一种半导体分立器件的封装结构制造技术

本发明专利技术属于半导体封装技术领域，公开了一种半导体分立器件的封装结构，包括外封装壳体

【技术实现步骤摘要】
一种半导体分立器件的封装结构


[0001]本专利技术属于半导体封装
，具体是指一种半导体分立器件的封装结构
。

技术介绍

[0002]半导体元器件以封装形式分为“分立”和“集成”，分立器件是指具有单独功能且功能不能拆分的电子器件，依据芯片结构和功能的不同可以分为半导体二极管
、
三极管
、
桥式整流器
、
光电器件等，以及由其通过一定方式连接形成的器件
。
[0003]为了提高稳定性和实用性，在半导体分离器件外构造封装结构，现有的封装结构是利用塑料一体封装，使芯片与外界隔离，可以防止空气中的杂质对芯片腐蚀而造成性能下降，但是塑料封装会使散热效果降低，为了对半导体分立器件降温，通常采用散热风扇，由于芯片结构和功能以及工作环境不同，半导体分立器件的最佳使用温度会有不同，散热风扇不但散热效果有限，而且无法控制半导体分立器件的使用温度
。
[0004]因此，需要一种半导体分立器件的封装结构以解决上述问题
。

技术实现思路

[0005]针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本专利技术提供一种半导体分立器件的封装结构，利用温度传感器设定外封装壳体内的温度临界值，一方面利用磁冷效应循环完成对温度传导板的降温，另一方面温度传导板不间断对半导体分立器件降温，且可控制半导体分立器件的使用温度
。
[0006]本专利技术采取的技术方案如下：本专利技术提出一种半导体分立器件的封装结构，包括外封装壳体
、
内封装体和连接引脚，所述内封装体设于外封装壳体的下端内壁，所述连接引脚设于外封装壳体的下端外壁，所述连接引脚贯穿外封装壳体的底壁并与内封装体连接，所述外封装壳体的内部设有交替磁冷降温机构，所述交替磁冷降温机构包括交替降温传动组件
、
自动转向传动组件和固定隔板，所述固定隔板对称设于外封装壳体的内部，所述固定隔板设于内封装体的两侧，所述交替降温传动组件设于外封装壳体的上端内壁，所述自动转向传动组件设于固定隔板和交替降温传动组件上
。
[0007]进一步地，所述固定隔板上对称设有交替冷却槽，两个固定隔板上的交替冷却槽对齐，所述固定隔板的上壁的交替冷却槽的两侧阵列设有冷却磁铁，交替冷却槽两侧的冷却磁铁一一对应，且磁性相反，在两侧的冷却磁铁之间形成磁场
。
[0008]进一步地，一方面将升温后的温度传导板转向后磁冷降温，另一方面将降温后的温度传导板转向内封装体，所述自动转向传动组件包括限位滑块
、
转向旋转轴
、
转向传动杆
、
转向齿轮
、
转向齿条
、
连接横杆
、
连接竖杆
、
联动框
、
回正扭簧和温度传导板，所述外封装壳体的上端内壁对称设有限位滑槽，所述限位滑槽呈
T
字型设置，所述限位滑槽与交替冷却槽对齐，所述限位滑块成对设于限位滑槽内，所述转向旋转轴的一端设于限位滑块上，所述连接竖杆的两端设于两个转向旋转轴上，所述温度传导板的端部设于转向旋转轴的另一端，所述回正扭簧套设于转向旋转轴上，回正扭簧的两端作用在温度传导板和连接竖杆上，
所述转向齿轮设于转向旋转轴上，所述转向齿轮设于连接竖杆和限位滑块之间，所述转向传动杆的两端分别设于两个固定隔板上相对应的交替冷却槽的侧壁，所述转向齿条对称设于转向传动杆的两端侧壁，所述连接横杆的一端设于连接竖杆的中部，所述联动框设于连接横杆的另一端，两个连接横杆通过联动框连接在一起
。
[0009]进一步地，所述温度传导板的一侧阵列设有放置槽，所述放置槽内设有磁冷材料块，所述温度传导板的另一侧设有绝热层，所述磁冷材料块与冷却磁铁一一对应，磁冷材料块在冷却磁铁的作用下，释放热量，实现降温，绝热层可以将磁冷材料块释放的热量隔离，避免释放的热量再次进入到固定隔板之间
。
[0010]进一步地，为了实现降温后的温度传导板推向内封装体对其降温，且将吸热后的温度传导板推动固定隔板上的交替冷却槽，实现热量的释放，所述交替降温传动组件包括主动轴
、
主动齿轮
、
传动齿条和交替电机，所述主动轴贯穿设于外封装壳体的上端面，所述交替电机设于外封装壳体的上端外壁，所述交替电机与主动轴连接，所述传动齿条设于联动框的一侧内壁，所述主动齿轮设于主动轴的端部，所述主动齿轮设于联动框内，所述主动齿轮与传动齿条啮合
。
[0011]进一步地，所述外封装壳体的两侧壁设有散热孔，将温度传导板释放的热量排出
。
