吸嘴结构和芯片吸附设备制造技术

本实用新型专利技术提供了一种吸嘴结构和芯片吸附设备，该吸嘴结构包括安装筒

【技术实现步骤摘要】
吸嘴结构和芯片吸附设备


[0001]本技术涉及领域，具体而言，涉及一种吸嘴结构和芯片吸附设备
。

技术介绍

[0002]随着半导体行业的快速发展，在半导体装置的制造工序过程中，芯片贴装工序时需要利用贴装头吸嘴将芯片吸取贴装在基板上，贴装头吸嘴的大小主要根据芯片尺寸的大小选择
。
[0003]现有的贴装头吸嘴选用金属材质或者橡胶材质，其吸嘴在作业大尺寸芯片存在真空吸附能力不足导致芯片掉落的问题，同时吸嘴在吸附小芯片时由于真空吸附能力太强导致芯片吸取时翻转或位移导致芯片贴装隐裂等问题，导致吸附效果和吸附稳定性较差
。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种吸嘴结构和芯片吸附设备，其吸附效果好，能够避免芯片掉落，同时吸附稳定性好，能够避免芯片翻转导致的贴装隐裂等为题
。
[0005]本技术的实施例是这样实现的：
[0006]第一方面，本技术提供一种吸嘴结构，包括安装筒
、
吸嘴主体和吸附腔盖，所述吸嘴主体的底侧设置有吸附槽，所述吸附腔盖设置在所述吸嘴主体的顶侧，并在内侧形成吸附腔室，所述安装筒可拆卸地连接于所述吸附腔盖，并与所述吸附腔室连通，所述安装筒用于连接至吸附管；所述吸附槽靠近所述吸附腔盖的内壁的表面设置有第一吸附孔，所述第一吸附孔连通至所述吸附腔室，所述吸附槽的侧壁上设置有第二吸附孔，所述第二吸附孔连通至所述吸附腔室
。
[0007]在可选的实施方式中，所述第一吸附孔的孔径大于所述第二吸附孔的孔径
>。
[0008]在可选的实施方式中，所述第一吸附孔为多个，多个所述第一吸附孔间隔所述在所述吸附槽的内壁上，所述吸嘴主体的顶侧表面还设置有多个流通孔，多个所述流通孔与多个所述第二吸附孔一一对应连通，并位于所述第一吸附孔的两侧
。
[0009]在可选的实施方式中，所述吸嘴主体内设置有多个导流通道，多个所述导流通道位于所述吸附槽的两侧，每个所述导流通道的一端对应连接于所述流通孔，另一端对应连接于所述第二吸附孔
。
[0010]在可选的实施方式中，每个所述流通孔上还设置有流通管接头，所述吸附腔盖远离所述安装筒的一侧设置有第三吸附孔，所述流通管接头的一端与所述流通孔连通，另一端可拆卸地连接于所述第三吸附孔，并与所述吸附腔室连通
。
[0011]在可选的实施方式中，所述第一吸附孔上还设置有吸附管接头，所述吸附腔盖远离所述安装筒的一侧设置有第四吸附孔，所述吸附管接头的一端与所述第一吸附孔连通，另一端可拆卸地连接于所述第四吸附孔，并与所述吸附腔室连通
。
[0012]在可选的实施方式中，所述流通管接头和所述吸附管接头均为橡胶接头，且所述流通管接头与所述第三吸附孔过盈装配，所述吸附管接头与所述第四吸附孔过盈装配
。
[0013]在可选的实施方式中，所述吸嘴主体呈圆盘状
。
[0014]在可选的实施方式中，所述吸附槽呈矩形槽状，所述第二吸附孔设置在所述吸附槽相对的侧壁上
。
[0015]第二方面，本技术提供一种芯片吸附设备，包括机台和如前述实施方式任一项所述的吸嘴结构，所述机台上设置有负压泵，所述负压泵连接有吸附管，所述吸附管与所述安装筒连接
。
[0016]本技术实施例的有益效果包括：
[0017]本技术实施例提供的吸嘴结构和芯片吸附设备，在吸嘴主体的底侧设置吸附槽，该吸附槽能够正对芯片进行吸附，同时将吸附腔盖设置在吸嘴主体的顶侧，并在内侧形成吸附腔室，安装筒可拆卸地连接于吸附腔盖，并与吸附腔室连通，安装筒能够连接外部的吸附管，吸附槽靠近吸附腔盖的内壁表面还设置有第一吸附孔，第一吸附孔连通至吸附腔室，吸附槽的侧壁上设置有第二吸附孔，第二吸附孔连通至吸附腔室
