将金属表面附着到载体的方法技术

本发明专利技术提供了将金属表面附着到载体的方法、将芯片附着到芯片载体的方法、芯片封装模块以及封装模块，其中将金属表面附着到载体的方法包括：在金属表面上形成第一聚合物层；在载体的表面上形成第二聚合物层；使第一聚合物层与第二聚合物层物理接触，从而在第一聚合物层和第二聚合物层之间形成互相渗透的聚合物结构和互相扩散的聚合物结构中的至少一种。

【技术实现步骤摘要】

各个实施方式总体上涉及、将芯片附着到芯片载体的方法、芯片封装(packaging)模块以及封装模块。
技术介绍
本专利技术总体上涉及在芯片和芯片载体之间产生可靠且稳定的连接并且维持与芯片包覆(encapsulation)层的稳定的连接。已知用于将芯片连接至芯片包覆层的多种不同方法，但是，很少知道用于可靠地将芯片连接至芯片载体的方法。迄今，已通过改变芯片载体的表面来进行改进芯片对于芯片载体的粘附的尝试。但是，特别是在使用粘合剂(例如浆糊或胶水)时，进行稳定的芯片连接仍然存在问题。
技术实现思路
实施方式是一种，该方法包括在金属表面上形成第一聚合物层；在载体的表面上形成第二聚合物层；并且使第一聚合物层与第二聚合物层物理接触，从而在第一聚合物层和第二聚合物层之间形成互相渗透的聚合物结构和互相扩散的聚合物结构中的至少一种。附图说明在附图中，在不同示图之间一般用相似的参考符号表示相同的部分。附图没有必要成比例、强调，而是总体上基于说明本专利技术的原理而设置。在以下说明中，本专利技术的各实施方式通过参考以下附图进行了描述，其中图I示出了根据实施方式的将表面(例如金属表面)附着到载体的方法。图2A本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种将金属表面附着到载体的方法，所述方法包括：在所述金属表面上形成第一聚合物层；在所述载体的表面上形成第二聚合物层；以及使所述第一聚合物层与所述第二聚合物层物理接触，从而在所述第一聚合物层和所述第二聚合物层之间形成互相渗透的聚合物结构和互相扩散的聚合物结构中的至少一种。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：哈利勒·哈希尼，弗朗茨彼得·卡尔茨，约阿希姆·马勒，曼弗雷德·门格尔，
申请(专利权)人：英飞凌科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：