【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体，具体为一种便于碳化硅半导体芯片取料的收集箱。
技术介绍
1、在一个半导体晶圆上，通常有几百个至数千个芯片连在一起，它们之间一般留有80um至150um的间隙，此间隙被称之为划片街区。将每一个具有独立电气性能的半导体芯片分隔或分离出来的过程叫做划片或切割，在芯片制程中，切割是一个非常重要的环节，现有技术中因切割产生的碳化硅半导体废屑，通常需要人工手动清理，清理后对废屑进行收集及取料操作不便，费时费力影响机械加工效率，收集及取料效果欠佳。
技术实现思路
1、1、解决的技术问题
2、针对现有技术的不足，本技术提供了一种便于碳化硅半导体芯片取料的收集箱，所述收集箱主体设置在切割台的底面，可以在切割工作进行过程中直接对切割产生的废屑进行收集，且收集箱具有倾斜底板有利于工作人员后续对收集箱主体内的废屑进行取料，解决了
技术介绍
提出的问题。
3、2、技术方案
4、一种便于碳化硅半导体芯片取料的收集箱，包括平行于水平面设置的切割台，所述切割台顶面向下开设有收纳槽，所述切割台内设置有吸气风机，所述吸气风机位于收纳槽下方，所述切割台底面固定有收件箱主体。
5、优选的，所述收件箱主体内开设有空腔，所述收件箱主体的底板为倾斜设计，所述收件箱主体有一侧面设置有箱盖，所述底板最低处靠近收件箱主体设置箱盖的一侧，所述箱盖通过顶面设置的转轴与收件箱主体转动连接，所述箱盖远离收件箱主体的侧面下端固定有把手，所述箱盖远离空腔的一面与收件箱主体开设箱盖的一
6、优选的，所述收纳槽底面向下开设有圆台形状的凹槽，所述凹槽的底面向下开设有通孔，所述通孔内设置有吸气风机，所述吸气风机的底端贯穿收件箱主体的顶面。
7、3、有益效果
8、与现有技术对比，本技术具备以下有益效果：
9、1、所述收集箱主体底板倾斜在重力作用下废屑会堆在收集箱主体设置箱盖的一端，方便取料；
10、2、所述收集箱主体上设置有吸气风机可以对废屑快速收集。
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1.一种便于碳化硅半导体芯片取料的收集箱，包括平行于水平面设置的切割台(1)，其特征在于：所述切割台(1)顶面向下开设有收纳槽(2)，所述切割台(1)内设置有吸气风机(4)，所述吸气风机(4)位于收纳槽(2)下方，所述切割台(1)底面固定有收件箱主体(5)。
2.根据权利要求1所述的一种便于碳化硅半导体芯片取料的收集箱，其特征在于：所述收件箱主体(5)内开设有空腔，所述收件箱主体(5)的底板为倾斜设计，所述收件箱主体(5)有一侧面设置有箱盖(501)，所述底板最低处靠近收件箱主体(5)设置箱盖(501)的一侧，所述箱盖(501)通过顶面设置的转轴与收件箱主体(5)转动连接，所述箱盖(501)远离收件箱主体(5)的侧面下端固定有把手(502)，所述箱盖(501)远离空腔的一面与收件箱主体(5)开设箱盖(501)的一面处于同一平面，所述箱盖(501)远离空腔的一面与切割台(1)的一侧侧面也处于同一平面，所述箱盖(501)的底端设置有凸起，所述收件箱主体(5)底板端部开设有有与所述凸起贴合的凹槽，所述凸起靠近凹槽且垂直于水平面的侧面设置有磁块二(504)，所述凹槽与磁块二(
3.根据权利要求1所述的一种便于碳化硅半导体芯片取料的收集箱，其特征在于：所述收纳槽(2)底面向下开设有圆台形状的凹槽(3)，所述凹槽(3)的底面向下开设有通孔，所述通孔内设置有吸气风机(4)，所述吸气风机(4)的底端贯穿收件箱主体(5)的顶面。
...【技术特征摘要】
1.一种便于碳化硅半导体芯片取料的收集箱，包括平行于水平面设置的切割台(1)，其特征在于：所述切割台(1)顶面向下开设有收纳槽(2)，所述切割台(1)内设置有吸气风机(4)，所述吸气风机(4)位于收纳槽(2)下方，所述切割台(1)底面固定有收件箱主体(5)。
2.根据权利要求1所述的一种便于碳化硅半导体芯片取料的收集箱，其特征在于：所述收件箱主体(5)内开设有空腔，所述收件箱主体(5)的底板为倾斜设计，所述收件箱主体(5)有一侧面设置有箱盖(501)，所述底板最低处靠近收件箱主体(5)设置箱盖(501)的一侧，所述箱盖(501)通过顶面设置的转轴与收件箱主体(5)转动连接，所述箱盖(501)远离收件箱主体(5)的侧面下端固定有把...
【专利技术属性】
技术研发人员：张振中，郝建勇，龚祎香，
申请(专利权)人：杭州中瑞宏芯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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