[0012]进一步地，所述外封装壳体的内壁设有温度传感器，所述温度传感器设于固定隔板之间，当外封装壳体内的温度大于设定值时，启动交替电机，当外封装壳体内的温度再次大于设定值时，反向启动交替电机，从而根据外封装壳体内的温度实现交替电机的正转和反转
。
[0013]进一步地，所述交替冷却槽的侧壁和温度传导板的侧壁呈圆弧形设置，所述交替冷却槽的宽度与温度传导板的宽度相同，温度传导板可在交替冷却槽内旋转而不会产生干涉
。
[0014]进一步地，所述外封装壳体的上端外壁设有连接把手
。
[0015]采用上述结构本专利技术取得的有益效果如下：
1、
在交替降温传动组件中，利用外封装壳体内的温度控制交替电机正反转，从而循环使贴附在内封装体上的温度传导板朝向交替冷却槽一侧移动，利用磁冷效应实现温度传导板降温，而低温的温度传导板朝向内封装体一侧移动，对内封装体即半导体分立器件降温，且可控制半导体分立器件的使用温度；
2、
在自动转向传动组件中，转向传动杆的两端对称设有转向齿条，当转向齿轮移动至转向齿条处时，转向齿轮带动转向旋转轴和温度传导板旋转，使磁冷材料块处在冷却磁铁之间的磁场中，释放热量，对温度传导板降温，当转向齿轮离开转向齿条时，在回正扭簧的作用下，温度传导板具有磁冷材料块的一面朝向内封装体，从内封装体吸热，对内封装体降温
。
附图说明
[0016]图1为本专利技术提出的一种半导体分立器件的封装结构的内部结构示意图；图2为图1的主视图；图3为图2中
A
‑
A
截面示意图；图4为本专利技术提出的一种半导体分立器件的封装结构的外部结构示意图；
图5为交替磁冷降温机构的立体结构示意图；图6为图5的左视图；图7为自动转向传动组件的部分立体结构示意图；图8为温度传导板的立体结构示意图；图9为图3中
A
部分放大图
。
[0017]其中，
1、
外封装壳体，
2、
内封装体，
3、
连接引脚，
4、
交替磁冷降温机构，
5、
交替降温传动组件，
6、
自动转向传动组件，
7、
固定隔板，
8、<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种半导体分立器件的封装结构，包括外封装壳体（1）
、
内封装体（2）和连接引脚（3），其特征在于：所述内封装体（2）设于外封装壳体（1）的下端内壁，所述连接引脚（3）设于外封装壳体（1）的下端外壁，所述连接引脚（3）贯穿外封装壳体（1）的底壁并与内封装体（2）连接，所述外封装壳体（1）的内部设有交替磁冷降温机构（4），所述交替磁冷降温机构（4）包括交替降温传动组件（5）
、
自动转向传动组件（6）和固定隔板（7），所述固定隔板（7）对称设于外封装壳体（1）的内部，所述固定隔板（7）设于内封装体（2）的两侧，所述交替降温传动组件（5）设于外封装壳体（1）的上端内壁，所述自动转向传动组件（6）设于固定隔板（7）和交替降温传动组件（5）上
。2.
根据权利要求1所述的一种半导体分立器件的封装结构，其特征在于：所述固定隔板（7）上对称设有交替冷却槽（8），两个固定隔板（7）上的交替冷却槽（8）对齐，所述固定隔板（7）的上壁的交替冷却槽（8）的两侧阵列设有冷却磁铁（9），交替冷却槽（8）两侧的冷却磁铁（9）一一对应
。3.
根据权利要求2所述的一种半导体分立器件的封装结构，其特征在于：所述自动转向传动组件（6）包括限位滑块（
10
）
、
转向旋转轴（
11
）
、
转向传动杆（
12
）
、
转向齿轮（
13
）
、
转向齿条（
14
）
、
连接横杆（
15
）
、
连接竖杆（
16
）
、
联动框（
17
）
、
回正扭簧（
18
）和温度传导板（
19
），所述外封装壳体（1）的上端内壁对称设有限位滑槽（
20
），所述限位滑槽（
20
）呈
T
字型设置，所述限位滑槽（
20
）与交替冷却槽（8）对齐，所述限位滑块（
10
）成对设于限位滑槽（
20
）内，所述转向旋转轴（
11
）的一端设于限位滑块（
10
）上，所述连接竖杆（
16
）的两端设于两个转向旋转轴（
11
）上，所述温度传导板（
19
）的端部设于转向旋转轴（
11
）的另一端，所述回正扭簧（
18
）套设于转向旋转轴（
11
）上，回正扭簧（
18
）的两端作用在温度传导板（
19
）和连接竖杆（
16
）上，所述转向齿轮（
13
）设于转向旋转轴（
11
）上，所述转向齿轮（
13
）设于连接竖杆（
16
）和限位滑块（
...

【专利技术属性】
技术研发人员：李冰，钟惠生，
申请(专利权)人：广东力宏微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：