BGA模塑模具制造技术

本发明专利技术提供了一种BGA模塑模具，包括模座，模座的中部沿直线均匀排布有多个料筒，料筒的两侧设置有模盒，模盒具有多个沿直线均匀排布的型腔，型腔的排布方向与料筒的排布方向相同，每两相邻型腔之间形成有型腔条，模盒上可拆固定连接有朝向料筒滑动的定位块，定位块上插装有第一定位针，型腔条上设置有第二定位针。本发明专利技术中提供的BGA模塑模具，用普通的圆形定位针设计安装后辅助定位块调整位置，简单快捷，还不会出现由于模具重复装配可能引起的各种问题,易加工，结构简单、不占空间、能够适应一定范围基板尺寸的变化，更换简单，设备运行稳定、成本低廉，同时减少各种不必要的调试安装风险，大大提高了生产效率和设备利用效率。

【技术实现步骤摘要】
BGA模塑模具
本专利技术涉及半导体封装
，尤其涉及BGA模塑模具。
技术介绍
在半导体封装的MOLDING工艺内，由于基板材料的特殊性，不同厂家不同型号的基板其部分尺寸的控制精度无法满足封装的要求。基板其实就是PCB板，很多尺寸只能够做到±0.1mm左右。在MOLDING工艺中，由于其材料环氧树脂最小颗粒小于此尺寸，存在塑封料溢出的问题，设备无法自动作业。目前采取的措施是不同批次的基板通过更换偏心的定位针来补偿控制其尺寸，确保间隙小于环氧树脂的最小颗粒，设备能够自动作业。如图1所示的现有技术的定位方式，在圆圈11的位置处设置偏心针，偏心针的结构如图2和图3所示，包括一个扁平的插接段，在插接段上一体连接偏心的针尖。虽然在BGA模塑模具的定位中，现有的偏心定位针的针尖宽度可以根据定位针的安装针孔更改加工，但是存在的问题是每次更换定位针均需对模具进行拆卸重新装配，耗时的同时还存在装配有误出现其它问题等等，另外偏心定位针加工要求高，成本高。
技术实现思路
在下文中给出关于本专利技术的简要概述，以便提供关于本专利技术的某些方面的基本理解。应当理解，这个概述并不是关于本专利技术的穷举性概述。它并不是意图确定本专利技术的关键或重要部分，也不是意图限定本专利技术的范围。其目的仅仅是以简化的形式给出某些概念，以此作为稍后论述的更详细描述的前序。本专利技术提供了一种BGA模塑模具，包括模座，模座的中部沿直线均匀排布有多个料筒，料筒的两侧设置有模盒，模盒具有多个沿直线均匀排布的型腔，型腔的排布方向与料筒的排布方向相同，每两相邻型腔之间形成有型腔条，模盒上可拆固定连接有朝向料筒滑动的定位块，定位块上插装有第一定位针，型腔条上设置有第二定位针。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术中提供的BGA模塑模具，其基板的定位方式是用普通的圆形定位针设计安装后辅助定位块调整位置，简单快捷，还不会出现由于模具重复装配可能引起的各种问题。本专利技术易加工，结构简单、不占空间、能够适应一定范围的基板尺寸的变化，更换简单，设备运行稳定、成本低廉，减少各种不必要的调试安装风险，大大提高了生产效率和设备利用效率。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为现有技术采用偏心的定位针进行定位的结构示意图。图2为现有的定位针的结构示意图。图3为图2的右视图。图4为本专利技术实施例提供的模座的立体图。图5为本专利技术实施例提供的BGA模塑模具的俯视图。图6为本专利技术实施例提供的定位块主体的全剖示意图。图7为图6的俯视图。图8为本专利技术实施例提供的BGA模具基板的定位块及第二定位针的安装示意图。附图标记：1-模座2-料筒3-模盒4-型腔条41-第二定位针5-定位块511-第一定位针安装通孔512-安装位置调节通孔具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。在本专利技术的一个附图或一种实施方式中描述的元素和特征可以与一个或更多个其它附图或实施方式中示出的元素和特征相结合。应当注意，为了清楚的目的，附图和说明中省略了与本专利技术无关的、本领域普通技术人员已知的部件和处理的表示和描述。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。图4为的本专利技术实施例提供的模座的立体图。图5为本专利技术实施例提供的BGA模塑模具的俯视图。如图4、图5所示，本专利技术提供的BGA模塑模具，包括模座1，模座1的中部沿直线均匀排布有多个料筒2，料筒2的两侧设置有模盒3，模盒3具有多个沿直线均匀排布的型腔，型腔的排布方向与料筒2的排布方向相同，每两相邻型腔之间形成有型腔条4，模盒3上可拆固定连接有朝向料筒2滑动的定位块5，定位块5上插装有第一定位针，型腔条4上设置有第二定位针41。