三层级互连夹制造技术

本发明专利技术涉及一种三层级互连夹。互连夹包括：管芯附接焊盘，该管芯附接焊盘包括在互连夹的内侧的管芯附接表面；散热焊盘，该散热焊盘包括在互连夹的外侧的散热表面，以及引线接触焊盘，该引线接触焊盘包括在互连夹的内侧或互连夹的外侧的引线接触表面。引线接触焊盘中的互连夹的外侧面对散热焊盘中的互连夹的内侧、并与其间隔开，而引线接触焊盘中的互连夹的内侧面对管芯附接焊盘中的互连夹的外侧、并与其间隔开。与其间隔开。与其间隔开。

【技术实现步骤摘要】
三层级互连夹


[0001]本专利技术的实施例一般地涉及半导体封装，并且更具体地涉及半导体封装的冷却和互连特征。

技术介绍

[0002]半导体封装在半导体管芯和外部设备(如印刷电路板(PCB))之间提供连接兼容性，并保护半导体管芯免受潜在的破坏性环境条件(如温度变化、水分、灰尘颗粒等)的影响。热耗散是许多半导体应用中的重要设计考量。例如，功率半导体器件，即被配置为控制约100V(伏特)或更高电压和/或约1A(安培)或更大电流的器件，在操作期间产生大量的热量。这种热量必须有效地从半导体管芯去除，以避免对半导体管芯和/或相关的电连接件造成损害。金属散热器(sink)可用于提高半导体封装布置的冷却能力。散热器安装在半导体封装的一侧，为在操作过程中产生的热量提供散热路径。由于散热器与封装的一侧对接，这可能会产生不对称的热量分布，其中，在半导体封装的与散热器相对的一侧出现危险的高温度。目前实现平衡取热的解决方案是无效的和/或成本过高。

