一种半导体元器件用封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种半导体元器件用封装结构，包括半导体元件，半导体元件的顶部和底部均设有封装板，封装板上设有散热鳍片，封装板远离半导体元件的一侧设有冷却封装层，散热鳍片的底部与半导体元件的外表面接触设置，散热鳍片的上端设于冷却封装层的内部，冷却封装层的内部设有导流组件，半导体元件的外侧包覆设有外封装层，封装板和冷却封装层均设于外封装层的内部，封装板和半导体元件之间设有缓冲机构

【技术实现步骤摘要】
一种半导体元器件用封装结构


[0001]本技术涉及半导体封装
，尤其是涉及一种半导体元器件用封装结构
。

技术介绍

[0002]半导体器件是一种电子器件，其导电性介于良导电体与绝缘体之间，可以利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能，被广泛用来产生
、
控制
、
接收
、
变换
、
放大信号和进行能量转换
。
半导体器件所用到的半导体材料是硅
、
锗或砷化镓，可用作整流器
、
振荡器
、
发光器
、
放大器
、
测光器等器材
。
[0003]目前半导体元器件外部设置的封装层虽然能够对内部封装的半导体元件进行包覆保护，但同时封装对半导体元件的散热不可避免地造成了阻挡，导致封装层内部的半导体元件热量不能快速散除，因此半导体元件温度高
、
易损耗，而半导体元器件上简单的散热孔，散热空间
、
散热面小，散热慢
、
效果差
。

