【技术实现步骤摘要】
一种碳化硅模块用散热片
[0001]本技术属于碳化硅模块
,具体为一种碳化硅模块用散热片
。
技术介绍
[0002]碳化硅模块是指使用碳化硅材料制造的功率器件的主要芯片组,碳化硅是一种半导体材料,可以用于制造各种电子元器件,如电晶体管
、
可控硅等,通常用于控制和管理大功率电子系统,如电动汽车
、
太阳能系统等,其中碳化硅模块在使用时会产生大量的积热,需要配合散热片进行散热,一般散热片在使用中要在碳化硅模块与散热片接触面涂上一层导热硅脂,使元器件发出的热量更有效地传导到散热片上,再经散热片散发到周围空气中去,为了提高散热片的稳定性和散热效果,故此需要提出一种碳化硅模块用散热片
。
[0003]目前使用的散热片均存在,不能根据需要进行散热的碳化硅模块发热强度进行适配性更换导热板尺寸和散热鳍片数量的问题
。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种碳化硅模块用散热片,以解决上述
技术介绍
中提出的目前使用的散热片均存在,不能根据需要进行散热的碳化硅模块发热强度进行适配性更换导热板尺寸和散热鳍片数量的问题
。
[0005]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种碳化硅模块用散热片,包括贴片
、
散热机构和除尘机构,所述贴片外壁上端均开设有凹槽,所述散热机构安装在凹槽的内壁中,所述除尘机构安装在贴片的外壁上
。
[0006]优选的,所述散热机构包括磁吸块
、
导热板和散热
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种碳化硅模块用散热片,其特征在于:包括贴片
(1)、
散热机构
(3)
和除尘机构
(4)
,所述贴片
(1)
外壁上端均开设有凹槽
(2)
,所述散热机构
(3)
安装在凹槽
(2)
的内壁中,所述除尘机构
(4)
安装在贴片
(1)
的外壁上
。2.
根据权利要求1所述的一种碳化硅模块用散热片,其特征在于:所述散热机构
(3)
包括磁吸块
(301)、
导热板
(302)
和散热鳍片
(303)
,所述磁吸块
(301)
插入在凹槽
(2)
内,且磁吸块
(301)
外壁上端连接有导热板
(302)
,所述导热板
(302)
外壁上端均设置有散热鳍片
(303)。3.
根据权利要求2所述的一种碳化硅模块用散热片,其特征在于:所述导热板
(302)
通过磁吸块
(301)
...
【专利技术属性】
技术研发人员:张振中,郝建勇,龚祎香,
申请(专利权)人:杭州中瑞宏芯半导体有限公司,
类型:新型
国别省市:
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