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本公开提供一种半导体引线框架，涉及半导体领域。该半导体引线框架包括：第一主框架和第二主框架，第一主框架设置至少一个，第二主框架设置至少一个；第一主框架与第二主框架沿第一方向邻接；第一主框架包括第一基岛焊盘、及彼此独立的第一引脚、第一中间引脚...
该专利属于杭州芯迈半导体技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州芯迈半导体技术有限公司授权不得商用。

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