一种半导体引线框架及半导体封装器件制造技术

本公开提供一种半导体引线框架，涉及半导体领域。该半导体引线框架包括：第一主框架和第二主框架，第一主框架设置至少一个，第二主框架设置至少一个；第一主框架与第二主框架沿第一方向邻接；第一主框架包括第一基岛焊盘、及彼此独立的第一引脚、第一中间引脚和第二引脚，第一中间引脚位于第一引脚与第二引脚之间，第一基岛焊盘分别与第一引脚、第一中间引脚及第二引脚分离设置；第二主框架包括第二基岛焊盘、彼此独立的第三引脚、第二中间引脚和第四引脚、及连接于第二中间引脚与第二基岛焊盘之间的连接结构；连接结构分别与第三引脚及第四引脚分离设置。本公开的半导体引线框架能够适于匹配不同型号的芯片做封装。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及半导体封装，尤其涉及一种半导体引线框架及半导体封装器件。

技术介绍

1、半导体引线框架可作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件。它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

2、在相关技术中，常规的如to263型号芯片封装结构的中间引脚均与基岛焊盘连接，由于两者的连接关系导致其他各引脚相对基岛焊盘的距离较小，极易出现其他引脚与基岛焊盘的电气连接的情况，因此to263型号芯片封装结构无法适配h2pak型号芯片的封装要求。

3、但是，如果针对h2pak型号芯片做定制封装，就需要重新定制框架，会导致生产成本的提高。

技术实现思路

1、本公开提供了一种半导体引线框架及半导体封装器件，以至少解决to263型号芯片封装结构无法适配h2pak型号芯片的技术问题。

2、本公开所提供的技术方案如下：

3、根据本公开的第一方面，本公开提供了一种半导体引线框架，包括：第一主框架和第二主框架，其中，所述第一主框架设置至少一个，所述第二主框架设置至少一个。所述第一主框架与所述第二主框架沿第一方向邻接。具体的，所述第一主框架包括第一基岛焊盘、及彼此独立的第一引脚、第一中间引脚和第二引脚，所述第一中间引脚位于所述第一引脚与所述第二引脚之间，所述第一基岛焊盘分别与所述第一引脚、所述第一中间引脚及所述第二引脚分离设置；所述第二主框架包括第二基岛焊盘、彼此独立的第三引脚、第二中间引脚和第四引脚、及连接于所述第二中间引脚与所述第二基岛焊盘之间的连接结构；所述连接结构分别与所述第三引脚及所述第四引脚分离设置。

4、本公开所带来的有益效果如下：

5、本公开实施例所提供的半导体引线框架，可包括第一主框架和第二主框架，其中，第一主框架和第二主框架均设置至少一个，且第一主框架与第二主框架邻接。具体的，第一主框架包括第一基岛焊盘、及彼此独立的第一引脚、第一中间引脚和第二引脚，第一中间引脚位于第一引脚与第二引脚之间，且第一基岛焊盘分别与第一引脚、第一中间引脚及第二引脚分离设置。第二主框架包括第二基岛焊盘、及彼此独立的第三引脚、第二中间引脚和第四引脚，第二中间引脚位于第三引脚与第四引脚之间，且第二基岛焊盘与第三引脚及第四引脚分离设置，第二基岛焊盘通过连接结构与第二中间引脚连接，连接结构分别与第三引脚及第四引脚分离设置。基于此，将第一主框架中的第一中间引脚与第一基岛焊盘分离设置，第二主框架中的第二中间引脚通过连接结构与第二基岛焊盘连接设置，相较于相关技术中所有中间引脚均与相应基岛焊盘连接的方式而言，可将常规to263型号芯片的封装结构改装为适配h2pak型号芯片的封装结构，有效减小h2pak型号芯片引线框架的生产成本。

6、应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本公开的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本公开的范围。本公开的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体引线框架，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的半导体引线框架，其特征在于，顺次排布的每两个所述第一主框架之间均连接有一个所述第二主框架。

3.根据权利要求1所述的半导体引线框架，其特征在于，在所述第一主框架中，所述第一中间引脚配置为初始状态与所述第一基岛焊盘连接，通过蚀刻或冲压实现所述第一中间引脚与所述第一基岛焊盘分离设置。

4.根据权利要求3所述的半导体引线框架，其特征在于，所述第一主框架还包括第一连筋，所述第一连筋包括第一侧和第二侧，所述第一主框架中的所述第一引脚、所述第一中间引脚及所述第二引脚均伸出于所述第一连筋的所述第一侧；

5.根据权利要求4所述的半导体引线框架，其特征在于，所述第一连筋与所述第二连筋在所述第二侧及所述第三侧连接为一体结构。

6.根据权利要求4所述的半导体引线框架，其特征在于，在所述第一主框架中，所述第一引脚与所述第一基岛焊盘之间的最短距离大于对应器件管脚的最小空气绝缘距离。

7.根据权利要求4所述的半导体引线框架，其特征在于，在所述第一主框架及所述第二主框架中，所述第一引脚、所述第一中间引脚、所述第二引脚、所述第三引脚、所述第二中间引脚、所述第四引脚、所述第一连筋及所述第二连筋在同一平面平铺设置，所述第一基岛焊盘、所述第二基岛焊盘所在平面与所述第一中间引脚和所述第二中间引脚所在平面存在高度差。

8.根据权利要求7所述的半导体引线框架，其特征在于，所述第一基岛焊盘包括至少一个用于承载导电件的焊接区；所述第二基岛焊盘包括至少一个用于承载导电件的焊接区。

9.根据权利要求7所述的半导体引线框架，其特征在于，所述第一连筋、所述第一引脚及所述第二引脚分别具有沿自身厚度方向贯穿设置的用于承载导电件的第一定位孔；

10.一种半导体封装器件，包括如权利要求1-9任一项所述的半导体引线框架，还包括至少一个半导体芯片。

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【技术特征摘要】

1.一种半导体引线框架，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的半导体引线框架，其特征在于，顺次排布的每两个所述第一主框架之间均连接有一个所述第二主框架。

3.根据权利要求1所述的半导体引线框架，其特征在于，在所述第一主框架中，所述第一中间引脚配置为初始状态与所述第一基岛焊盘连接，通过蚀刻或冲压实现所述第一中间引脚与所述第一基岛焊盘分离设置。

4.根据权利要求3所述的半导体引线框架，其特征在于，所述第一主框架还包括第一连筋，所述第一连筋包括第一侧和第二侧，所述第一主框架中的所述第一引脚、所述第一中间引脚及所述第二引脚均伸出于所述第一连筋的所述第一侧；

5.根据权利要求4所述的半导体引线框架，其特征在于，所述第一连筋与所述第二连筋在所述第二侧及所述第三侧连接为一体结构。

6.根据权利要求4所述的半导体引线框架，其特征在于，在所述第一主框架中，所述第一引脚与所述第一基岛焊...

【专利技术属性】
技术研发人员：高红梅，刘必华，钟佳鑫，唐琳，吴海洋，
申请(专利权)人：杭州芯迈半导体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：