技术实现思路

[0003]配置了一种互连夹。根据实施例，互连夹包括包含管芯附接表面的管芯附接焊盘、包括散热表面的散热焊盘以及包括在互连夹的内侧或互连夹的外侧的引线接触表面的引线接触焊盘。引线接触焊盘中的互连夹的外侧面对散热焊盘中的互连夹的内侧、并与散热焊盘中的互连夹的内侧间隔开，而引线接触焊盘中的互连夹的内侧面对管芯附接焊盘中的互连夹的外侧、并与管芯附接焊盘中的互连夹的外侧间隔开。
[0004]单独地或组合地，管芯附接表面沿着第一横向平面延伸，散热表面沿着第二横向平面延伸，并且引线接触表面沿着在第一横向平面和第二横向平面之间的第三横向平面延伸。
[0005]单独地或组合地，管芯附接焊盘、散热焊盘以及引线接触焊盘是单一金属片的构成部件。
[0006]单独地或组合地，互连夹进一步包括连接在管芯附接焊盘和散热焊盘之间的第一桥接区段以及连接在管芯附接焊盘和引线接触焊盘之间的第二桥接区段，并且互连夹的内侧和外侧在第一桥接区段和第二桥接区段中横着(transversely)延伸至第一横向平面。
[0007]单独地或组合地，第二桥接区段包括跨接部，该跨接部从管芯附接焊盘、以比管芯附接焊盘和引线接触焊盘之间的最短路径更陡峭的角度延伸。
[0008]单独地或组合地，第二桥接区段包括第一跨接部和第二跨接部，第一跨接部中的互连夹的内侧与管芯附接表面相交并沿着较陡峭的角度延伸，而第二跨接部中的互连夹的内侧面对引线接触焊盘中的互连夹的外表面、并与引线接触焊盘中的互连夹的外表面间隔开。
[0009]单独地或组合地，互连夹包括多个散热焊盘，并且每个散热焊盘在横向上被间隙
彼此分开。
[0010]单独地或组合地，互连夹进一步包括第二桥接区段，该第二桥接区段连接在管芯附接焊盘和引线接触焊盘之间，并且该第二桥接区段形成散热焊盘中的一个。
[0011]单独地或组合地，互连夹进一步包括多个第一桥接区段，并且每个第一桥接区段独立地连接在管芯附接焊盘和散热焊盘中的一个之间。
[0012]公开了一种半导体封装。在实施例中，该半导体封装包括：引线框架结构，该引线框架结构包括管芯焊盘、从管芯焊盘延伸出来的多个引线、以及与一个或多个引线连接并从管芯焊盘的管芯附接表面偏移的连接表面；安装在管芯焊盘上并包括背向管芯焊盘的第一表面端子的半导体管芯；将第一表面端子电连接到连接表面的互连夹；以及电绝缘材料的包封体，该包封体包封了半导体芯片，互连夹包括管芯附接焊盘、散热焊盘以及引线接触焊盘，管芯附接焊盘包括与第一表面端子齐平抵靠(flush against)的管芯附接表面，引线接触焊盘包括与连接表面齐平抵靠的引线接触表面，而散热焊盘包括从包封体的第一外表面暴露出来的散热表面。
[0013]单独地或组合地，管芯附接表面沿着第一横向平面延伸，散热表面沿着第二横向平面延伸，并且引线接触表面沿着在第一横向和第二横向平面之间的第三横向平面延伸。
[0014]单独地或组合地，互连夹进一步包括连接在管芯附接焊盘和散热焊盘之间的第一桥接区段以及连接在管芯附接焊盘和引线接触焊盘之间的第二桥接区段，并且互连夹的内侧和外侧在第一桥接区段和第二桥接区段中横着延伸至第一横向平面。
[0015]单独地或组合地，第二桥接区段包括从管芯附接焊盘、以比管芯附接焊盘和引线接触焊盘之间的最短路径更陡峭的角度延伸的跨接部。
[0016]单独地或组合地，散热表面与包封体的第一外表面基本共面。
[0017]单独地或组合地，管芯附接焊盘、散热焊盘以及引线接触焊盘是单一金属片的构成部件。
[0018]单独地或组合地，互连夹包括多个散热焊盘，并且每个散热焊盘在横向上被包封体的区段彼此分开。
[0019]单独地或组合地，管芯焊盘包括与半导体管芯相对、并从包封体的第二外表面暴露出来的外表面，其中包封体的第二外表面与包封体的第一外表面相对。
[0020]单独地或组合地，每个引线包括从包封体暴露出来并朝向包封体的第一外表面弯曲的远端，并且每个引线的远端包括远离包封体延伸的接触表面。
[0021]单独地或组合地，每个引线包括从包封体暴露出来并朝向包封体的第二外表面弯曲的远端，其中每个引线的远端包括远离包封体延伸的接触表面。
[0022]单独地或组合地，每个引线包括从包封体暴露出来的远端，并沿着在垂直方向上位于包封体的第二外表面和包封体的第一外表面之间的单一平面延伸。
附图说明
