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本发明的课题在于提供一种无论工件的厚度是否有偏差、偏差大小如何都能够不对工件作用过大的应力地夹持的树脂模塑用模组。作为解决方案，在向模腔注入模制树脂之前，与基板(1)的厚度相应地利用板厚可变机构调整工件支承部(37)的高度，并且与半导体芯片...
该专利属于山田尖端科技株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过山田尖端科技株式会社授权不得商用。

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