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本发明公开了一种采用橡胶封装芯片的生产工艺，其特征在于：依次包括如下步骤：步骤一：往裁切好的芯片两面刷上胶水，待胶水晾干后排入治具中；步骤二：芯片排好后，成型开始排料，用2.0T铁板进行二次进料；步骤三：一次进料出模后，用治具将芯片打上，再...
该专利属于昆山力普电子橡胶有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山力普电子橡胶有限公司授权不得商用。

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