。
在实际吸附时，将吸嘴主体的吸附槽正对芯片进行吸附，芯片覆盖在吸附槽上并形成吸附腔，在吸附管的抽吸作用下，吸附腔内的气体经由第一吸附孔
、
吸附腔室
、
安装筒后由吸附管抽走，从而在吸附槽内形成负压，实现对芯片的吸附，由于采用了吸附槽，能够在芯片表面形成大范围的吸附区域，从而提升吸附效果
。
并且，在吸附槽的侧壁设置第二吸附孔，能够在芯片尺寸与吸附槽相当时，对伸入吸附槽内的芯片侧壁进行吸附，从而提升吸附稳定性，避免小芯片出现翻转或者位移的情况
。
相较于现有技术，本技术提供的吸嘴结构，其吸附效果好，能够避免芯片掉落，同时吸附稳定性好，能够避免芯片翻转导致的贴装隐裂等问题
。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图
。
[0019]图1为本技术实施例提供的吸嘴结构的结构示意图；
[0020]图2为本技术实施例提供的吸嘴结构在第一视角下的分解结构示意图；
[0021]图3为本技术实施例提供的吸嘴结构在第二视角下的分解结构示意图；
[0022]图4为图1中吸嘴主体在第一视角下的结构示意图；
[0023]图5为图1中吸嘴主体在第二视角下的结构示意图；
[0024]图6为图4中吸嘴主体的剖面结构示意图
。
[0025]图标
:
[0026]100
‑
吸嘴结构；
110
‑
安装筒；
130
‑
吸嘴主体；
131
‑
第一吸附孔；
133
‑
第二吸附孔；
135
‑
导流通道；
137
‑
流通孔；
138
‑
流通管接头；
139
‑
吸附管接头；
150
‑
吸附腔盖；
170
‑
吸附槽
。
具体实施方式
[0027]为使本技术实施例的目的
、
技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述，显然，所描
述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例
。
通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计
。
[0028]因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例
。
基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种吸嘴结构，其特征在于，包括安装筒
、
吸嘴主体和吸附腔盖，所述吸嘴主体的底侧设置有吸附槽，所述吸附腔盖设置在所述吸嘴主体的顶侧，并在内侧形成吸附腔室，所述安装筒可拆卸地连接于所述吸附腔盖，并与所述吸附腔室连通，所述安装筒用于连接至吸附管；所述吸附槽靠近所述吸附腔盖的内壁的表面设置有第一吸附孔，所述第一吸附孔连通至所述吸附腔室，所述吸附槽的侧壁上设置有第二吸附孔，所述第二吸附孔连通至所述吸附腔室
。2.
根据权利要求1所述的吸嘴结构，其特征在于，所述第一吸附孔的孔径大于所述第二吸附孔的孔径
。3.
根据权利要求1所述的吸嘴结构，其特征在于，所述第一吸附孔为多个，多个所述第一吸附孔间隔所述在所述吸附槽的内壁上，所述吸嘴主体的顶侧表面还设置有多个流通孔，多个所述流通孔与多个所述第二吸附孔一一对应连通，并位于所述第一吸附孔的两侧
。4.
根据权利要求3所述的吸嘴结构，其特征在于，所述吸嘴主体内设置有多个导流通道，多个所述导流通道位于所述吸附槽的两侧，每个所述导流通道的一端对应连接于所述流通孔，另一端对应连接于所述第二吸附孔
。5.
根据权利要求3所述的吸嘴结构，...

【专利技术属性】
技术研发人员：何正鸿，陈泽，高源，姜滔，张聪，王森民，
申请(专利权)人：甬矽电子宁波股份有限公司，
类型：新型
国别省市：