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本发明公开了一种芯片的固化封装设备，涉及芯片封装技术领域，包括底板，底板的一侧设置有连接板，连接板表面设置有转动结构；底板的顶面设置有调整槽，调整槽设置有封装结构，通过设置了封装结构，封装结构的气泵对着安装芯片的上转动盘和下转动盘，气泵启动...
该专利属于安徽积芯微电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安徽积芯微电子科技有限公司授权不得商用。

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