[0023]附图中的元件不一定是相对于彼此成比例的。类似的附图标记表示相应的类似部件。各种图示的实施例的特征可以结合起来，除非它们相互排斥。实施例在附图中示出，并在下面的描述中详细说明。
[0024]图1图示了根据实施例的互连夹的侧视图。
[0025]图2A和2B图示了根据实施例的半导体封装。图2A图示了半导体封装的侧视图，其中包封体表示为半透明以观察封装的内部特征，而图2B图示了具有不透明包封体的半导体封装的平面视图。
[0026]图3A和3B图示了根据实施例的互连夹。图3A图示了互连夹的等距视图，而图3B图示了互连夹的侧视图。
[0027]图4A、4B和4C图示了根据实施例的半导体封装。图4A图示了具有表示为半透明的包封体的半导体封装的等距顶侧视图，图4B图示了具有不透明包封体的半导体封装的等距顶侧视图，而图4C图示了具有不透明包封体的半导体封装的等距底侧视图。
[0028]图5图示了根据另一实施例的具有不透明包封体的半导体封装的等距底侧视图。
[0029]图6A、6B和6C图示了根据实施例的半导体封装。图6A图示了具有表示为半透明的包封体的半导体封装的等距顶侧视图，图6B图示了具有不透明包封体的半导体封装的等距顶侧视图，而图6C图示了具有不透明包封体的半导体封装的等距底侧视图。
具体实施方式
[0030]本文描述了具有有利的三层级设计的互连夹的实施例。互连夹包括：设置在第一横向平面上的管芯附接焊盘，设置在与第一横向平面间隔开本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种互连夹，包括：管芯附接焊盘，所述管芯附接焊盘包括管芯附接表面；散热焊盘，所述散热焊盘包括散热表面；以及引线接触焊盘，所述引线接触焊盘包括在所述互连夹的内侧或所述互连夹的外侧的引线接触表面，其中所述引线接触焊盘中的所述互连夹的所述外侧面对所述散热焊盘中的所述互连夹的内侧，并且与所述散热焊盘中的所述互连夹的所述内侧间隔开，并且其中所述引线接触焊盘中的所述互连夹的所述内侧面对所述互连夹的外侧，并且与所述互连夹的所述外侧间隔开。2.根据权利要求1所述的互连夹，其中所述管芯附接表面沿着第一横向平面延伸，其中所述散热表面沿着第二横向平面延伸，并且其中所述引线接触表面沿着处于所述第一横向平面和所述第二横向平面之间的第三横向平面延伸。3.根据权利要求2所述的互连夹，其中所述管芯附接焊盘、所述散热焊盘以及所述引线接触焊盘是单一金属片的构成部件。4.根据权利要求2所述的互连夹，其中所述互连夹进一步包括：连接在所述管芯附接焊盘和所述散热焊盘之间的第一桥接区段，以及连接在所述管芯附接焊盘和所述引线接触焊盘之间的第二桥接区段，并且其中所述互连夹的所述内侧和所述外侧在所述第一桥接区段和所述第二桥接区段中横着延伸至所述第一横向平面。5.根据权利要求4所述的互连夹，其中所述第二桥接区段包括跨接部，所述跨接部从所述管芯附接焊盘、以比所述管芯附接焊盘和所述引线接触焊盘之间的最短路径更陡峭的角度延伸。6.根据权利要求5所述的互连夹，其中所述第二桥接区段包括第一跨接部和第二跨接部，其中所述第一跨接部中的所述互连夹的所述内侧与所述管芯附接表面相交并沿着所述更陡峭的角度延伸，并且其中所述第二跨接部中的所述互连夹的所述内侧面对所述引线接触焊盘中的所述互连夹的外表面，并且与所述引线接触焊盘中的所述互连夹的所述外表面间隔开。7.根据权利要求3所述的互连夹，其中所述互连夹包括多个所述散热焊盘，并且其中每个所述散热焊盘在横向上被间隙彼此分开。8.根据权利要求7所述的互连夹，其中所述互连夹进一步包括第二桥接区段，所述第二桥接区段连接在所述管芯附接焊盘和所述引线接触焊盘之间，并且其中所述第二桥接区段形成所述散热焊盘中的一个散热焊盘。9.根据权利要求7所述的互连夹，其中所述互连夹进一步包括多个第一桥接区段，并且其中每个所述第一桥接区段独立地连接在所述管芯附接焊盘和所述散热焊盘中的一个散热焊盘之间。10.一种半导体封装，包括：引线框架结构，所述引线框架结构包括：管芯焊盘，从所述管芯焊盘延伸出来的多个引线，以及与一个或多个所述引线连接并从所述管芯焊盘的管芯附接表面偏移的连接表面；半导体管芯，所述半导体管芯安装在所述管芯焊盘上，并且包括背向所述管...

【专利技术属性】
技术研发人员：A，
申请(专利权)人：英飞凌科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：