本实用新型专利技术公开了一种组装式芯片加工用槽式挂镀设备，涉及挂镀设备相关技术领域，包括电镀池、挂镀架、高度调节机构和旋转机构，所述旋转机构设置在电镀池的上方，所述挂镀架设置在旋转机构的下方，所述高度调节机构设置在挂镀架的一侧，所述旋转机构包括电机、传送带、限位环、钢珠和升降支台，本实用新型专利技术通过设置的高度调节机构对放置在挂镀架上的芯片移动到电镀池中，并对其进行相对应的电镀处理，通过高度调节机构内设置的滑杆和滑动连接在支撑架上的活动块进行稳定的垂直升降，旋转机构内设置的限位环、固定柱和电机之间的配合使用可带动放置在挂镀架上的芯片在电镀池内缓慢转动，使其增加了电镀在其表面薄层的均匀性。使其增加了电镀在其表面薄层的均匀性。使其增加了电镀在其表面薄层的均匀性。
【技术实现步骤摘要】
一种组装式芯片加工用槽式挂镀设备
[0001]本技术涉及挂镀设备相关
，具体是涉及一种组装式芯片加工用槽式挂镀设备。
技术介绍
[0002]电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性及增进美观等作用。
[0003]电镀的一种形式是挂镀，挂镀也即将待电镀工件挂在挂镀架上，然后将带有待镀工件的挂镀架放置到通电的电镀液中，从而实现对工件的电镀
[0004]现有的技术存在以下问题：现有的芯片在生产加工过程中，一般会对芯片表面通过电镀工艺在其表面镀上一层薄层，使其在出厂后具有一定的耐磨性和抗腐蚀性等功能，而需使用的挂镀设备在实际使用时一般都是直接将芯片放置在电镀池内静置，这样容易挂镀出的薄层均匀性较差，降低了电镀效果，且在放置到电镀池内稳定性较差。
技术实现思路
[0005]为解决上述技术问题，提供一种组装式芯片加工用槽式挂镀设备，本技术方案解决了上述
技术介绍
中提出的现有的芯片在生产加工过程中，一般会对芯片表面通过电镀工艺在其表面镀上一层薄层，使其在出厂后具有一定的耐磨性和抗腐蚀性等功能，而需使用的挂镀设备在实际使用时一般都是直接将芯片放置在电镀池内静置，这样容易挂镀出的薄层均匀性较差，降低了电镀效果，且在放置到电镀池内稳定性较差，不利于使用的问题。
[0006]为达到以上目的，本技术采用的技术方案为：
[0007]一种组装式芯片加工用槽式挂镀设备，包括电镀池、挂镀架、高度调节机构和旋转机构，所述旋转机构设置在电镀池的上方，所述挂镀架设置在旋转机构的下方，所述高度调节机构设置在挂镀架的一侧，所述旋转机构包括电机、传送带、固定柱、限位环、钢珠和升降支台，所述电机和传送带均设置在升降支台的上方，所述固定柱设置在升降支台的下方，所述升降支台的上表面固定安装有固定支架，所述固定支架的内侧顶端转动连接有转动轴，所述转动轴的底端固定连接有限位环，所述升降支台的上表面开设有定位槽，所述定位槽的内部底端设置有钢珠，所述限位环的外表面与定位槽的内壁转动连接，所述限位环的下表面开设有限位槽，所述限位槽的内壁与所述钢珠的表面相接触。
[0008]优选的，所述转动轴的表面固定连接有第二齿轮，所述固定支架的外部上表面固定连接有电机，所述电机的输出端贯穿固定支架固定连接有第一齿轮，所述第一齿轮的表面传动连接有传送带，所述传送带的内侧与第二齿轮传动连接。
[0009]优选的，所述限位环的下表面固定连接有固定柱，所述固定柱的一端贯穿升降支台固定连接有底板，所述固定柱的表面与升降支台转动连接。
[0010]优选的，所述底板的下表面固定连接有安装支架，所述安装支架的内侧可拆卸式
连接有挂镀架，所述电机的输出端通过第一齿轮与传送带传动连接，所述转动轴和固定柱与限位环固定连接。
[0011]优选的，所述高度调节机构包括伺服电机、活动块、支撑架、滑杆和螺杆，所述电镀池的外部一侧固定连接有支撑架，所述支撑架的内壁滑动连接有活动块，所述活动块的一侧与升降支台的一侧固定连接。
[0012]优选的，所述支撑架的一侧固定连接有固定板，所述固定板的上表面固定连接有伺服电机，所述伺服电机的输出端贯穿固定板固定连接有螺杆。
[0013]优选的，所述螺杆的一端贯穿于活动块，所述螺杆的表面与活动块螺纹连接，所述固定板的下表面固定连接有滑杆，所述滑杆的一端贯穿于活动块，所述滑杆的表面与活动块滑动连接。
[0014]与现有技术相比，本技术提供了一种组装式芯片加工用槽式挂镀设备，具备以下有益效果：
[0015]本技术设置有高度调节机构、旋转机构和电镀池，通过设置的高度调节机构对放置在挂镀架上的芯片移动到电镀池中，并对其进行相对应的电镀处理，通过高度调节机构内设置的滑杆和滑动连接在支撑架上的活动块进行稳定的垂直升降，旋转机构内设置的限位环、固定柱和电机之间的配合使用可带动放置在挂镀架上的芯片在电镀池内缓慢转动，使其增加了电镀在其表面薄层的均匀性，而限位环内与设置的钢珠表面相贴合使其在转动时增加了顺滑度，增加了实用性，且本技术结构简单，使用方便。
附图说明
