具有混合集成环境屏障结构的MEMS压力换能器芯片及其制造方法技术

技术编号:41576233 阅读:19 留言:0更新日期:2024-06-06 23:54
本公开涉及一种用于制造具有混合集成环境屏障结构(150)的MEMS压力换能器芯片(100)的方法,该方法包括以下步骤:提供包括至少一个膜(120)的基板(110);向基板(110)中构造阶梯状凹陷结构(130),阶梯状凹陷结构(130)包括具有第一横向宽度(W1)的第一凹部(131)和具有较大的第二横向宽度(W2)的相邻的第二凹部(132),其中阶梯状凹陷结构(130)在膜(120)与与膜(120)相对的基板表面(142)之间延伸;以及在第二凹部(132)内部布置环境屏障结构(150)。本公开还涉及一种能够通过上述方法获取的设备。

【技术实现步骤摘要】

本公开的实施例涉及具有集成环境屏障结构的基于微机电系统(mems)的压力换能器芯片,其用于保护mems压力换能器的膜免受环境物质(例如,气溶胶、盐颗粒、毛发、湿气(水滴)、油和其他液体)的影响。


技术介绍

1、微机电系统(mems)是一种小型化系统,其包括非常小的形状因子。例如,压力换能器可以被提供为mems,其中小膜可以将其机械振荡换能成电信号,或者反之亦然。mems压力换能器的示例可以是监测轮胎中的空气压力的轮胎压力传感器。另一示例可以是mems麦克风,mems麦克风将声波(作为气压的示例)(诸如音乐或语音)换能成电信号,该电信号然后可以使用专用集成电路(asic)被转换成数字数据。在相反的方向上,mems扬声器可以通过使膜振荡来将数字数据转换成声音。

2、由于其小型化的尺寸,mems压力换能器需要环境保护,因为它们可能受到来自周围环境的若干物理和化学干扰物体的影响,特别是干扰环境物质(例如,气溶胶、盐颗粒、毛发、湿气(水滴)、油和其他液体),这可能导致较低的稳健性水平和较短的运行时间。

3、mems压力换能器芯片可以配备有一些本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于制造具有混合集成环境屏障结构(150)的MEMS压力换能器芯片(100)的方法,所述方法包括:

2.根据权利要求1所述的方法,

3.根据权利要求1或2所述的方法,

4.根据权利要求1至3中一项所述的方法,

5.根据权利要求1至4中一项所述的方法,

6.根据权利要求1至5中一项所述的方法,

7.根据权利要求1至5中一项所述的方法,

8.根据权利要求1至7中一项所述的方法,

9.根据权利要求1至7中一项所述的方法,

10.一种具有混合集成环境屏障结构(150)的MEMS压力...

【技术特征摘要】

1.一种用于制造具有混合集成环境屏障结构(150)的mems压力换能器芯片(100)的方法,所述方法包括:

2.根据权利要求1所述的方法,

3.根据权利要求1或2所述的方法,

4.根据权利要求1至3中一项所述的方法,

5.根据权利要求1至4中一项所述的方法,

6.根据权利要求1至5中一项所述的方法,

7.根据权利要求1至5中一项所述的方法,

8.根据权利要求1至7中一项所述的方法,

9.根据权利要求1至7中一项所述的方法,

10.一种具有混合集成环境屏...

【专利技术属性】
技术研发人员:H·S·瓦西斯托M·富尔德纳D·迈尔A·韦斯鲍尔S·安辛格尔
申请(专利权)人:英飞凌科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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