本发明专利技术提供一种能够实现检查精度的提高的外观检查装置以及外观检查方法。外观检查装置(1)包括：第一拍摄部(C1)，构成为能够从安装有电子零件(PT)的工件表面(Wa)侧拍摄工件(W)；以及第二拍摄部(C2)，构成为能够从与工件表面(Wa)为相反侧的工件背面(Wb)侧拍摄工件(W)，第一拍摄部(C1)构成为，拍摄能够对俯视工件表面(Wa)时的电子零件(PT)相对于引线框架(LF)的位置及角度中的至少一者进行识别的至少一个拍摄图像，第二拍摄部(C2)构成为，拍摄能够对俯视工件背面(Wb)时的从引线框架(LF)突出的导电性接合构件(CB)的尺寸进行识别的拍摄图像。拍摄图像。拍摄图像。
【技术实现步骤摘要】
外观检查装置以及外观检查方法
[0001]本专利技术涉及一种外观检查装置以及外观检查方法。
技术介绍
[0002]以往，在基板上使用导电性接合构件来安装电子零件的情况下，为了检查安装状态，会实施外观检查。
[0003]专利文献1中公开了一种外观检查装置，其包括：背面用反射镜，以从在倾斜状态下被引导至检查位置的工件的正下方分离的方式而配置，对来自工件背面侧的光进行反射；背面拍摄用摄像机，对经由背面用反射镜而来自工件背面侧的反射光进行拍摄；以及表面拍摄用摄像机，对来自工件表面侧的反射光进行拍摄，基于由背面拍摄用摄像机以及表面拍摄用摄像机各自拍摄的拍摄图像，通过控制部所进行的检查处理来检查陶瓷电容器上的焊料的涂布状态。
[0004][现有技术文献][0005][专利文献][0006]专利文献1：日本专利特开2014
‑
95574号公报
技术实现思路
[0007][专利技术所要解决的问题][0008]根据专利文献1所记载的外观检查装置，既能防止因掉落在背面检查用摄像机的透镜上的异物引起的外观检查的误判定，又能通过检查包含焊料的溢出量在内的涂布状态来判别电容器是否已电连接于引线框架。
[0009]但是，专利文献1所记载的外观检查装置由于是用于拍摄可识别焊料的拍摄图像的结构，因此无法清晰地拍摄电容器与引线框架，有时无法以充分的精度来检查电容器与引线框架的导通不良以外的安装不良、例如电容器从引线框架上的正常安装区域的偏离。
[0010]本专利技术是有鉴于此种情况而完成，本专利技术的目的在于提供一种能够实现检查精度的提高的外观检查装置以及外观检查方法。
[0011][解决问题的技术手段][0012]本专利技术的一实施例的外观检查装置检查工件的外观，所述工件包含引线框架、设在引线框架的表面的电子零件、以及设在引线框架与电子零件之间的导电性接合构件，所述外观检查装置包括：第一拍摄部，构成为能够从安装有电子零件的工件表面侧拍摄工件；以及第二拍摄部，构成为能够从与工件表面为相反侧的工件背面侧拍摄工件，第一拍摄部构成为，拍摄能够对俯视工件表面时的电子零件相对于引线框架的位置及角度中的至少一者进行识别的至少一个拍摄图像，第二拍摄部构成为，拍摄能够对俯视工件背面时的从引线框架突出的导电性接合构件的尺寸进行识别的拍摄图像。
[0013]根据此实施例，能够高精度地检查电子零件相对于引线框架的配置偏离、以及引线框架与电子零件的导通这两者。而且，通过以夹着工件而相向的方式来配置第一拍摄部
与第二拍摄部，从而能够提供既能实现效率良好的外观检查又抑制了大型化的外观检查装置。
[0014]所述实施例中，也可还包括：第一同轴落射照明，设在工件与第一拍摄部之间；第二同轴落射照明，设在工件与第二拍摄部之间；环形照明，设在工件与第二同轴落射照明之间；以及条形照明，设在工件与环形照明之间。
[0015]所述实施例中，也可构成为能够执行：第一模式，通过第一同轴落射照明来对引线框架以及电子零件进行照明，并通过第一拍摄部来拍摄能够对俯视工件表面时的电子零件相对于引线框架的位置进行识别的第一拍摄图像；第二模式，通过第二同轴落射照明来将引线框架以及电子零件设为暗状态，并通过第一拍摄部来拍摄能够对俯视工件表面时的电子零件相对于引线框架的角度进行识别的第二拍摄图像；以及第三模式，通过第二同轴落射照明以及环形照明来对引线框架以及电子零件进行照明，通过条形照明来对导电性接合构件进行照明，并通过第二拍摄部来拍摄能够对俯视工件背面时的从引线框架突出的导电性接合构件的尺寸进行识别的第三拍摄图像。
[0016]所述实施例中，也可为，在第三模式中，基于从引线框架突出的导电性接合构件的第一宽度W1、与跟第一宽度W1为同一方向上的电子零件的第二宽度W2的比例，来检查引线框架与电子零件的导通。
[0017]所述实施例中，也可为，在第一模式以及第二模式中，基于第一拍摄图像以及第二拍摄图像，来检查工件表面的面内方向上的、电子零件从正常安装区域的偏离。
