【技术实现步骤摘要】
:本技术涉及半导体封装
,具体而言,一种BGA模塑模具。
技术介绍
:在半导体封装的MOLDING工艺内,由于基板材料的特殊性,不同厂家不同型号的基板其部分尺寸的控制精度无法满足封装的要求。基板其实就是PCB板,很多尺寸只能够做到±0.1mm左右。在MOLDING工艺中,由于其材料环氧树脂最小颗粒小于此尺寸,存在塑封料溢出的问题,设备无法自动作业。目前采取的措施是不同批次的基板通过更换偏心的定位针来补偿控制其尺寸,确保间隙小于环氧树脂的最小颗粒,设备能够自动作业。现有技术采用偏心针的定位方式(具体参考申请公布号为CN104552672A的一种BGA模塑模具的技术文件),虽然在BGA模塑模具的定位中,现有的偏心定位针的针尖宽度可以根据定位针的安装针孔更改加工,但是存在的问题是每次更换定位针均需对模具进行拆卸重新装配,耗时的同时还存在装配有误出现其它问题等等,另外偏心定位针加工要求高,成本高。为解决上述技术问题,申请公布号为CN104552672A的技术专利申请公开了一种BGA模塑模具,包括模座,模座的中部沿直线均匀排布有多个料筒,料筒的两侧设置有模盒,模盒具有多个沿直线均匀排布的型腔,型腔的排布方向与料筒的排布方向相同,每两相邻型腔之间形成有型腔条,模盒上可拆固定连接有朝向料筒滑动的定位块,定位块上插装有第一定位针,型腔条上设置有第二定位针。上述技术申请中提供的BGA模塑模具,用普通的圆形定位针设计安装后辅助 ...
【技术保护点】
一种BGA模塑模具,包括模座(20),模座的中部纵向均匀排布有多个料筒(30),料筒的左右两侧设置有模盒(40),所述模盒包括纵向设置的内边框条(41)、纵向设置的外边框条(42)、横向设置的第一边框条(43)、横向设置的第二边框条(44),所述内边框条位于料筒的旁侧,所述内边框条、外边框条、第一边框条、第二边框条构成一长方形的总型腔,总型腔内设有多个纵向均匀排布的型腔条(45),多个纵向均匀排布的型腔条将总型腔分割成多个型腔(401);其特征在于:所述外边框条中开设安装空腔,安装空腔内安装有纵向位置调节装置(10);所述纵向位置调节装置包括移动件(11)和固定件(12),移动件包括方形凸部(111)和连接部(110);所述固定件的端部开设方形槽(121),所述方形凸部活动插设在方形槽内;所述方形凸部开设左右通透的方形腔室(112),方形腔室的相对两侧壁上设有第一齿条(113)和第二齿条(114),第一齿条与第一齿轮(115)啮合,第二齿条与第二齿轮(116)啮合,所述第一齿轮固定在第一齿轮轴(117)上,第一齿轮轴的两端枢接在方形槽的侧壁上,所述第二齿轮枢接在第二齿轮轴(118)上, ...
【技术特征摘要】
1.一种BGA模塑模具,包括模座(20),模座的中部纵向均匀排布有多个料筒(30),
料筒的左右两侧设置有模盒(40),所述模盒包括纵向设置的内边框条(41)、纵向设置
的外边框条(42)、横向设置的第一边框条(43)、横向设置的第二边框条(44),所述
内边框条位于料筒的旁侧,所述内边框条、外边框条、第一边框条、第二边框条构成一
长方形的总型腔,总型腔内设有多个纵向均匀排布的型腔条(45),多个纵向均匀排布
的型腔条将总型腔分割成多个型腔(401);其特征在于:
所述外边框条中开设安装空腔,安装空腔内安装有纵向位置调节装置(10);
所述纵向位置调节装置包括移动件(11)和固定件(12),移动件包括方形凸部(111)
和连接部(110);
所述固定件的端部开设方形槽(121),所述方形凸部活动插设在方形槽内;所述方
形凸部开设左右通透的方形腔室(112),方形腔室的相对两侧壁上设有第一齿条(113)
和第二齿条(114),第一齿条与第一齿轮(115)啮合,第二齿条与第二齿轮(116)啮
合,所述第一齿轮固定在第一齿轮轴(117)上,第一齿轮轴的两端枢接在方形槽的侧
壁上,所述第二齿轮枢接在第二齿轮轴(118)上,第二齿轮轴的两端枢接在方形槽的
侧壁上;所述方形槽的侧壁上枢接一左右旋丝杆(122),左右旋丝杆与第一齿轮轴和第
二齿轮轴平行,左右旋丝杆穿过方形腔室,左右旋丝杆包括左旋丝杆段和右旋丝杆段,
左旋丝杆段上螺接左旋螺母,右旋丝杆段上螺接右旋螺母,左旋螺母上固定有左摩擦块
(123),右旋螺母上固定有右摩擦块(124),左摩擦块的端部和右摩擦块的端部均活动
套设在第二齿轮轴上,所述左摩擦块和右摩擦块位于第二齿轮的两侧;
所述型腔条的一端与外边框条滑动配合,型腔条的另一端与内边框条滑动配合,型
腔条可沿外边框条和内边框条作纵向移动;所述移动件的连接部伸出安装空腔与型腔条
端部固定连接。
2.如权利要求1所述的一种BGA模塑模具,其特征在于:所述连接部(110)包括
滑块(1101)、设在滑块旁侧的连接块(1102),所述方形凸部(111)与滑块连接,所
述型腔条(45)与连接块连接。
3.如权利要求2所述的一种BGA模塑模具,其特征在于:所述安装空腔包括用于
固定所述固定件(12)的固定腔室、供滑块滑动的滑行腔室(421)、供连接块(1102)
滑动的滑行槽(422)。
4.如权利要求3所述的一种BGA模塑模具,其特征在于:
所述左右旋丝杆(122)的端部固定有第一调整块(1221),所述第一齿轮轴(117)
的端部固定有第二调整块(1171),所述第一调整块和第二调整块上均开设一字形槽;
所述外边框条(42)开设有与固定腔室连通的第一调整孔(423)和第二调整孔(424),
所述第一调整块位于第一调整孔的底部,所述第二调整块位于第二调整孔的底部。...
【专利技术属性】
技术研发人员:王荣,沈祺舜,
申请(专利权)人:苏州光韵达光电科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。