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本技术公开了一种双面散热的半导体分立器，包括基岛，第一引脚和第二引脚，基岛上安装有第三引脚，基岛上焊接有芯片，芯片通过搭线与第二引脚相互连接，芯片与第一引脚之间连接通过散热片相互连接，且散热片与基岛相互配合从上下两侧包围芯片形成双面散热的形...
该专利属于安徽积芯微电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安徽积芯微电子科技有限公司授权不得商用。

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