一种印字结构制造技术

本申请公开了一种印字结构，涉及半导体印字技术领域，包括基板和芯片，所述基板的表面贴装有芯片，基板和芯片的底部设置有塑封体，基板的侧壁上设置有凹凸印字块，并且基板上还贴装有印字字符,基板上开设有切割道，而印字字符位于切割道上，以使用激光印字方式，采用螺旋激光方式，将塑封体内部材料去除，形成内部凹凸印字结构，此种方式去除了塑封体内部的材料，若设计字符在切割道上，可以提高切割刀的使用寿命，采用在塑封式模具的上模具表面设计有印字凸块，在塑封是塑封模具凸块为印字字符，减小塑封体内部材料，形成内部凹凸印字结构，此种方式去除了塑封体内部的材料，若设计字符在切割道上，可以提高切割刀的使用寿命。可以提高切割刀的使用寿命。可以提高切割刀的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种印字结构


[0001]本技术涉及半导体印字
，尤其是涉及一种印字结构。

技术介绍

[0002]随着半导体行业的快速发展，半导体产品需要在塑封体表面印字，传统采用激光打印或者油墨印刷，其印字标识漏出在表面，存在长期使用存在磨损，导致印字不清楚以及半导体产品器件在切割过程中，在切割道塑封体材料，存在刀具磨损，塑封体越厚，刀具就磨损越严重。

