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本实用新型公开了一种封装芯片框架结构，包括芯片，还包括位于芯片外侧的封装框架，所述封装框架包括上封装框和下封装框，所述下封装框包括四个第一角板和四个第一内板，所述第一角板和第一内板组成矩形结构，所述第一角板和第一内板的上侧面均开设有多个第一...
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