System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种沟槽型半导体功率器件及版图制造技术_技高网

一种沟槽型半导体功率器件及版图制造技术

技术编号:40394310 阅读:3 留言:0更新日期:2024-02-20 22:23
本申请公开了一种沟槽型半导体功率器件及版图,沟槽型半导体功率器件包括:圆环形的元胞区;第一终端区,位于所述元胞区内部,所述第一终端区为圆形,所述元胞区围绕所述第一终端区;第二终端区,位于所述元胞区外侧,所述第二终端区为圆环形,围绕所述元胞区;栅接触区,至少将所述元胞区隔断;屏蔽栅接触区,至少将所述元胞区隔断;所述栅接触区和所述屏蔽栅接触区将所述元胞区分隔形成圆弧段。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及半导体,特别涉及一种沟槽型半导体功率器件及版图


技术介绍

1、屏蔽栅沟槽功率器件(sgt mosfet)是一种新型的功率半导体器件,具有传统深沟槽mosfet的低导通损耗的优点,同时具有更加低的开关损耗。屏蔽栅沟槽功率器件(sgtmosfet)作为开关器件应用于新能源电动车、新型光伏发电、节能家电等领域的电机驱动系统、逆变器系统及电源管理系统,是核心功率控制部件。

2、屏蔽栅沟槽功率器件(sgt mosfet)和传统功率器件的主要区别是漂移区引入深沟槽结构,这种深沟槽结构通过横向电场来耗尽沟槽之间的漂移区,从而使得漂移区(深沟槽之间的区域)可以采用更高的掺杂浓度,进一步降低导通电阻,突破传统功率器件硅极限性能。

3、随着屏蔽栅沟槽功率器件(sgt mosfet)技术的发展,分离的屏蔽栅沟槽给设计提供了更大的灵活性。由于分离的屏蔽栅结构相对来讲尺寸比较大,如何通过布局(layout)来提高器件元胞密度(cell density)成为了一个首要解决的技术问题。


技术实现思路

1、鉴于上述问题,本申请的目的在于提供一种沟槽型半导体功率器件及版图,来提高器件元胞密度。

2、根据本专利技术的一方面,提供一种沟槽型半导体功率器件,包括:圆环形的元胞区;第一终端区,位于所述元胞区内部,所述第一终端区为圆形,所述元胞区围绕所述第一终端区;第二终端区,位于所述元胞区外侧,所述第二终端区为圆环形,围绕所述元胞区;栅接触区,至少将所述元胞区隔断;屏蔽栅接触区,至少将所述元胞区隔断;所述栅接触区和所述屏蔽栅接触区将所述元胞区分隔形成圆弧段。

3、根据本专利技术的另一方面,提供一种沟槽型半导体功率器件版图,包括:圆环形的元胞区;第一终端区,位于所述元胞区内部,所述第一终端区为圆形,所述元胞区围绕所述第一终端区;第二终端区,位于所述元胞区外侧,所述第二终端区为圆环形,围绕所述元胞区;栅接触区,至少将所述元胞区隔断;屏蔽栅接触区,至少将所述元胞区隔断;所述栅接触区和所述屏蔽栅接触区将所述元胞区分隔形成圆弧段。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种沟槽型半导体功率器件,包括:

2.根据权利要求1所述的沟槽型半导体功率器件,其中,所述栅接触区为直线形,所述栅接触区的一端设置于所述第一终端区内,另一端穿过所述元胞区以及第二终端区,延伸至所述第二终端区远离所述元胞区的边缘;

3.根据权利要求1所述的沟槽型半导体功率器件,其中,包括:

4.根据权利要求3所述的沟槽型半导体功率器件,其中,所述栅沟槽结构包括:

5.根据权利要求4所述的沟槽型半导体功率器件,其中,包括:

6.根据权利要求5所述的沟槽型半导体功率器件,其中,所述元胞区中设置多圈所述栅沟槽结构时,每一圈所述栅沟槽结构内设置一个控制栅导电结构,形成多个并联的栅沟槽结构。

7.一种沟槽型半导体功率器件版图,包括:

8.根据权利要求7所述的沟槽型半导体功率器件版图,其中,所述栅接触区为直线形,所述栅接触区的一端设置于所述第一终端区内,另一端穿过所述元胞区以及第二终端区,延伸至所述第二终端区远离所述元胞区的边缘;

9.根据权利要求7所述的沟槽型半导体功率器件版图,其中,包括:</p>

10.根据权利要求9所述的沟槽型半导体功率器件版图,其中,包括:

...

【技术特征摘要】

1.一种沟槽型半导体功率器件,包括:

2.根据权利要求1所述的沟槽型半导体功率器件,其中,所述栅接触区为直线形,所述栅接触区的一端设置于所述第一终端区内,另一端穿过所述元胞区以及第二终端区,延伸至所述第二终端区远离所述元胞区的边缘;

3.根据权利要求1所述的沟槽型半导体功率器件,其中,包括:

4.根据权利要求3所述的沟槽型半导体功率器件,其中,所述栅沟槽结构包括:

5.根据权利要求4所述的沟槽型半导体功率器件,其中,包括:

6.根据权利要求5所述的沟槽型半导体功率器件,其...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈雷雷刘坚
申请(专利权)人:杭州芯迈半导体技术有限公司
类型:发明
国别省市:

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