合模装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种能够制造高精度的树脂密封品的树脂密封方法。一种使用合模装置(1)对电子零件进行树脂密封的方法，所述合模装置(1)包括包含第一升降机构(10A)及第二升降机构(10B)的多个升降机构(10A、10B、···)，所述方法包括：测定通过树脂密封而获得的树脂密封品并测定厚度的最大值与最小值之差即TTV(S1)；以使TTV变得更小的方式决定与第一升降机构(10A)对应的可动压盘(3)的第一部位(3A)、和与第二升降机构(10B)对应的可动压盘(3)的第二部位(3B)的高低差(S2)；驱动第一升降机构(10A)及第二升降机构(10B)，以使第一部位(3A)与第二部位(3B)形成为高低差；以及在维持高低差的状态下进行合模。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及一种包括多个升降机构的合模装置。

技术介绍

1、期望尽可能减小作为树脂密封品的厚度的最大值与最小值之差的总厚度变化(total thickness variation，ttv)。为了减小ttv，在合模时必须高精度地调整固定压盘与可动压盘的间隔并配置成上模与下模平行。例如，在专利文献1及专利文献2中提出了一种合模装置，其包括多个升降机构，且可针对与各个升降机构对应的每个部位任意地调整可动压盘的高度。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本专利特开2007-324377号公报

5、专利文献2：日本专利特开2008-087408号公报

技术实现思路

1、专利技术所要解决的问题

2、专利文献1及专利文献2所记载的装置均始终监视由压力探测部件进行探测而得的检测值，并基于检测值对升降机构的伺服马达进行控制，以使加压力变得均匀。然而，在对升降机构进行驱动的同时探测到的检测值包含由干扰引起的误差。将检测值实时回馈至伺服马达的控制的先前的方本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种树脂密封方法，是使用合模装置对电子零件进行树脂密封的方法，所述合模装置包括包含第一升降机构及第二升降机构的多个升降机构，所述树脂密封方法包括：

2.根据权利要求1所述的树脂密封方法，其中

3.根据权利要求1或2所述的树脂密封方法，其中

4.根据权利要求3所述的树脂密封方法，还包括：

5.根据权利要求4所述的树脂密封方法，其中

6.根据权利要求1至5中任一项所述的树脂密封方法，其中

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种树脂密封方法，是使用合模装置对电子零件进行树脂密封的方法，所述合模装置包括包含第一升降机构及第二升降机构的多个升降机构，所述树脂密封方法包括：

2.根据权利要求1所述的树脂密封方法，其中

3.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：藤沢雅彦，朝日真一，
申请(专利权)人：山田尖端科技株式会社，
类型：发明
国别省市：