【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种封装工艺，尤其涉及一种芯片橡胶封装工艺。
技术介绍
众所周日，为使芯片受到充分保护通常在芯片的表面包覆一层橡胶，即采用橡胶封装芯片，然而现有的芯片橡胶封装工艺还存在有多种不足之处例如生产出的产品中外层橡胶与芯片无法紧密连接，在橡胶与芯片中间存在气泡，存在上述缺陷的原因主要有 (1)橡胶与芯片之间没有涂抹胶黏剂，从而导致橡胶与芯片无法紧密连接； (2)即使涂抹了胶黏剂，但在工艺上没有采取正确的操作，导致胶黏剂失效； (3)因橡胶与芯片没有紧密联合在一起，所以会在中间产生气泡。综上所述，现有工艺生产出的产品中外层橡胶与芯片无法紧密连接，在橡胶与芯片中间存在气泡，而这些缺陷的存在会严重影响产品的性能。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种产品质量好，橡胶与芯片结合紧密，橡胶与芯片中间不存在气泡的采用橡胶封装芯片的生产工艺。为解决上述技术问题，本专利技术所采用的技术方案是一种采用橡胶封装芯片的生产工艺，依次包括如下步骤 步骤一往裁切好的芯片两面刷上胶水，待胶水晾干后排入治具中； 步骤二 芯片排好后，将胶料排放于模具上，模具合模后进入机器内受压5S， 步骤三第一次硫化处理； 步骤四再用2. OOT铁板进行二次进料； 步骤四用治具将芯片贴合在胶料上，进行第二次硫化处理； 步骤五二次硫化结束后，取出产品，进行信号测试。与现有技术相比，本专利技术的有益效果为 由于本专利技术的生产工艺中在芯片两面刷有胶水，且工艺步骤科学合理，所以生产的产品质量较好，橡胶与芯片结合紧密，且在橡胶与芯片中间不存在气泡。具体实施例方式以下结合具...
【技术保护点】
一种采用橡胶封装芯片的生产工艺，其特征在于：依次包括如下步骤：一种采用橡胶封装芯片的生产工艺，依次包括如下步骤：步骤一：往裁切好的芯片两面刷上胶水，待胶水晾干后排入治具中；步骤二：芯片排好后，将胶料排放于模具上，模具合模后进入机器内受压5S，步骤三：第一次硫化处理；步骤四：再用2.00T铁板进行二次进料；步骤四：用治具将芯片贴合在胶料上，进行第二次硫化处理；步骤五：二次硫化结束后，取出产品，进行信号测试。
【技术特征摘要】
1 一种采用橡胶封装芯片的生产工艺，其特征在于依次包括如下步骤一种采用橡胶封装芯片的生产工艺，依次包括如下步骤步骤一往裁切好的芯片两面刷上胶水，待胶水晾干后排入治具中；步骤二 芯片排好后，将胶料排放...
【专利技术属性】
技术研发人员：姚靖，
申请(专利权)人：昆山力普电子橡胶有限公司，
类型：发明
国别省市：
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