技术实现思路

[0004]针对现有技术不足，本技术提供了一种具有良好散热性能的半导体元器件用封装结构
。
[0005]本技术解决上述技术问题所采用的技术方案为：
[0006]一种半导体元器件用封装结构，包括半导体元件，所述半导体元件的顶部和底部均设有封装板，所述封装板上设有散热鳍片，所述封装板远离半导体元件的一侧设有冷却封装层，所述散热鳍片的底部与半导体元件的外表面接触设置，所述散热鳍片的上端设于冷却封装层的内部，所述冷却封装层的内部设有导流组件，所述半导体元件的外侧包覆设有外封装层，所述封装板和冷却封装层均设于外封装层的内部，所述封装板和半导体元件之间设有缓冲机构
。
[0007]优选地，所述导流组件包括一号隔板
、
二号隔板
、
流通缺口和流通道，冷却封装层的内部设有一号隔板和二号隔板，一号隔板和二号隔板之间间隔分布设置，一号隔板和二号隔板的一端与冷却封装层内壁之间均设有流通缺口，相邻的两个一号隔板和二号隔板之间设有流通道，流通道之间通过流通缺口连通一体设置，冷却封装层的一端设有流入口，冷却封装层的另一端设有流出口
。
[0008]优选地，所述流通道呈
U
型结构设置，所述散热鳍片的上端设于流通道的内部
。
[0009]优选地，所述缓冲机构包括缓冲夹层和缓冲块，封装板和半导体元件之间封装设有缓冲夹层，缓冲夹层的内部设有缓冲块
。
[0010]优选地，所述缓冲块呈半球体结构设置，所述缓冲块与冷却封装层内部的一号隔板和二号隔板一一对应设置
。
[0011]优选地，所述散热鳍片包括一号散热片和二号散热片，封装板和半导体元件之间设有一号散热片，一号散热片的顶部贯穿封装板与二号散热片连接，二号散热片设于流通
道内，二号散热片上设有流通口
。
[0012]优选地，所述二号散热片和封装板之间设有密封片
。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果为：
[0014]1、
本申请的半导体元器件用封装结构，半导体元件的外侧包覆设有外封装层，外封装层的内部封装设有封装板和冷却封装层，封装板上设有散热鳍片，将散热鳍片的导热散热与冷却封装层的冷却散热结合，实现半导体元器件封装结构的双重散热功能，散热性更好
。
[0015]2、
本申请的半导体元器件用封装结构，通过设置在冷却封装层内的一号隔板和二号隔板，一号隔板
、
二号隔板通过流通缺口将冷却封装层的内部冷却空间分隔形成连续的
U
型结构流通道，增加冷却流通空间面积，结合二号散热片上的流通口，冷却流通散热面大，散热快
。
附图说明
[0016]图1为本技术实施例1的整体结构示意图；
[0017]图2为本技术实施例1中冷却封装层的结构示意图；
[0018]图3为本技术实施例2中散热鳍片的结构示意图
。
[0019]图中：
1、
半导体元件；
2、
封装板；
3、
冷却封装层；
31、
一号隔板；
32、
二号隔板；
33、
流通缺口；
34、
流通道；
35、
流入口；
36、
流出口；
4、
散热鳍片；
41、
一号散热片；
42、
二号散热片；
421、
流通口；
43、
密封片；
5、
外封装层；
6、
缓冲夹层；
7、
缓冲块
。
具体实施方式
[0020]下面将结合附图，对本技术的技术方案进行清楚
、
完整地描述
。
[0021]实施例1：如图1和图2所示，本实施例半导体元器件用封装结构，包括半导体元件1，半导体元件1的顶部和底部均设有封装板2，封装板2上设有散热鳍片4，封装板2远离半导体元件1的一侧设有冷却封装层3，散热鳍片4的底部与半导体元件1的外表面接触设置，散热鳍片4的上端设于冷却封装层3的内部，冷却封装层3的内部设有导流组件，半导体元件1的外侧包覆设有外封装层5，封装板2和冷却封装层3均设于外封装层5的内部，封装板2和半导体元件1之间设有缓冲机构，在半导体元件1的外封装层5内部封装设有封装板2和冷却封装层3，封装板2上设有散热鳍片4，半导体元件1相对的两侧设有引脚，引脚密封贯穿外封装层5设置，将散热鳍片4的导热散热与冷却封装层2的冷却散热结合，实现半导体元器件封装结构的双重散热功能，散热性更好
。
[0022]具体的，导流组件包括一号隔板
31、
二号隔板
32、
流通缺口
33
和流通道
34
，冷却封装层3的内部设有一号隔板
31
和二号隔板
32
，一号隔板
31
和二号隔板
32
之间间隔分布设置，一号隔板
31
和二号隔板
32
的一端与冷却封装层3内壁之间均设有流通缺口
33
，相邻的两个一号隔板
31
和二号隔板
32
之间设有流通道
34
，流通道
34
之间通过流通缺口
33
连通一体设置，冷却封装层3的一端设有流入口
35
，冷却封装层3的另一端设有流出口
36
，流入口
35、
流出口
36
通过外接管道与冷本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种半导体元器件用封装结构，包括半导体元件
(1)
，其特征在于：所述半导体元件
(1)
的顶部和底部均设有封装板
(2)
，所述封装板
(2)
上设有散热鳍片
(4)
，所述封装板
(2)
远离半导体元件
(1)
的一侧设有冷却封装层
(3)
，所述散热鳍片
(4)
的底部与半导体元件
(1)
的外表面接触设置，所述散热鳍片
(4)
的上端设于冷却封装层
(3)
的内部，所述冷却封装层
(3)
的内部设有导流组件，所述半导体元件
(1)
的外侧包覆设有外封装层
(5)
，所述封装板
(2)
和冷却封装层
(3)
均设于外封装层
(5)
的内部，所述封装板
(2)
和半导体元件
(1)
之间设有缓冲机构
。2.
根据权利要求1所述的一种半导体元器件用封装结构，其特征在于：所述导流组件包括一号隔板
(31)、
二号隔板
(32)、
流通缺口
(33)
和流通道
(34)
，冷却封装层
(3)
的内部设有一号隔板
(31)
和二号隔板
(32)
，一号隔板
(31)
和二号隔板
(32)
之间间隔分布设置，一号隔板
(31)
和二号隔板
(32)
的一端与冷却封装层
(3)
内壁之间均设有流通缺口
(33)
，相邻的两个一号隔板
(31)
和二号隔板
(32)
之间设有流通道
(34)
，流通道
(34)
之间通过流通缺口
(33)
连通一体设置，冷却封装层

【专利技术属性】
技术研发人员：费珂，
申请(专利权)人：无锡宜恰高技术有限公司，
类型：新型
国别省市：