散热结构和封装结构制造技术

本公开提供的一种散热结构和封装结构，涉及半导体技术领域

【技术实现步骤摘要】
散热结构和封装结构


[0001]本技术涉及半导体
，具体而言，涉及一种散热结构和封装结构
。

技术介绍

[0002]现有的芯片封装结构中，需要堆叠的芯片越来越多，芯片的集成度越来越高
。
芯片的散热问题成为封装领域的一大焦点问题
。
尤其是对于
chiplet
技术新的设计方式，将不同功能的小芯片封装在一起，其封装结构内部各种材料热膨胀系数以及杨氏模量等不一致，容易导致结构的翘曲以及产生分层现象
。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种散热结构和封装结构，其能够提高封装结构的散热性能，以及缓解封装结构的翘曲和分层问题
。
[0004]本技术的实施例是这样实现的：
[0005]第一方面，本技术提供一种散热结构，包括：
[0006]底壁，用于与衬底连接；
[0007]侧壁，所述侧壁凸设于所述底壁，所述侧壁和所述底壁形成容置槽，所述容置槽内用于贴装芯片；
[0008]凸块，所述凸块设于所述底壁远离所述容置槽的一侧
。
[0009]在可选的实施方式中，所述底壁包括本体
、
连接筋和散热部，所述连接筋的一端与所述本体连接，另一端与所述散热部连接，所述凸块设于所述散热部上
。
[0010]在可选的实施方式中，所述底壁开设有环形孔，所述散热部位于所述环形孔内
。
[0011]在可选的实施方式中，所述底壁上设有多个通孔，多个通孔间隔设于所述散热部的外围
。
[0012]第二方面，本技术提供一种封装结构，包括衬底
、
芯片
、
塑封体和如前述实施方式中任一项所述的散热结构，所述散热结构贴装于所述衬底，所述容置槽背离所述衬底设置；所述芯片设于所述容置槽内，所述塑封体覆盖所述芯片和所述散热结构
。
[0013]在可选的实施方式中，所述衬底设有接地焊盘和功能焊盘，所述凸块和所述接地焊盘电连接；所述芯片和所述功能焊盘电连接
。
[0014]在可选的实施方式中，所述接地焊盘位于所述衬底远离所述芯片的一侧，所述凸块贯穿所述衬底，以与所述接地焊盘电连接
。
[0015]在可选的实施方式中，所述芯片包括第一芯片
、
第二芯片和第三芯片，所述第一芯片贴装于所述底壁，所述第二芯片和所述第三芯片位于所述第一芯片远离所述衬底的一侧；所述第一芯片分别与所述第二芯片
、
所述第三芯片电连接；所述第二芯片和所述第三芯片分别与所述衬底电连接
。
[0016]在可选的实施方式中，所述第二芯片和所述第三芯片采用倒装芯片，所述第二芯片和所述第三芯片分别设有第一凸点和第二凸点，所述第一凸点与所述第一芯片电连接，
所述第二凸点与所述衬底电连接
。
[0017]在可选的实施方式中，还包括导电柱，所述导电柱的一端与所述第二凸点电连接，另一端与所述衬底电连接
。
[0018]在可选的实施方式中，还包括屏蔽层，所述屏蔽层位于所述塑封体远离所述衬底的一侧，所述散热结构接地，所述屏蔽层和所述散热结构电连接
。
[0019]本技术实施例的有益效果包括：
[0020]本技术实施例提供的散热结构，底壁和侧壁形成容置槽，容置槽内可放置芯片，底壁远离容置槽的一侧设有凸块，散热性能好
。
凸块还能在封装过程中起到支撑作用，提高结构强度，缓解封装结构的翘曲
。
同时提升塑封体和衬底之间的结合力，防止结构分层，封装结构更加可靠
。
[0021]本技术实施例提供的封装结构，包括上述的散热结构，散热性能好，同时有利于缓解封装结构的翘曲和分层问题，提高封装质量
。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图
。
[0023]图1为本技术实施例提供的散热结构的正面结构示意图；
[0024]图2为本技术实施例提供的散热结构的第一种结构示意图；
[0025]图3为本技术实施例提供的散热结构的第二种结构示意图；
[0026]图4为本技术实施例提供的散热结构的第三种结构示意图；
[0027]图5为本技术实施例提供的封装结构的一种结构示意图
。
[0028]图标：
100
‑
散热结构；
110
‑
底壁；
111
‑
本体；
112
‑
连接筋；
113
‑
散热部；
114
‑
环形孔；
120
‑
侧壁；
130
‑
凸块；
140
‑
容置槽；
200
‑
封装结构；
210
‑
衬底；
211
‑
接地焊盘；
213
‑
功能焊盘；
220
‑
芯片；
221
‑
第一芯片；
222
‑
第二芯片；
223
‑
第三芯片；
225
‑
连接焊盘；
226
‑
第一凸点；
227
‑
第二凸点；
230
‑
塑封体；
231
‑
第一塑封体；
233
‑
第二塑封体；
240
‑
导电柱；
250
‑
屏蔽层
。
具体实施方式
[0029]为使本技术实施例的目的
、
技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例
。
通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计
。
[0030]因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例
。
基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围
。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种散热结构，其特征在于，包括：底壁，用于与衬底连接；侧壁，所述侧壁凸设于所述底壁，所述侧壁和所述底壁形成容置槽，所述容置槽内用于贴装芯片；凸块，所述凸块设于所述底壁远离所述容置槽的一侧
。2.
根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述底壁包括本体
、
连接筋和散热部，所述连接筋的一端与所述本体连接，另一端与所述散热部连接，所述凸块设于所述散热部上
。3.
根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于，所述底壁开设有环形孔，所述散热部位于所述环形孔内
。4.
根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于，所述底壁上设有多个通孔，多个通孔间隔设于所述散热部的外围
。5.
一种封装结构，其特征在于，包括衬底
、
芯片
、
塑封体和如权利要求1至4中任一项所述的散热结构，所述散热结构贴装于所述衬底，所述容置槽背离所述衬底设置；所述芯片设于所述容置槽内，所述塑封体覆盖所述芯片和所述散热结构
。6.
根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述衬底设有接地焊盘和功能焊盘，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：何正鸿，陈泽，高源，宋祥祎，李永帅，
申请(专利权)人：甬矽电子宁波股份有限公司，
类型：新型
国别省市：