用于模塑半导体器件的装置和方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种用于模塑半导体器件的装置，包括上模具框和下模具框。所述模具框能够彼此对准，形成用于容纳包括用于封装的半导体管芯的引线框阵列的间隔的腔体。以间隔、竖直的列对准腔体，并且在腔体的每一个列的开口处提供浇口。模塑化合物被传送通过所述浇口并且连续的流动通过每一个腔体并且包封所述半导体管芯。

【技术实现步骤摘要】

技术介绍
本专利技术涉及半导体封装，以及更具体地涉及用于模塑半导体器件的模塑装置。半导体封装是半导体器件制造中的最后阶段，其中集成电路(IC)被例如塑料或者树脂的材料包封。在多 种类型的封装中，引线框被用于提供到半导体管芯的电气互连。半导体管芯连附到引线框，并且半导体管芯的接合衬垫电气地连接到引线框的引线——通常是通过利用线结合处理的连线。引线允许了半导体管芯和外部电路之间的电气互连。引线框组件(具有连附的管芯和接合线的引线框)被放置在由模具框限定的腔体(顶部和底部模具框)中，而模塑化合物被倾注或者注入到腔体中。通过分离模具框和对模塑的引线框执行适当的处理(例如引线的形成和修整)从而形成最終封装的半导体器件。图I示出了现有的半导体组装或者封装エ艺中的步骤的示意图。图I示出了引线框结构或阵列100，其包括多个单独的引线框102。在这种情况下，引线框102用于形成双列直插式封装(DIP)。每个单独的引线框102包括管芯衬垫和一对相对的引线106的行，在管芯衬垫上连附有半导体管芯104。半导体管芯104利用接合线108电气地连接到相应的引线框102的引线106。为了用作半导体管芯104和外部电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种利用模塑化合物包封引线框组件的装置，其中所述引线框组件包括引线框阵列和连附并且电气地连接到相应的引线框的多个半导体管芯，所述装置包括：上模具框和下模具框，能够彼此对准，其中所述上模具框和下模具框的每一个包括多列腔体，每列腔体用于容纳所述引线框阵列的多个引线框，由此使得列中的每一个引线框形成跨越多个列的行；至少一个容器，用于存储模塑化合物；和多个通道，将多列腔体连接至所述至少一个容器，其中每一通道连接到相应的其中一列；以及其中所述模塑化合物从所述容器经由多个通道流动到每一列，并且随后流动到列中的每一引线框组件之上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈泉，高伟，徐艳博，
申请(专利权)人：飞思卡尔半导体公司，
类型：发明
国别省市：