【技术实现步骤摘要】
树状Cu热沉的实现方法
[0001]本专利技术涉及的是一种半导体散热领域的技术，具体是一种树状
Cu
热沉的实现方法
。
技术介绍
[0002]热沉是一种可以吸收和转移其他设备或器件中产生的过多热量的技术，避免因为过度积热而影响设备正常工作
、
减少设备寿命，热沉技术在现代电子
、
通信
、
建筑等领域得到了广泛的应用，成为未来研究的重要方向之一
。
技术实现思路
[0003]本专利技术针对现有热沉与空气对流面积小
、
无法应用于大功率小体积的工作元件的同时风扇的使用成本高
、
空间利用率不高
、
冷却液流动时间较长，冷却循环周期较长等缺陷，提出一种树状
Cu
热沉的实现方法，能够在芯片工作时有效提高
QFN
整体的散热能力的同时，能够有效降低封装体内部由于热生成的应变问题，满足先进大功率芯片工作过程对降温及封装领域对性价比的要求
。
...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种树状
Cu
热沉的实现方法，其特征在于，根据放置热沉面的表面积的
0.3
‑
0.5
倍设定为主干的表面积，再将其他树枝面积之和为树状主干的表面积的
0.9
‑
1.1
倍，并进一步设置热沉厚度为
QFN
封装体厚度的
0.3
‑
0.5
倍，再通过环氧树脂导热胶与
QFN
外表面进行连接
。2.
一种根据权利要求1所述方法得到的树状
Cu
热沉，其特征在于，包括：树状主干
、
主树枝和分树枝，其中：三组主树枝对称设置于树状主干两侧，每个主树枝的两侧对称设置两个分树枝；所述的树状主干的表面积为其他...
【专利技术属性】
技术研发人员：马浩钦，丁冬雁，张文龙，杨志强，
申请(专利权)人：苏州奥立登科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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