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本发明提供了将金属表面附着到载体的方法、将芯片附着到芯片载体的方法、芯片封装模块以及封装模块，其中将金属表面附着到载体的方法包括：在金属表面上形成第一聚合物层；在载体的表面上形成第二聚合物层；使第一聚合物层与第二聚合物层物理接触，从而在第一...
该专利属于英飞凌科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过英飞凌科技股份有限公司授权不得商用。

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