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本发明提供一种能够制造高精度的树脂密封品的树脂密封方法。一种使用合模装置(1)对电子零件进行树脂密封的方法，所述合模装置(1)包括包含第一升降机构(10A)及第二升降机构(10B)的多个升降机构(10A、10B、···)，所述方法包括：测定...
该专利属于山田尖端科技株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过山田尖端科技株式会社授权不得商用。

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