半导体封装基板制造技术

本公开提供了一种半导体封装基板

【技术实现步骤摘要】
半导体封装基板、器件及功能模组


[0001]本公开涉及半导体领域，尤其涉及一种半导体封装基板
、
器件及功能模组
。

技术介绍

[0002]具有
IGBT(
绝缘栅双极晶体管
)
或
SiC Mosfet(
半导体场效应管
)
的功率模块是逆变器系统的关键部件
。
功率模块为传递模塑型功率模块，功率模块相对的两侧分别通过压块和螺丝固定在冷却套上，通过冷却套直接对功能率模块进行冷却
。
[0003]采用压块压于功率模块的侧边，用螺丝将压块与冷却套固定，安装复杂，安装过程中，功率模块容易翘起
。

技术实现思路

[0004]本公开提供了一种半导体封装器件，以至少解决现有技术中存在的以上技术问题
。
[0005]根据本公开的第一方面，提供了一种半导体封装基板，用以设置于冷却套上，包括：第一表面，具有用于连接半导体元件的焊盘；第二表面，与所述第一表面相对，所述第二表面具有散热区；防脱凸起，设置于所述散热区外侧；多个散热片，设于所述散热区内侧；相对的第一侧边和第二侧边，所述第一侧边和所述第二侧边分别具有连接孔，用以借由螺纹件将所述基板与所述冷却套连接，所述第二表面与所述冷却套之间的所述散热片形成冷却液通道
。
[0006]根据本公开的第二方面，提供了一种半导体封装器件，包括：
[0007]本公开的基板；以及至少一个半导体元件，设于所述焊盘上；封装体，将所述半导体元件封装在所述基板上
。
[0008]根据本公开的第三方面，提供了一种半导体功能模组，包括：
[0009]冷却套，所述冷却套上具有进液口
、
出液口和多个冷却座，多个所述冷却座串联或并联连接所述进液口和所述出液口；多个本公开的半导体封装器件，每一所述冷却座上连接有一所述半导体封装器件
。
[0010]本公开的半导体封装基板上设有连接孔，用螺纹件穿过连接孔与冷却套上的螺纹孔配合，能够直接固定在冷却套上，安装简单，基板设有散热片的第二表面还设有防脱凸起，该防脱凸起能够与冷却套上相适配的防脱凹槽相结合，能够防止安装过程中发生倾斜，采用本公开基板的半导体封装器件通过螺纹件直接安装于冷却套上，并且通过防脱凸起与防脱凹槽的结合，能够降低半导体封装器件振动的几率
。
[0011]应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本公开的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本公开的范围
。
本公开的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解
。
附图说明
[0012]通过参考附图阅读下文的详细描述，本公开示例性实施方式的上述以及其他目
的
、
特征和优点将变得易于理解
。
在附图中，以示例性而非限制性的方式示出了本公开的若干实施方式，其中：
[0013]在附图中，相同或对应的标号表示相同或对应的部分
。
[0014]图1示出了本公开实施例半导体封装基板的结构示意图一；
[0015]图2示出了本公开实施例半导体封装基板的结构示意图二；
[0016]图3示出了本公开实施例半导体封装基板装配于冷却套的局部剖面结构示意图；
[0017]图4示出了本公开实施例半导体封装基板的结构示意图三；
[0018]图5示出了图4的
B
部放大结构示意图；
[0019]图6示出了本公开实施例半导体封装基板的结构示意图四；
[0020]图7示出了图4的
D
部放大结构示意图；
[0021]图8示出了本公开实施例半导体功能模组的结构示意图；
[0022]图9示出了图6的
A
‑
A
剖面结构示意图；
[0023]图
10
示出了图7中
C
部的放大图；
[0024]图
11
示出了本公开实施例中冷却套的结构示意图
。
[0025]图中标号说明：
[0026]1、
第一表面
[0027]2、
第二表面
[0028]21、
散热区
[0029]3、
第一侧边
[0030]4、
第二侧边
[0031]5、
防脱凸起
[0032]6、
散热片
[0033]61、
第二冷却液通道
[0034]62、
第一冷却液通道
[0035]63、
凸棱
[0036]631、
外侧面
[0037]64、
凹沟
[0038]641、
内侧面
[0039]7、
连接孔
[0040]8、
凹部
[0041]9、
凸部
[0042]200、
冷却套
[0043]210、
螺纹孔
[0044]220、
防脱凹槽
[0045]230、
冷却座
[0046]231、
进液孔
[0047]232、
出液孔
[0048]240、
出液口
[0049]300、
半导体封装器件
[0050]310、
半导体元件
[0051]320、
封装体
。
具体实施方式
[0052]为使本公开的目的
、
特征
、
优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本公开实施例中的附图，对本公开实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而非全部实施例
。
基于本公开中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围
。
[0053]应该理解，可以使用上面所示的各种形式的流程，重新排序
、
增加或删除步骤
。
例如，本发公开中记载的各步骤可以并行地执行也可以顺序地执行也可以不同的次序执行，只要能够实现本公开公开的技术方案所期望的结果，本文在此不进行限制
。
[0054]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量
。
由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或隐含地包括至少一个该特征
。
在本公开的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定
。
[0055]本公开实施例提供的半导体封装基板包括相对的如图1所示的第一表面1和如图2所示的第二表面
2、
散热区
21...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种半导体封装基板，用以设置于冷却套上，其特征在于，包括：第一表面，具有用于连接半导体元件的焊盘；第二表面，与所述第一表面相对，所述第二表面具有散热区；防脱凸起，设置于所述散热区外侧；多个散热片，设于所述散热区内侧；相对的第一侧边和第二侧边，所述第一侧边和所述第二侧边分别具有连接孔，用以借由螺纹件将所述基板与所述冷却套连接，所述第二表面与所述冷却套之间的所述散热片形成冷却液通道
。2.
根据权利要求1所述的半导体封装基板，其特征在于，所述防脱凸起沿所述连接孔周边外侧设置
。3.
根据权利要求2所述的半导体封装基板，其特征在于，所述防脱凸起为弧形板，所述弧形板的凹面朝向所述连接孔
。4.
根据权利要求3所述的半导体封装基板，其特征在于，所述弧形板的凹面与所述连接孔的孔壁相齐
。5.
根据权利要求3所述的半导体封装基板，其特征在于，所述防脱凸起为多个，至少部分所述防脱凸起的凹面的朝向不相同
。6.
根据权利要求1所述的半导体封装基板，其特征在于，所述第一侧边具有凹部，所述第二侧边具有与所述凹部对应的凸部，所述凸部与所述凹部相适配，...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄振鸿，王鑫鑫，姚玉双，杨清，
申请(专利权)人：杭州芯迈半导体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：