【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体封装产品，尤其涉及一种引线框架的基岛。
技术介绍
1、半导体封装是指将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上，再利用超细的金属(金锡铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚,并构成所要求的电路的工艺。其中，封装产品经常出现的失效现象就是分层，即引线框架易与胶水等塑封料脱离的现象。
2、如图1所示，基岛100的上半区域110用于承载芯片300，下半区域120用以散热，为了避免塑封料200从基岛100中的脱离而造成封装产品分层，现有的方案都是在下半区域120的端部蚀刻出一空间，使用以散热的下半区域120的宽度小于上半区域110的宽度，进而能够在上半区域110与下半区域120之间形成一能够卡住塑封料200的台阶130，以避免塑封料200从基岛100中脱离。
3、然而，蚀刻出来的台阶虽然能够卡住塑封料，避免封装产品分层，但同时减小了用以散热的下半区域的面积，下半区域的面积小于上半区域的面积，降低了其散热效果。针对于部分封装产品，其具有严苛的散热要求，若无法及时散热，热量易熔化塑封料，导致塑封料与基岛分离造成分层的现象。
技术实现思路
1、针对现有技术的上述不足，本技术所要解决的技术问题在于，提出一种引线框架的基岛，用于解决现有技术中基岛中上下部分面积不相等导致散热效果降低等问题。
2、本技术解决其技术问题采用的技术方案是一种引线框架的基岛，所述基岛沿其高度方向依次具有用以承载芯片的上半区域和用于散热的
3、进一步地，所述上半区域具有远离所述下半区域的第一端面，所述下半区域具有远离所述上半区域的第二端面，所述第一端面和所述第二端面的面积相等。
4、进一步地，所述上半区域和所述下半区域关于所述上半区域与所述下半区域的交界处对称。
5、进一步地，所述第一侧面到所述第二侧面的距离由所述锁胶槽的底部向外逐渐增大。
6、进一步地，所述第一侧面和所述第二侧面均为平面或曲面，且所述第一侧面和所述第二侧面连接于所述上半区域与所述下半区域的交界处。
7、进一步地，所述第一侧面和所述第二侧面关于所述上半区域与所述下半区域的交界处对称。
8、进一步地，所述锁胶槽的截面呈半圆状或三角状设置。
9、进一步地，所述锁胶槽还具有一底面，所述底面的两端分别连接于所述第一侧面和所述第二侧面。
10、进一步地，所述第一侧面与所述第二侧面均为平面，且所述第一侧面和所述第二侧面平行。
11、进一步地，所述锁胶槽的截面呈矩形状设置。
12、与现有技术相比，本技术至少具有以下有益效果：
13、在基岛的侧壁开设有锁胶槽，塑封料能够进入锁胶槽内，增强塑封料与基岛的结合力度，避免基岛与塑封料脱离导致封装产品分层的现象，以替换原有的在下半区域两端蚀刻出台阶的方案。同时，由于锁胶槽处于上半区域与下半区域的交界处，第一侧面处于上半区域，第二侧面处于下半区域，使得下半区域的体积与下半区域的体积更接近，其散热效果相较于原有的在下半区域蚀刻台阶的方案更佳，避免因无法及时散热导致封装产品出现分层的现象。
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1.一种引线框架的基岛，所述基岛沿其高度方向依次具有用以承载芯片的上半区域和用于散热的下半区域，所述上半区域与所述下半区域固接，其特征在于，所述基岛的侧壁上处于所述上半区域与所述下半区域的交界处向内凹陷形成一锁胶槽，所述锁胶槽具有相对设置的第一侧面和第二侧面，所述第一侧面处于所述上半区域，所述第二侧面处于所述下半区域。
2.根据权利要求1所述的一种引线框架的基岛，其特征在于，所述上半区域具有远离所述下半区域的第一端面，所述下半区域具有远离所述上半区域的第二端面，所述第一端面和所述第二端面的面积相等。
3.根据权利要求1所述的一种引线框架的基岛，其特征在于，所述上半区域和所述下半区域关于所述上半区域与所述下半区域的交界处对称。
4.根据权利要求1所述的一种引线框架的基岛，其特征在于，所述第一侧面到所述第二侧面的距离由所述锁胶槽的底部向外逐渐增大。
5.根据权利要求4所述的一种引线框架的基岛，其特征在于，所述第一侧面和所述第二侧面均为平面或曲面，且所述第一侧面和所述第二侧面连接于所述上半区域与所述下半区域的交界处。
6.根据
7.根据权利要求5所述的一种引线框架的基岛，其特征在于，所述锁胶槽的截面呈半圆状或三角状设置。
8.根据权利要求1所述的一种引线框架的基岛，其特征在于，所述锁胶槽还具有一底面，所述底面的两端分别连接于所述第一侧面和所述第二侧面。
9.根据权利要求8所述的一种引线框架的基岛，其特征在于，所述第一侧面与所述第二侧面均为平面，且所述第一侧面和所述第二侧面平行。
10.根据权利要求9所述的一种引线框架的基岛，其特征在于，所述锁胶槽的截面呈矩形状设置。
...【技术特征摘要】
1.一种引线框架的基岛，所述基岛沿其高度方向依次具有用以承载芯片的上半区域和用于散热的下半区域，所述上半区域与所述下半区域固接，其特征在于，所述基岛的侧壁上处于所述上半区域与所述下半区域的交界处向内凹陷形成一锁胶槽，所述锁胶槽具有相对设置的第一侧面和第二侧面，所述第一侧面处于所述上半区域，所述第二侧面处于所述下半区域。
2.根据权利要求1所述的一种引线框架的基岛，其特征在于，所述上半区域具有远离所述下半区域的第一端面，所述下半区域具有远离所述上半区域的第二端面，所述第一端面和所述第二端面的面积相等。
3.根据权利要求1所述的一种引线框架的基岛，其特征在于，所述上半区域和所述下半区域关于所述上半区域与所述下半区域的交界处对称。
4.根据权利要求1所述的一种引线框架的基岛，其特征在于，所述第一侧面到所述第二侧面的距离由所述锁胶槽的底部向外逐渐增大。
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【专利技术属性】
技术研发人员：符镇涛，张超，张政，张粮佶，谢松涛，沈郑阳，
申请(专利权)人：甬矽电子宁波股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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