进一步地，如图6、7所示，定位块5包括定位块主体，定位块主体上设置有第一定位针安装通孔511和安装位置调节通孔512，安装位置调节通孔512为沉头型长条孔。定位块主体上设置的第一定位针安装通孔511用于插装第一定位针，便于先在X方向上进行定位；安装位置调节通孔512为沉头型长条孔，通过沉头型长条孔调节定位块5的位置，从而控制BGA模塑模具在Y方向上的定位。进一步地，沉头型长条孔的长度延伸方向与第一定位针安装通孔511和安装位置调节通孔512的轴心连线方向一致，通过沿安装位置调节通孔512的长度方向来调节定位块5的位置，来相应的移动第一定位针的位置进行Y方向上的定位。进一步地，定位块主体包括第一方形块，第一方形块的一侧一体连接有第二方形块，第一方形块的宽度大于第二方形块的宽度，第一定位针安装通孔511设置于第二方形块上，安装位置调节通孔512设置在第一方形块上。第一定位针安装通孔511的大小小于安装位置调节通孔512的大小，第一方形块的宽度大于第二方形块的宽度，便于第一定位针安装通孔511位于第二方形块上，安装位置调节通孔512位于第一方形块上，且第二方形块位于第一方形块的内侧，均朝向料筒2设置。进一步地，第二方形块的宽度小于或等于型腔条4的宽度。进一步地，第一定位针安装通孔511为阶梯孔，且阶梯孔的上端孔径小于下端孔径。第一定位针从定位块的下部向上穿装在该阶梯孔内，通过阶梯孔的阶梯过渡面来固定第一定位针，防止取下基板时，将第一定位针带出。进一步地，第二定位针41设置于型腔条4的中部。第二定位针41设置于每两相邻型腔之间的型腔条4的中部，便于BGA模塑模具对基板在X方向上进行定位。为进一步说明本专利技术BGA模塑模具的优点，以下结合一个具体的BGA模塑模具对基板进行定位方式来对本专利技术作进一步介绍。图8为本专利技术实施例提供的BGA模塑模具的定位块5及第二定位针41的安装示意图。模盒3中的型腔条4平行于Y方向分布，型腔条4上设置有第二定位针41，对BGA模塑模具进行X方向定位。可滑动的定位块5包括定位块主体与第一定位针。本专利技术中提供的BGA模塑模具，其定位方式通过型腔条4内设置的第二定位针41进行X方向的定位，第一定位针随着通过调整定位块5在Y方向的位置来实现对基板Y方向的定位。综上所述，本专利技术提供的BGA模塑模具，其对待塑封的基板的定位方式是用普通的圆形定位针，如第一定位针、第二定位针41设计安装后辅助定位块5调整位置，简单快捷，还不会出现由于模具重复装配可能引起的各种问题。本专利技术易加工，结构简单、不占空间、能够适应一定范围的基板尺寸的变化，更换简单，设备运行稳定、成本低廉，减少各种不必要的调试安装风险，大大提高了生产效率和设备利用效率。最后应说明的是：虽然以上已经详细说明了本专利技术及其优点，但是应当理解在不超出由所附的权利要求所限定的本专利技术的精神和范围的情况下可以进行各种改变、替代和变换。而且，本专利技术的范围不仅限于说明书所描述的过程、设备、手段、方法和步骤的具体实施例。本领域内的普通技术人员从本专利技术的公开内容将容易本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种BGA模塑模具，包括模座，所述模座的中部沿直线均匀排布有多个料筒，所述料筒的两侧设置有模盒，所述模盒具有多个沿直线均匀排布的型腔，所述型腔的排布方向与所述料筒的排布方向相同，每两相邻所述型腔之间形成有型腔条，其特征在于，所述模盒上可拆固定连接有朝向所述料筒滑动的定位块，所述定位块上插装有第一定位针，所述型腔条上设置有第二定位针。

【技术特征摘要】
1.一种BGA模塑模具，包括模座，所述模座的中部沿直线均匀排布有多个料筒，所述料筒的两侧设置有模盒，所述模盒具有多个沿直线均匀排布的型腔，所述型腔的排布方向与所述料筒的排布方向相同，每两相邻所述型腔之间形成有型腔条，其特征在于，所述模盒上可拆固定连接有朝向所述料筒滑动的定位块，所述定位块上插装有第一定位针，所述型腔条上设置有第二定位针，所述第一定位针和第二定位针为圆形定位针。2.根据权利要求1所述的BGA模塑模具，其特征在于，所述定位块包括定位块主体，所述定位块主体上设置有第一定位针安装通孔和安装位置调节通孔，所述安装位置调节通孔为沉头型长条孔。3.根据权利要求2所述的BGA模塑模具，其特征在于，所述沉头型长条孔的长度延伸方向与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：周俊，
申请(专利权)人：南通富士通微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32