【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及静电吸附力测量领域,尤其涉及一种静电吸附力测量装置和方法。
技术介绍
1、静电吸盘在半导体生产工艺中被用来固定和支撑晶圆,静电吸盘利用静电吸附原理将待加工的晶圆吸附在其表面,避免了晶圆在生产过程中发生移动或错位,从而被广泛应用于刻蚀(etching)、物理气相沉积(pvd)、化学气相沉积(cvd)等工艺。静电吸盘与传统的机械卡盘和真空卡盘相比具有很多优点,它避免了传统机械卡盘在使用过程中由于压力、碰撞等机械原因对晶圆造成不可修复的损伤,减少了晶圆表面腐蚀物颗粒的污染,增大了晶圆的有效加工面积。
2、目前,在实验中,测量静电吸附力采用手动测量的方式,工作人员将晶圆固定在静电吸盘上,静电吸盘对晶圆产生向下的静电吸附力以吸附住晶圆,同时,工作人员将测力计与晶圆连接,提起测力计使得晶圆产生向上的拉力,当晶圆被测力计拉开的一瞬间,记录下此时的测力计的拉力值作为晶圆承受的静电吸附力。然而,采用上拉晶圆的方式测量静电吸附力,测量精度较低,并且人工手动测量导致测量出的静电吸附力误差较大,得出的力值结果直接影响对晶圆的质量的判断
3、本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种静电吸附力测量装置,其特征在于,所述装置包括滑动机构、拉力板、测试台、静电吸盘和控制单元;
2.根据权利要求1所述的静电吸附力测量装置,其特征在于,所述装置还包括基座和固定组件;
3.根据权利要求2所述的静电吸附力测量装置,其特征在于,所述滑动机构还包括传动系统和导向系统;
4.根据权利要求2所述的静电吸附力测量装置,其特征在于,所述测试台设于所述第一滑轨和所述第二滑轨之间;
5.根据权利要求4所述的静电吸附力测量装置,其特征在于,所述安装板设有防呆开口和若干安装孔;
6.根据权利要求5所述的静电吸附
...【技术特征摘要】
1.一种静电吸附力测量装置,其特征在于,所述装置包括滑动机构、拉力板、测试台、静电吸盘和控制单元;
2.根据权利要求1所述的静电吸附力测量装置,其特征在于,所述装置还包括基座和固定组件;
3.根据权利要求2所述的静电吸附力测量装置,其特征在于,所述滑动机构还包括传动系统和导向系统;
4.根据权利要求2所述的静电吸附力测量装置,其特征在于,所述测试台设于所述第一滑轨和所述第二滑轨之间;
5.根据权利要求4所述的静电吸附力测量装置,其特征在于,所述安装板设有防呆开口和若干安装孔;
【专利技术属性】
技术研发人员:费珂,王良,
申请(专利权)人:无锡宜恰高技术有限公司,
类型:发明
国别省市:
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