树脂模塑用模组和树脂模塑装置制造方法及图纸

本发明专利技术的课题在于提供一种无论工件的厚度是否有偏差、偏差大小如何都能够不对工件作用过大的应力地夹持的树脂模塑用模组。作为解决方案，在向模腔注入模制树脂之前，与基板(1)的厚度相应地利用板厚可变机构调整工件支承部(37)的高度，并且与半导体芯片(5)的高度相应地利用模腔高度可变机构调整模腔凹部(32)的高度。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂模塑用模组和树脂模塑装置
本专利技术涉及夹持工件地进行树脂模塑的树脂模塑装置。
技术介绍
本案申请人已经提出了一种这样的传递成形装置：在对薄型的半导体装置进行树脂密封的情况下，按照所谋求的厚度来成形封装部的厚度尺寸，能够批量生产不存在树脂未填充区域的薄型封装体。具体地讲，在模腔挡块保持着自成形品的厚度尺寸后退了预定厚度的退避位置的状态下，利用夹具来夹持被搬入到模塑模具的工件，在该夹具夹持着工件的状态下使柱塞工作，向模腔凹部内填充熔融树脂而维持第1保持压力。在填充树脂之后，将模腔挡块向模腔凹部内进一步推出到与成形品的厚度尺寸相对应的成形位置，将该模腔凹部内的剩余树脂从浇口向供给筒侧推回，从而调节成与所谋求的成形品的厚度尺寸相匹配的树脂量。此外，使柱塞再次工作，在维持着比第1保持压力高的第2保持压力的状态下使密封树脂加热固化(专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2009－190400号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题但是，在上述专利文献1中使用的模塑模具中，利用可动地设有上模嵌件的上模和用于载置工件(基板等)的刚性结构的下模来夹持工件，因此，例如在工件像单层基板那样厚度的偏差较小的情况下没有问题，但在像多个基板那样厚度的偏差较大的情况下，夹具和基板之间的夹持力产生偏差，模制树脂会产生飞边毛刺，成形品质有可能降低。例如，在使工件自模制树脂暴露而成形的制品、具体地讲是具有散热部的制品中，有可能由树脂飞边引起成形品质降低。此外，在欲抑制树脂飞边而增强模具夹持力时，会对工件作用过大的夹持应力，工件有可能破损或者损伤。此外，在存储器等薄型化了的制品的情况下，成形厚度会受到工件厚度的影响，存在难以使成形厚度均匀地成形的情况。本专利技术解决上述以往技术的课题，提供无论工件的厚度是否有偏差、偏差的大小如何都能够不对工件作用过大的应力地进行夹持的树脂模塑用模组和利用该树脂模塑用模组使合模平衡稳定且不产生飞边毛刺的提高了成形品质的树脂模塑装置。用于解决问题的方案本专利技术为了达到上述目的，具有以下的结构。即，一种树脂模塑用模组，其特征在于，该树脂模塑用模组用于对在第一构件搭载有第二构件的工件进行树脂模塑，其中，该树脂模塑用模组包括：一模具，其利用形成模腔底部的模腔挡块和包围该模腔挡块地配置的第一嵌件形成模腔凹部，该模腔凹部构成用于容纳所述第二构件的模腔；另一模具，其包括用于支承所述工件的工件支承部和与所述工件支承部相邻的第二嵌件；供给筒和柱塞，该供给筒和柱塞组装于所述一模具和另一模具中的任一者，用于供给模制树脂；模腔高度可变机构，其通过使所述模腔挡块沿模具开闭方向移动，与所述第二构件的高度相应地改变所述模腔凹部的高度；以及板厚可变机构，其通过使所述工件支承部相对于所述第二嵌件沿模具开闭方向移动，与所述第一构件的厚度相应地改变所述工件支承部的高度，在向所述模腔注入所述模制树脂之前，与所述第一构件的厚度相应地利用所述板厚可变机构调整所述工件支承部的高度，并且与所述第二构件的高度相应地利用所述模腔高度可变机构调整所述模腔凹部的高度。