扇出型封装结构及其制作方法和电子设备技术

本申请公开了一种扇出型封装结构及其制作方法和电子设备，涉及半导体技术领域

【技术实现步骤摘要】
扇出型封装结构及其制作方法和电子设备


[0001]本申请涉及半导体
，具体而言，涉及一种扇出型封装结构及其制作方法和电子设备
。

技术介绍

随着半导体行业的快速发展，晶圆级扇出型封装结构广泛应用于半导体行业中
。
扇出型封装结构的制作过程中，塑封环节因材料特性，容易产生翘曲，导致后续制程加工的不易
。
并且，塑封过程中芯片易受压力影响导致偏移，进而造成良率降低
。

技术实现思路

[0002]本申请的目的包括提供一种扇出型封装结构及其制作方法和电子设备，其能够缓解封装结构的翘曲问题，提高产品良率
。
[0003]本申请的实施例可以这样实现：第一方面，本申请提供一种扇出型封装结构的制作方法，包括：在衬底上
3D
打印成型腔体结构，腔体结构在朝向衬底的一侧和背离衬底的一侧分别设置有第一凹槽和第二凹槽；在第二凹槽内贴装芯片，芯片具有管脚的一侧朝向第二凹槽的开口；在腔体结构上铺设重新布线层；在重新布线层上植球；将腔体结构与衬底分离
。
[0004]在可选的实施方式中，第一凹槽与第二凹槽在腔体结构上对称设置
。
[0005]在可选的实施方式中，在第二凹槽内贴装芯片的步骤，包括：利用胶层将芯片粘贴于第二凹槽的底部；通过点胶工艺在芯片与第二凹槽的侧壁之间填充胶，并烘烤固化
。
[0006]在可选的实施方式中，在腔体结构上铺设重新布线层的步骤，包括：在腔体结构和芯片上旋转涂覆第一介质层，在第一介质层上开设线路槽；在第一介质层的线路槽内制作线路，线路与芯片的管脚电连接
。
[0007]在可选的实施方式中，在重新布线层上植球的步骤，包括：在第一介质层上旋涂第二介质层，在第二介质层上开设开口槽；在开口槽内设置金属凸块，金属凸块与线路电连接，在金属凸块上制作锡球
。
[0008]在可选的实施方式中，在重新布线层上植球的步骤，还包括：在金属凸块上形成金属化过渡层，金属化过渡层包括钛
。
[0009]在可选的实施方式中，将腔体结构与衬底分离之后，扇出型封装结构的制作方法还包括：在腔体结构背离重新布线层的一侧铺设散热胶，一部分散热胶填充第一凹槽
。
[0010]在可选的实施方式中，腔体结构与衬底分离之后，扇出型封装结构的制作方法还
包括：对腔体结构背离重新布线层的一侧进行研磨，以消除第一凹槽
。
[0011]第二方面，本申请提供一种扇出型封装结构，由前述实施方式中任一项的制作方法制得
。
[0012]第三方面，本申请提供一种电子设备，包括前述实施方式的扇出型封装结构
。
[0013]本申请实施例的有益效果包括，例如：本申请的扇出型封装结构的制作方法包括在衬底上
3D
打印成型腔体结构，腔体结构在朝向衬底的一侧和背离衬底的一侧均分别设置有第一凹槽和第二凹槽；在第二凹槽内贴装芯片，芯片具有管脚的一侧朝向第二凹槽的开口；在腔体结构上铺设重新布线层；在重新布线层上植球；将腔体结构与衬底分离
。
采用
3D
打印技术能够制作出双面凹槽的腔体结构，第二凹槽用于容纳
、
定位芯片，使得芯片不容易偏移
。
双面凹槽的腔体结构在厚度方向上具有较高的对称性，因此在其成型后不容易因应力分布不均的问题而出现翘曲问题
。
双面凹槽的腔体结构是传统塑封工艺难以制作的，而
3D
打印工艺则可以实现
。
并且
3D
打印工艺本身相较于传统工艺采用模压的方式形成塑封体，更加不容易因应力不均的问题出现翘曲
。
本申请提供的制作方法能够提高产品的良率
。
[0014]本申请提供的扇出型封装结构通过上述的制作方法制得，本申请提供的电子设备包括上述的扇出型封装结构
。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图
。
[0016]图1为本申请一种实施例中扇出型封装结构的制作方法的流程图；图2至图7为本申请一种实施例中扇出型封装结构在制作过程中不同阶段的示意图；图8为本申请另一种实施例中扇出型封装结构的示意图；图9为本申请再一种实施例中扇出型封装结构的示意图
。
[0017]图标：
100
‑
扇出型封装结构；
110
‑
腔体结构；
111
‑
第一凹槽；
112
‑
第二凹槽；
120
‑
芯片；
121
‑
管脚；
130
‑
重新布线层；
131
‑
第一介质层；
132
‑
线路；
140
‑
第二介质层；
141
‑
金属凸块；
150
‑
锡球；
160
‑
散热胶；
200
‑
衬底
。
具体实施方式
[0018]为使本申请实施例的目的
、
技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例
。
通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计
。
[0019]因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例
。
基于本申请中的实施例，本领域普通
技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围
。
[0020]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释
。
[0021]在本申请的描述中，需要说明的是，若出现术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该专利技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位
、
以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制
。
[0022]此外，若出现术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种扇出型封装结构的制作方法，其特征在于，包括：在衬底上
3D
打印成型腔体结构，所述腔体结构在朝向所述衬底的一侧和背离所述衬底的一侧分别设置有第一凹槽和第二凹槽；在所述第二凹槽内贴装芯片，所述芯片具有管脚的一侧朝向所述第二凹槽的开口；在所述腔体结构上铺设重新布线层；在所述重新布线层上植球；将所述腔体结构与所述衬底分离
。2.
根据权利要求1所述的扇出型封装结构的制作方法，其特征在于，所述第一凹槽与所述第二凹槽在所述腔体结构上对称设置
。3.
根据权利要求1所述的扇出型封装结构的制作方法，其特征在于，在所述第二凹槽内贴装芯片的步骤，包括：利用胶层将所述芯片粘贴于所述第二凹槽的底部；通过点胶工艺在所述芯片与所述第二凹槽的侧壁之间填充胶，并烘烤固化
。4.
根据权利要求1所述的扇出型封装结构的制作方法，其特征在于，在所述腔体结构上铺设重新布线层的步骤，包括：在所述腔体结构和所述芯片上旋转涂覆第一介质层，在所述第一介质层上开设线路槽；在所述第一介质层的线路槽内制作线路，所述线路与所述芯片的管脚电连接
。5.
根据权利要求4所述的扇出型封装结构的制...

【专利技术属性】
技术研发人员：简志宏，
申请(专利权)人：甬矽电子宁波股份有限公司，
类型：发明
国别省市：