电镀挂架制造技术

本实用新型专利技术提供了一种电镀挂架，该电镀挂架包括：导电回路；第一锁块和第二锁块，包覆导电回路，第一锁块与第二锁块的接合处具有缝隙，缝隙与第一锁块和第二锁块的外部空间连通并且延伸至导电回路；其中，第一锁块具有与导电回路的延伸表面相对的阻挡面，阻挡面具有弯折结构，缝隙的一部分沿着阻挡面的弯折结构到达导电回路。以上技术方案提供的电镀挂架，至少能够避免经由缝隙到达导电回路的电镀液渗入。入。入。

【技术实现步骤摘要】
电镀挂架


[0001]本技术涉及半导体制造
，更具体地，涉及一种电镀挂架。

技术介绍

[0002]在电镀制程中，被镀物会固定在电镀挂架上，并浸泡在电镀液里，被镀物透过导电回路与电极电性连接。电镀过程中，必须要避免导电回路与电镀液接触。若导电回路与电镀液接触，则电镀液内的金属离子会析出并附着于导电回路上，导致导电回路的阻值改变。在大面积面板(Panel)的电镀制程中，为了提供被镀物均匀的电流以达到整体电镀面的均匀度，会将导电回路分流设置、再将导电回路对称设置。其中若分流的导电回路阻值不同，会造成电流分布不均，使得整体电镀均匀性不佳。因此，要求分流的每个回路的阻值必须相等。上述这种大面积面板的示例是经过结合(Recon)制程之后的面板，或者是经过多层介电层、导电层层压堆叠而形成的基板。
[0003]参考图1所示，为了避免电镀液与导电回路12接触，现有的做法是以PP(聚丙烯材料)材质的锁块20锁附于挂架上以包覆导电回路12。但是，电镀液会从锁块20与导电回路12之间的缝隙25渗入而导致电镀液与导电回路12接触，这会造成导电回路12的阻值本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电镀挂架，其特征在于，包括：导电回路；第一锁块和第二锁块，包覆所述导电回路，所述第一锁块与所述第二锁块的接合处具有缝隙，所述缝隙与所述第一锁块和所述第二锁块的外部空间连通并且延伸至所述导电回路；其中，所述第一锁块具有与所述导电回路的延伸表面相对的阻挡面，所述阻挡面具有弯折结构，所述缝隙的一部分沿着所述阻挡面的所述弯折结构到达所述导电回路。2.根据权利要求1所述的电镀挂架，其特征在于，所述弯折结构包含一锐角，所述锐角由所述阻挡面的一部分与垂直于所述延伸表面的方向形成。3.根据权利要求2所述的电镀挂架，其特征在于，所述锐角设置在所述阻挡面的边缘处。4.根据权利要求1所述的电镀挂架，其特征在于，所述阻挡面与所述第二锁块彼此压合设置。5.一种电镀挂架，其特征在于，包括导电回路以及包覆所述导电回路的第一锁块和第二锁块，所述第一锁...

【专利技术属性】
技术研发人员：许嘉峻，黄泰源，杨秉丰，王志锋，徐悠和，林鼎钧，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：新型
国别省市：