[0018]本专利技术的另一实施例的外观检查方法检查工件的外观，所述工件包含引线框架、设在引线框架的表面的电子零件、以及设在引线框架与电子零件之间的导电性接合构件，所述外观检查方法包括：从安装有电子零件的工件表面侧拍摄工件；以及从与工件表面为相反侧的工件背面侧拍摄工件，从工件表面侧拍摄工件的步骤包含：拍摄能够对俯视工件表面时的电子零件相对于引线框架的位置及角度中的至少一者进行识别的至少一个拍摄图像，从工件背面侧拍摄工件的步骤包含：拍摄能够对俯视工件背面时的从引线框架突出的导电性接合构件的尺寸进行识别的拍摄图像。
[0019]根据此实施例，能够高精度地检查电子零件相对于引线框架的偏离、以及引线框架与电子零件的导通这两者。
[0020][专利技术的效果][0021]根据本专利技术，能够提供可实现检查精度的提高的外观检查装置以及外观检查方法。
附图说明
[0022]图1是概略地表示一实施方式的外观检查装置的结构的图。
[0023]图2是表示一实施方式的外观检查方法的一例的流程图。
[0024]图3是概略地表示获取第一拍摄图像的工序的图。
[0025]图4是概略地表示第一拍摄图像的一例的图。
[0026]图5是概略地表示获取第二拍摄图像的工序的图。
[0027]图6是概略地表示第二拍摄图像的一例的图。
[0028]图7是概略地表示获取第三拍摄图像的工序的图。
[0029]图8是概略地表示第三拍摄图像的一例的图。
[0030][符号的说明][0031]1：外观检查装置
[0032]10：控制部
[0033]20：检查部
[0034]B2：条形照明
[0035]C1、C2：拍摄部
[0036]CB：导电性接合构件
[0037]HM1、HM2：半透反射镜
[0038]L1、L2：长度
[0039]LF：引线框架
[0040]LS1、LS2：光源
[0041]MG1、MG2、MG3：拍摄图像
[0042]PT：电子零件
[0043]R2：环形照明
[0044]S10～S60：步骤
[0045]V1、V2：同轴落射照明
[0046]W：工件
[0047]W1、W2：宽度
[0048]Wa：工件表面
[0049]Wb：工件背面
[0050]X、Y：轴
具体实施方式
[0051]以下，一边参照附图，一边说明本专利技术的实施方式。本实施方式的附图为例示，各部的尺寸或形状为示意性者，不应将本申请专利技术的技术范围限定于所述实施方式来解释。
[0052]＜外观检查装置＞
[0053]参照图1来说明本专利技术的一实施方式的外观检查装置1的结构。图1是概略地表示一实施方式的外观检查装置的结构的图。
[0054]外观检查装置1是对工件W的外观进行检查的装置。本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种外观检查装置，检查工件的外观，所述工件包含引线框架、设在所述引线框架的表面的电子零件、以及设在所述引线框架与所述电子零件之间的导电性接合构件，所述外观检查装置包括：第一拍摄部，构成为能够从安装有所述电子零件的工件表面侧拍摄所述工件；以及第二拍摄部，构成为能够从与所述工件表面为相反侧的工件背面侧拍摄所述工件，所述第一拍摄部构成为，拍摄能够对俯视所述工件表面时的所述电子零件相对于所述引线框架的位置及角度中的至少一者进行识别的至少一个拍摄图像，所述第二拍摄部构成为，拍摄能够对俯视所述工件背面时的从所述引线框架突出的所述导电性接合构件的尺寸进行识别的拍摄图像。2.根据权利要求1所述的外观检查装置，还包括：第一同轴落射照明，设在所述工件与所述第一拍摄部之间；第二同轴落射照明，设在所述工件与所述第二拍摄部之间；环形照明，设在所述工件与所述第二同轴落射照明之间；以及条形照明，设在所述工件与所述环形照明之间。3.根据权利要求2所述的外观检查装置，其构成为能够执行：第一模式，通过所述第一同轴落射照明来对所述引线框架以及所述电子零件进行照明，并通过所述第一拍摄部来拍摄能够对俯视所述工件表面时的所述电子零件相对于所述引线框架的位置进行识别的第一拍摄图像；第二模式，通过所述第二同轴落射照明来将所述引线框架以及所述电子零件设为暗状态，并通过所述第一拍摄部来拍摄能够对俯视所述工件表面时的所述电子零件相对于所述引线框架的角度进行识别的第二拍摄图像；以及...
【专利技术属性】
技术研发人员：内山茂行，高野康弘，山田卓司，松木义一，
申请(专利权)人：山田尖端科技株式会社，
类型：发明
国别省市：
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