采用上述树脂模塑用模组，无论对于所有的工件(第一构件、第二构件)而言模具开闭方向上的厚度是否有偏差、工件厚度的偏差量的大小如何，由于调整工件支承部和模腔凹部的高度，因此，都能够不对工件作用过大的应力地使合模平衡稳定而防止产生树脂飞边毛刺。此外，也可以是，所述模腔高度可变机构设有楔块机构，该楔块机构利用驱动源使可动斜面块移动而调节所述模腔挡块的模具开闭方向上的位置。在这种情况下，由于能够使模腔挡块的模具开闭方向上的位置控制高精度化，因此，能够尽可能地减小在夹持模具时对工件(第二构件)作用的应力，能够维持高精度的成形品质。此外，也可以是，在所述模腔高度可变机构中，所述模腔挡块和所述第一嵌件中的一者或者两者浮动支承于所述一模具的模套。在这种情况下，通过随着模具开闭动作调整模腔挡块和/或第一嵌件的浮动量，能够瞬间变更模腔的深度(从基板到模腔挡块的高度)。特别是，即使第二构件的距第一构件的高度位置存在偏差，也能够利用模腔挡块和/或第一嵌件的浮动结构吸收树脂容量的差而进行树脂模塑。此外，也可以是，所述板厚可变机构设有楔块机构，该楔块机构利用驱动源使可动斜面块移动而调节所述工件支承部的模具开闭方向上的位置。在这种情况下，由于能够使工件支承部的模具开闭方向上的位置控制高精度化，因此，能够尽可能地减小在夹持模具时对工件(第一构件)作用的应力，能够维持高精度的成形品质。还优选的是，在所述第一嵌件的夹持面设有虚设模腔，从所述模腔凹部向所述虚设模腔容纳所述剩余树脂。由此，能够将在填充到模腔凹部的模制树脂中产生的空隙向虚设模腔冲走而提升成形品质。特别是，能够提升在进行底部填充模制时的树脂填充性。此外，也可以是，在所述第一嵌件的在比所述虚设模腔靠外周侧的位置处具备闭锁部件，该闭锁部件通过按压与该闭锁部件相对的夹持面而停止排出空气。在这种情况下，能够在期望的时机利用闭锁部件停止从减压空间排出空气而防止树脂自虚设模腔泄漏、模腔内的树脂未填充。优选的是，具备减压机构，在所述一模具和另一模具闭模之前，该减压机构形成与外部空间隔断的封闭空间，通过将该封闭空间内减压而形成包含所述模腔的减压空间。由此，将残留在模腔内的空气排出，难以在模制树脂中产生空隙。此外，也可以是，具备中间板，该中间板形成有用于容纳所述第二构件的通孔和与该通孔连通的树脂流路，并且跨着支承于所述工件支承部的第一构件外周端部和所述第二嵌件之间的间隙而叠合于所述另一模具夹持面来进行使用。在这种情况下，第一构件(例如基板)不需要内衬用的镀金，即便使用填料微细且低粘度的流动性较高的模制树脂，也不必担心模制树脂泄漏到第一构件和模具之间的间隙而引起模具的滑动不良。此外，也可以是，在所述中间板的比所述第一构件靠外周侧的位置设有虚设模腔，从所述通孔向所述虚设模腔容纳所述剩余树脂。在这种情况下，在比第一构件靠外周侧的位置形成虚设模腔时，能够增加第一构件(例如基板)上的成形品的获取个数而提升基板的利用率。此外，在贯通中间板的通孔中形成虚设模腔时，无用树脂变得容易脱模。此外，也可以是，具备倾转机构，该倾转机构被引导挡块的引导面部所引导，能够使所述模腔挡块倾动，该引导挡块的引导面部与所述模腔挡块的同抵接于所述第二构件的工件抵接面相反的那一面相对配置。由此，即使搭载于第一构件(例如基板)的第二构件(例如半导体芯片)产生倾斜，也不会隔着脱模膜与模腔挡块局部切触，模腔挡块仿效第二构件的倾斜而倾动，因此，不会对第二构件作用过度的应力，第二构件不可能损伤或者破损。此外，所述模腔挡块的所述第二构件按压面也可以形成为凸面部，该凸面部的周围形成为形成有凹槽部的凹凸面。在这种情况下，能够利用例如模腔挡块的凸面部按压半导体芯片的发光面并使其暴露，向包围其周围的凹槽部填充粘度较低的硅树脂(白色树脂)而利用传递模制高效率地成形包围发光面的反射器。