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本公开涉及一种用于制造具有混合集成环境屏障结构(150)的MEMS压力换能器芯片(100)的方法，该方法包括以下步骤：提供包括至少一个膜(120)的基板(110)；向基板(110)中构造阶梯状凹陷结构(130)，阶梯状凹陷结构(130)包括...
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