技术实现思路

[0003]为了改善上述提到的问题，本技术提供一种印字结构。
[0004]本技术提供一种印字结构，采用如下的技术方案：
[0005]一种印字结构，包括基板和芯片，所述基板的表面贴装有芯片，基板和芯片的底部设置有塑封体，基板的侧壁上设置有凹凸印字块，并且基板上还贴装有印字字符。
[0006]可选的，所述基板上开设有切割道，而印字字符位于切割道上。
[0007]通过采用上述技术方案，印字字符可以设计在切割道上，切割时可以减少刀具磨损。
[0008]可选的，所述芯片可以为倒装芯片或正装芯片的一种。
[0009]通过采用上述技术方案，取一块基板，在其表面贴装倒装芯片或者正装芯片，完成贴装倒装芯片或者正装芯片打线工艺后，实现基板与芯片线路相连，此技术为传统芯片焊接技术。
[0010]可选的，所述基板侧壁上的凹凸印字块可为凹形或凸形字块，并且凹形字块内电镀金属层。
[0011]通过采用上述技术方案，加强凹凸印字块的使用寿命。
[0012]可选的，所述金属层为铜材料。
[0013]通过采用上述技术方案，可以提高整体的硬度和稳定性。
[0014]可选的，所述印字字符为芯片方形立体结构字符。
[0015]通过采用上述技术方案，其印字工艺可以在贴装芯片之前完成，采用贴装印字字符方式，其印字字符设计为芯片方形立体结构字符，设计于基板切割道上，在后续切割时将印字字符分离。
[0016]综上所述，本技术包括以下至少一种有益效果：
[0017]1、过印字工艺方式一：可以使用激光印字方式，采用螺旋激光方式，将塑封体内部材料去除，形成内部凹凸印字结构，此种方式去除了塑封体内部的材料，若设计字符在切割道上，可以提高切割刀的使用寿命，字符可以不设计在切割道上，此种不能提高刀具寿命；
[0018]2、通过印字工艺方式二：采用在塑封式模具的上模具表面设计有印字凸块，在塑封是塑封模具凸块为印字字符，减小塑封体内部材料，形成内部凹凸印字结构，此种方式去
除了塑封体内部的材料，若设计字符在切割道上，可以提高切割刀的使用寿命，字符可以不设计在切割道上，此种不能提高刀具寿命；
[0019]3、通过印字工艺方式三：可以在贴装芯片之前完成，采用贴装印字字符方式，其印字字符设计为芯片方形立体结构字符；
[0020]4、通过印字字符可以设计在切割道上，切割时可以减少刀具磨损。
附图说明
[0021]图1是本技术的整体结构示意图；
[0022]图2是本技术的基板与芯片拆分图；
[0023]图3是本技术的基板俯视图；
[0024]图4是本技术的印字字符结构图。
[0025]附图标记说明：
[0026]100、基板；101、切割道；200、芯片；300、塑封体；400、凹凸印字块； 500、印字字符。
具体实施方式
[0027]以下结合附图1
‑
4对本技术作进一步详细说明。
[0028]请参阅图图1
‑
4，本技术提供的一种实施例：
[0029]一种印字结构，包括基板100和芯片200，基板100的表面贴装有芯片200，基板100和芯片200的底部设置有塑封体300，基板100的侧壁上设置有凹凸印字块400，并且基板100上还贴装有印字字符500，基板100上开设有切割道101，而印字字符500位于切割道101上，印字字符500可以设计在切割道101上，切割时可以减少刀具磨损，芯片200可以为倒装芯片或正装芯片的一种，基板 100侧壁上的凹凸印字块400可为凹形或凸形字块，并且凹形字块内电镀金属层，金属层为铜材料，可以提高整体的硬度和稳定性，加强凹凸印字块400的使用寿命，印字字符500为芯片方形立体结构字符。
[0030]1、过印字工艺方式一：可以使用激光印字方式，采用螺旋激光方式，将塑封体300内部材料去除，形成内部凹凸印字块400结构，此种方式去除了塑封体300内部的材料，若设计印字字符500在切割道101上，可以提高切割刀的使用寿命，印字字符500可以不设计在切割道101上，此种不能提高刀具寿命；
[0031]2、通过印字工艺方式二：采用在塑封式模具的上模具表面设计有印字凸块，在塑封体300是塑封模具凸块为印字字符500，减小塑封体300内部材料，形成内部凹凸印字块400结构，此种方式去除了塑封体300的材料，若设计印字字符500在切割道101上，可以提高切割刀的使用寿命，印字字符500可以不设计在切割道101上，此种不能提高刀具寿命；
[0032]3、通过印字工艺方式三：可以在贴装芯片200之前完成，采用贴装印字字符500方式，其印字字符500设计为芯片方形立体结构字符。
[0033]综上所述：封装结构中，通过其方式一，采用油墨印刷方式在胶膜表面形成，其印字层在中间层，背面基材可以选择用玻璃/背贴膜等透明材料，保护其印字结构不被损伤，以及先做印字工艺在胶膜层可以起到贴装芯片200后的识别阵列，贴装芯片200时，可以利用其阵列提升贴装芯片200精度，解决传统贴装芯片200在胶膜层无识别点问题导致偏移；
[0034]通过方式二，采用激光印字方式或者蚀刻方式，需要将印字区域深度至贯穿基材
深度的一半或者2/3，深度不贯穿基板100，在后续研磨基板100后漏出印字凹槽结构，在贴装背贴膜，采用真空覆膜方式，其背贴膜利用真空覆压嵌入进印字结构内，其内部的胶层与芯片200背面接触，大幅提高芯片200散热 (减少基板100材质)；
[0035]通过方式三，采用透明背贴膜材料/基材，其激光印字深度可以在基板100 内部可以在贴片膜层，其通过透明材料的透光性，达到可视印字字符500，其印字在中间层区域，背面磨损，也可以不贴背贴膜材料节约成本，通过其先在基板100背面完成印字，可以选择在基材背面贴不贴载具，再次利用真空覆膜方式贴装贴片膜，其贴片膜利用覆压方式嵌入印字区域，再次在背面贴装背贴膜，其背贴膜利用真空覆压嵌入进凹凸印字块400结构内，其内部的胶层与芯片200 背面接触，大幅提高芯片200散热(减少基板100材质)。
[0036]以上均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，故：凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印字结构，包括基板(100)和芯片(200)，其特征在于：所述基板(100)的表面贴装有芯片(200)，基板(100)和芯片(200)的底部设置有塑封体(300)，基板(100)的侧壁上设置有凹凸印字块(400)，并且基板(100)上还贴装有印字字符(500)。2.根据权利要求1所述的一种印字结构，其特征在于：所述基板(100)上开设有切割道(101)，而印字字符(500)位于切割道(101)上。3.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：何正鸿，张超，钟磊，
申请(专利权)人：甬矽电子宁波股份有限公司，
类型：新型
国别省市：