此外，在具备覆盖包含所述模腔凹部在内的所述一模具夹持面并吸附保持的脱模膜时，模制树脂不会直接接触于模腔凹部，因此，能够减轻模具维护，而且能够防止树脂泄漏。此外，通过形成模腔底部的模腔挡块隔着脱模膜抵接于工件，能够防止工件面损伤。此外，树脂模塑装置的特征在于，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种树脂模塑用模组，其特征在于，该树脂模塑用模组用于对在第一构件搭载有第二构件的工件进行树脂模塑，其中，该树脂模塑用模组包括：一模具，其利用形成模腔底部的模腔挡块和包围该模腔挡块地配置的第一嵌件形成模腔凹部，该模腔凹部构成用于容纳所述第二构件的模腔；另一模具，其包括用于支承所述工件的工件支承部和与所述工件支承部相邻的第二嵌件；供给筒和柱塞，该供给筒和柱塞组装于所述一模具和另一模具中的任一者，用于供给模制树脂；模腔高度可变机构，其通过使所述模腔挡块沿模具开闭方向移动，与所述第二构件的高度相应地改变所述模腔凹部的高度；以及板厚可变机构，其通过使所述工件支承部相对于所述第二嵌件沿模具开闭方向移动，与所述第一构件的厚度相应地改变所述工件支承部的高度，在向所述模腔注入所述模制树脂之前，与所述第一构件的厚度相应地利用所述板厚可变机构调整所述工件支承部的高度，并且与所述第二构件的高度相应地利用所述模腔高度可变机构调整所述模腔凹部的高度。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.06.14 JP 2013-1259781.一种树脂模塑用模组，其特征在于，该树脂模塑用模组用于对在第一构件搭载有第二构件的工件进行树脂模塑，其中，该树脂模塑用模组包括：一模具，其利用形成模腔底部的模腔挡块和包围该模腔挡块地配置的第一嵌件形成模腔凹部，该模腔凹部构成用于容纳所述第二构件的模腔，该一模具具备：虚设模腔，其设于所述第一嵌件的夹持面，从所述模腔凹部向所述虚设模腔容纳剩余树脂；脱模膜，该脱模膜覆盖包含所述模腔凹部在内的模具夹持面并吸附保持于模具夹持面；闭锁部件，其设在所述第一嵌件的比所述虚设模腔靠外周侧的位置处，该闭锁部件能够隔着所述脱模膜按压与该闭锁部件相对的夹持面；另一模具，其包括用于供给模制树脂的供给筒和柱塞、用于支承所述工件的所述第一构件侧的工件支承部、以及配置在被所述工件支承部和所述供给筒夹着的位置且与该工件支承部相邻地配置的第二嵌件；模腔高度可变机构，其通过使所述模腔挡块沿模具开闭方向移动，与所述第二构件的高度相应地改变所述模腔凹部的高度；板厚可变机构，其通过使所述工件支承部相对于所述第二嵌件沿模具开闭方向移动，与所述第一构件的厚度相应地改变所述工件支承部的高度；以及减压机构，在所述第一嵌件抵接于所述第一构件和所述第二嵌件的闭模动作完成之前，该减压机构形成与外部空间隔断的封闭空间，通过将该封闭空间内减压而形成包含所述模腔的减压空间，在向所述模腔注入所述模制树脂之前，与所述第一构件的厚度相应地利用所述板厚可变机构调整所述工件支承部的高度，并且与所述第二构件的高度相应地利用所述模腔高度可变机构调整所述模腔凹部的高度，使得被所述工件支承部支承的所述工件与另一模具夹持面平齐或者比所述另一模具夹持面高，在利用所述减压机构形成了包含所述模腔的减压空间的状态下向所述模腔注入所述模制树脂，并且，在所述虚设模腔被溢流了的树脂填满的状态下，所述闭锁部件按压与该闭锁部件相对的夹持面而停止排出空气。2.根据权利要求1所述的树脂模塑用模组，其中，所述模腔高度可变机构设...

【专利技术属性】
技术研发人员：川口诚，田岛真也，中岛谦二，
申请(专利权)人：山田尖端科技株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP