本技术公开了一种可分区控制的半导体制冷片及静电卡盘，涉及半导体制冷技术领域，其中，可分区控制的半导体制冷片包括相对设置的上基板和下基板，上基板和下基板之间设有多个间隔的温控区，各温控区内设有若干PN晶粒，同一温控区内的所有PN晶粒通过设...

本发明公开了一种静电吸附力测量装置和方法，其中，装置包括滑动机构、拉力板、测试台、静电吸盘和控制单元；滑动机构包括滑轨和安装于滑轨的滑块；滑块和拉力板连接；拉力板上设有测力计；控制单元用于发送控制指令至滑动机构以控制滑块沿着滑轨上下移动...

本申请公开了一种静电卡盘及半导体加工设备，包括：基座

本实用新型提供了一种半导体元器件用封装结构，包括半导体元件，半导体元件的顶部和底部均设有封装板，封装板上设有散热鳍片，封装板远离半导体元件的一侧设有冷却封装层，散热鳍片的底部与半导体元件的外表面接触设置，散热鳍片的上端设于冷却封装层的内...

本实用新型涉及电子元器件配件技术领域，尤其是涉及一种电力电子元器件用存放设备，所述安置抽屉的表面活动连接在底托的内部，所述底托的表面固定连接有阻隔条，所述阻隔条的表面固定连接有固定座，所述固定座的表面固定连接有弹簧，所述弹簧的表面固定连...

本发明公开了一种可分区控制的半导体制冷片，涉及半导体制冷技术领域，包括相对设置的上基板和下基板，上基板和下基板之间设有多个间隔的温控区，各温控区内设有若干PN晶粒，同一温控区内的所有PN晶粒通过设于对应PN晶粒两端的若干导电板串联，不同...