[0016]图1为本技术提出的一种组装式芯片加工用槽式挂镀设备立体结构示意图；
[0017]图2为本技术提出的旋转机构立体结构示意图；
[0018]图3为本技术提出的高度调节机构立体结构示意图；
[0019]图4为本技术提出的一种组装式芯片加工用槽式挂镀设备另一状态下立体结构示意图；
[0020]图中标号为：
[0021]1、电镀池；2、支撑架；3、高度调节机构；4、挂镀架；5、升降支台；6、旋转机构；7、电机；8、第一齿轮；9、固定支架；10、传送带；11、转动轴；12、第二齿轮；13、限位环；14、限位槽；15、安装支架；17、固定柱；18、底板；19、钢珠；20、定位槽；21、伺服电机；22、固定板；23、螺杆；24、滑杆；25、活动块。
具体实施方式
[0022]以下描述用于揭露本技术以使本领域技术人员能够实现本技术。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。
[0023]参照图1
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4所示，一种组装式芯片加工用槽式挂镀设备，包括电镀池1、挂镀架4、高度调节机构3和旋转机构6，旋转机构6设置在电镀池1的上方，挂镀架4设置在旋转机构6的下方，高度调节机构3设置在挂镀架4的一侧，旋转机构6包括电机7、传送带10、固定柱17、限位环13、钢珠19和升降支台5，电机7和传送带10均设置在升降支台5的上方，固定柱17设置在升降支台5的下方，升降支台5的上表面固定安装有固定支架9，固定支架9的内侧顶端转
动连接有转动轴11，转动轴11的底端固定连接有限位环13，升降支台5的上表面开设有定位槽20，定位槽20的内部底端设置有钢珠19，限位环13的外表面与定位槽20的内壁转动连接，开设的定位槽20与限位环13相适配，限位环13的下表面开设有限位槽14，限位槽14的内壁与钢珠19的表面相接触。
[0024]转动轴11的表面固定连接有第二齿轮12，固定支架9的外部上表面固定连接有电机7，电机7的输出端贯穿固定支架9固定连接有第一齿轮8，第一齿轮8的表面传动连接有传送带10，传送带10的内侧与第二齿轮12传动连接，本技术中传动连接均通过两者啮合的方式进行连接传动，限位环13的下表面固定连接有固定柱17，固定柱17的一端贯穿升降支台5固定连接有底板18，固定柱17的表面与升降支台5转动连接，底板18的下表面固定连接有安装支架15，安装支架15的内侧可拆卸式连接有挂镀架4，设置的挂镀架4可拆卸式连接方便最后对处理好的芯片取出，电机7的输出端通过第一齿轮8与传送带10传动连接，转动轴11和固定柱17与限位环13固定连接。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种组装式芯片加工用槽式挂镀设备，其特征在于，包括电镀池(1)、挂镀架(4)、高度调节机构(3)和旋转机构(6)，所述旋转机构(6)设置在电镀池(1)的上方，所述挂镀架(4)设置在旋转机构(6)的下方，所述高度调节机构(3)设置在挂镀架(4)的一侧；所述旋转机构(6)包括电机(7)、传送带(10)、固定柱(17)、限位环(13)、钢珠(19)和升降支台(5)，所述电机(7)和传送带(10)均设置在升降支台(5)的上方，所述固定柱(17)设置在升降支台(5)的下方，所述升降支台(5)的上表面固定安装有固定支架(9)，所述固定支架(9)的内侧顶端转动连接有转动轴(11)，所述转动轴(11)的底端固定连接有限位环(13)，所述升降支台(5)的上表面开设有定位槽(20)，所述定位槽(20)的内部底端设置有钢珠(19)，所述限位环(13)的外表面与定位槽(20)的内壁转动连接，所述限位环(13)的下表面开设有限位槽(14)，所述限位槽(14)的内壁与所述钢珠(19)的表面相接触。2.根据权利要求1所述的一种组装式芯片加工用槽式挂镀设备，其特征在于：所述转动轴(11)的表面固定连接有第二齿轮(12)，所述固定支架(9)的外部上表面固定连接有电机(7)，所述电机(7)的输出端贯穿固定支架(9)固定连接有第一齿轮(8)，所述第一齿轮(8)的表面传动连接有传送带(10)，所述传送带(10)的内侧与第二齿轮(12)传动连接。3.根据权利要求2所述的一种组装式芯片加工用槽式挂镀设备，其特征在于：所述限位环(13)的下表面固...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨志强，卜树强，
申请(专利权)人：苏州奥立登科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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