一种基于寄生结构复用的微波毫米波共口径天线制造技术

本发明专利技术属于微波毫米波通信技术领域，具体涉及一种基于寄生结构复用的微波毫米波共口径天线。本发明专利技术包括自上而下层叠设置的第一基板、第二基板及第三基板；第一基板上方设置微带多贴片结构；第一基板与第二基板均阵列设置若干个接地金属通孔；第二基板阵列设置若干个金属化槽；第三基板上表面设置金属地；金属地上表面设置一字型缝隙和H型缝隙，其中一字型缝隙用于高频馈电，H型缝隙用于低频馈电；第三基板下表面设置用于低频馈电的第一微带线结构以及用于高频馈电的第二微带线结构。本发明专利技术在实现微波/毫米波双频带覆盖的同时能够实现毫米波频段宽角度的波束扫描并兼具较小平面尺寸的优异特性，空间利用率极高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于微波毫米波通信，具体涉及一种基于寄生结构复用的微波毫米波共口径天线。

技术介绍

1、近年来，5g系统已在许多国家部署，6g系统的研究正在兴起,与在sub-6 ghz频段运行的4g移动网络相比，5g和6g系统都引入了毫米波频段，与sub-6g微波频段合作，在不同场景下支持前所未有的高质量无线通信。因此，微波与毫米波技术的共存是新兴无线通信系统的必然趋势。就终端天线而言，其面临着如何在本已十分受限的空间内对微波天线与毫米波天线阵列进行设计集成这一显著问题，其中，微波天线须在实现宽带或双频带的同时具备极低的剖面高度以满足设备的轻薄化需求。为了克服较高的传输损耗以及保持原有的单元覆盖角度，毫米波天线需为具有波束扫描能力的相控天线阵列。此外，毫米波和毫米波天线应覆盖某些商业频段，如微波的n79频段(4.4-5ghz)和毫米波的n257频段(26.5-29.5ghz)。可以预测，该问题还将随着更多新增频谱的纳入而变得更加棘手。微波/毫米波共口径天线技术是解决上述问题的一条有效途径，通过实现微波天线与毫米波阵列的物理口径共享，可以大大减小待集成天线的实际“本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种基于寄生结构复用的微波毫米波共口径天线，包括自上而下层叠设置的第一基板(2)、第二基板(3)及第三基板(5)；其特征在于，所述第一基板(2)上方设置微带多贴片结构(1)；所述第一基板(2)与第二基板(3)均阵列设置若干个接地金属通孔(7)；所述第二基板(3)阵列设置若干个金属化槽(8)；所述第三基板(5)上表面设置金属地(4)；所述金属地(4)上表面设置一字型缝隙(9)和H型缝隙(10)，其中一字型缝隙(9)用于高频馈电，H型缝隙(10)用于低频馈电；所述第三基板(5)下表面设置用于低频馈电的第一微带线结构(6)以及用于高频馈电的第二微带线结构(11)；>

2.根据权利...

【技术特征摘要】

1.一种基于寄生结构复用的微波毫米波共口径天线，包括自上而下层叠设置的第一基板(2)、第二基板(3)及第三基板(5)；其特征在于，所述第一基板(2)上方设置微带多贴片结构(1)；所述第一基板(2)与第二基板(3)均阵列设置若干个接地金属通孔(7)；所述第二基板(3)阵列设置若干个金属化槽(8)；所述第三基板(5)上表面设置金属地(4)；所述金属地(4)上表面设置一字型缝隙(9)和h型缝隙(10)，其中一字型缝隙(9)用于高频馈电，h型缝隙(10)用于低频馈电；所述第三基板(5)下表面设置用于低频馈电的第一微带线结构(6)以及用于高频馈电的第二微带线结构(11)；

2.根据权利要求1所述的一种基于寄生结构复用的微波毫米波共口径天线，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨汶汶，张晴虎，柴碧田，陈建新，
申请(专利权)人：南通大学，
类型：发明
国别省市：