本技术公开了一种芯片保护胶带粘贴装置，包括底板，所述底板的顶端均通过若干组连接座与支撑板固定连接，所述支撑板的顶端安装有移动机构，所述底板的顶端左侧焊接有支撑架，所述支撑架的右侧中部设置有贴带机构，且所述支撑架上还安装有收卷机构，所述移...

一种树状

本发明公开了一种具有旋转收料功能的引线框架加工装置，包括底板；进料工位，所述进料工位设置在底板顶端前侧，用于对待加工的引线框架进行传送；裁切工位，所述裁切工位设置于底板顶端左侧。本发明设置有裁切工位，引线框架在裁切箱的内部进行裁切，避免...

本发明公开了一种PCB自动贴膜缓存机，涉及电路板生产技术领域，包括机体组件、入料机构、输送机构、贴膜机构、收料机构和输出机构，所述机体组件的顶部从左至右依次设置有入料机构、输送机构、贴膜机构、收料机构和输出机构，入料机构的输出端与输送机...

本实用新型公开了一种芯片浸入式镀锡装置，涉及芯片加工处理装置相关技术领域，包括镀锡箱体、芯片夹持辅助机构和移动驱动机构，所述芯片夹持辅助机构设置在镀锡箱体的外部上方，所述移动驱动机构设置在镀锡箱体的镀锡箱体的外部后端，所述芯片夹持辅助机...

本实用新型公开了一种用于引线框架加工的AOI检测设备，涉及光学检测设备技术领域，包括第一倍速链，所述第一倍速链右端安装有翻面组件，翻面组件包括支撑杆，所述支撑杆固定连接在第一倍速链右侧，支撑杆正面左侧固定连接有翻面电机，翻面电机的输出端...

本实用新型公开了一种组装式芯片加工用槽式挂镀设备，涉及挂镀设备相关技术领域，包括电镀池、挂镀架、高度调节机构和旋转机构，所述旋转机构设置在电镀池的上方，所述挂镀架设置在旋转机构的下方，所述高度调节机构设置在挂镀架的一侧，所述旋转机构包括...

本实用新型公开了一种半导体蚀刻药液热能转换循环装置，涉及热循环装置技术领域，包括底座，所述底座上表面中部固定连接有若干个支撑腿，支撑腿顶端固定连接有保温箱，保温箱内部固定连接有U形回路，U形回路的端部延伸至保温箱左侧外部，U形回路外部罩...

本实用新型公开了一种用于芯片的自动贴胶带装置，包括输送架，所述输送架内部后端设置有调节机构，所述输送架内部前端设置有压紧机构；所述调节机构包括对称固定安装在输送架内部后端左右两侧的调节板，所述调节板内部固定安装有导杆，所述导杆上滑动连接...

本实用新型公开了一种精准定位的压板电镀线，涉及电镀设备技术领域，工作台上表面的左右两侧均设置有传输辊，所述传输辊的内侧设置有电镀箱，所述电镀箱上端的左右两侧均开设有进出口，所述电镀箱的左右两侧均设置有限位机构，所述电镀箱的有侧设置有视觉...

本实用新型公开了一种芯片高精度自动切割分拣设备，涉及芯片制造领域，包括机体、工作腔和防护门，所述机体内腔顶部设有工作腔，所述工作腔一侧表面滑动安装有防护门，所述工作腔内腔一侧的中部设有安装座，所述安装座内腔中部安装有伺服驱动电机，所述伺...

本实用新型公开了一种用于回收废料带的卷料机构，涉及卷料机械领域，包括支撑板和固定架，所述支撑板上方两侧均贯穿开设有孔洞，支撑板下方转动连接有扭力调节器，扭力调节器后端表面开设有环形槽，扭力调节器正面开设有若干个通孔，扭力调节器后端通过环...

本实用新型公开了一种高端芯片快速封装装置，涉及芯片封装技术领域，包括载板，所述载板上表面对称对称开设有凹槽，所述凹槽内侧焊接有导向杆，所述载板上方对称安装有滑座，所述滑座上表面中部固定连接有立板，所述立板一侧安装有轴承，所述滑座下表面对...