带有改进的封装分离性的引脚框架带制造技术

本发明专利技术涉及带有改进的封装分离性的引脚框架带。提供了一种用于制造封装电气器件的金属引脚框架带。引脚框架带的接合部分与电气器件一起被包封在包封材料块中，以便将引脚框架带物理固定到器件封装。后来，器件封装与引脚框架带物理分离，而不留下暴露在分离器件封装上的残余金属。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及带有改进的封装分离性的引脚框架带。提供了一种用于制造封装电气器件的金属引脚框架带。引脚框架带的接合部分与电气器件一起被包封在包封材料块中，以便将引脚框架带物理固定到器件封装。后来，器件封装与引脚框架带物理分离，而不留下暴露在分离器件封装上的残余金属。【专利说明】带有改进的封装分离性的引脚框架带
本专利技术总体涉及支撑电气器件封装的金属引脚框架带，并更特别地涉及用于引脚框架带的支撑片。
技术介绍
金属引脚框架带被普遍用来在常规制造步骤(例如引脚调整和形成、封装符号化(symbolization)和电气测试)期间支撑电气器件封装。通过将电气器件(其可以例如含有一个或多个组成部件，例如集成电路器件)包封在包封材料(例如在封装模塑工艺期间应用的模塑化合物)块中，从而产生每个器件封装。引脚框架带包括带有接合部分的支撑片，该接合部分与电气器件一起被包封在关联的包封块中。这将引脚框架带物理固定到器件封装。在完成期望的制造步骤之后，将器件封装从引脚框架带物理分离。在常规分离工序中，器件封装被强制冲压出引脚框架带。该强制冲压在包封块的边缘处将引脚框架带的支撑片折断，留下暴露在分离器件封装上的残余金属“破裂”边缘。如在下面更详细讨论的，该暴露金属在一些境况下是不利的。鉴于前述，期望提供将电气器件封装从金属引脚框架带分离而不留下暴露在分离器件封装上的残余金属。
技术实现思路
【专利附图】【附图说明】图1图解示出了根据现有技术的支撑电气器件封装的引脚框架带。图2图解示出了现有技术引脚框架带的支撑片。图3图解示出了在从图2的引脚框架带分离之后，图1的器件封装上的残余金属。图4图解示出了受图3的残余金属有害影响的现有技术电气器件封装的示例。图5图解示出了根据本专利技术的示例实施例的引脚框架带。图6图解示出了在从图5的引脚框架带分离之后，在电气器件封装上的残余空腔。图7图解示出了根据本专利技术的进一步示例实施例的引脚框架带。图8示出了可以使用根据本专利技术的示例实施例的引脚框架带执行的操作。【具体实施方式】图1以顶视图方式图解示出了支撑电气器件封装12的常规引脚框架带11。(虽然在图1-7中各个结构特征不必需按比例示出，但对于理解本专利技术，在此充分详细描述了全部特征。)图1示出了引脚框架带11的一对大致平行并共面的细长金属带部分13。从金属带部分13延伸的金属支撑片14大致与带部分共面，并垂直于该带部分。各对相对的支撑片14从它们相应的关联的带部分13朝向彼此延伸，以便支撑关联的器件封装12。如在图1中所示的，带部分13具有支撑片14，支撑片14从带部分13的两个相对侧面延伸，使得引脚框架带11能够支撑器件封装12的矩形基体(未示出)。尽管没有在图1中明确示出，但器件封装12可以被配置为双列直插(DIP)封装，其中引脚从封装12的相对侧面17延伸。图2是更详细示出了图1的每个支撑片14怎样支撑关联的器件封装12的图解顶视图。每个器件封装12包括包封在包封材料块16内的电气器件(其可以由例如多个组成部件器件构成)。每个支撑片14包括与关联的器件一起被包封在关联的包封材料块16中的T形接合部分15。因此，引脚框架带11被物理固定到块16，并由此为一个或多个制造操作(例如前述示例)支撑器件封装12。在完成期望的制造操作之后，器件封装12被强制冲压出引脚框架带11。该强制冲压操作使金属支撑片14在其从块16出现的位置处折断，由此将器件封装12从引脚框架带11物理分离。在该分离之后，每个T形金属接合部分15保留在关联的器件封装中，其中金属“折断”边缘暴露在包封块16的表面。图3是器件封装12中的一个从引脚框架带11分离之后的图解侧面图，示出了暴露的金属折断边缘31。如上面提到，在图3中所示的暴露的金属折断边缘31在一些境况下是不利的。出于说明性目的，提供了以下示例。图4是示例器件封装12的图解顶视图。图4的器件封装12是隔离器件封装，其包括由引线键合(由虚线图解表示)耦合的组成保护(例如，集成电路)器件41和组成受保护(例如，集成电路)器件42。保护器件41和受保护器件42由进一步的引线键合分别耦合到线路侧引脚43和受保护侧引脚44。如在图4中由箭头图解示出，43和44处的各组引脚一般沿器件封装12的侧面17的整个范围分布。在线路侧上的保护器件41被设计成抑制不希望的干扰，例如电压尖峰。作为一个示例，汽车应用通常在带有相对频繁的电压尖峰干扰发生的环境中部署数字数据处理电路。保护器件41抑制干扰，并由此将受保护器件42 (例如，微处理器或微控制器电路)与可能发生在线路侧引脚43上的干扰隔离，从而容许受保护器件42从引脚43接收期望的数据。在图4中所示类型的器件封装的最大电压隔离能力会根据有时称为“爬行距离”的参数降低。爬行距离对应于线路侧引脚43和受保护侧引脚44之间的不含有暴露金属的那部分距离。爬行距离越长，最大电压隔离能力越高。可以看出，图3的暴露的金属折断边缘31 (在图4中其实例在45和46处)对可实现的爬行距离产生了上限。例如，图4的器件封装12的一个常规示例在其线路侧引脚43及其保护侧引脚44之间具有约4.42mm的总距离。位于45和46处的暴露的金属折断边缘(参见图3中的31)具有约0.24mm的长度(在引脚43和44之间的方向上)。因此，在该示例中，暴露的金属折断边缘将最大可实现的爬行距离限制于4.42-0.24=4.18mm。本专利技术的示例实施例提供具有支撑片的引脚框架带，该支撑片被配置成当器件封装被冲压出引脚框架带时容许它们从包封块收回。图5是类似于图2的视图，示出了根据本专利技术的示例实施例的金属引脚框架带51。图5的带部分13具有从其大致垂直延伸的大致共面的支撑片54。支撑片54包括接合部分55，其与关联的电气器件一起被包封在关联的包封块16中。接合部分55被配置成当关联的器件封装12被冲压出引脚框架带51时，容许从块16完全收回。在一些实施例中，在图5中所示的引脚框架带51的结构与在图1和2中所示的引脚框架带11的结构相同，除了图1和2的支撑片14被例如图5中所示的支撑片54替代。如从图5所见，在一些实施例中，支撑片54被配置成尺寸上对应于图1和2的T形支撑片14的“茎”部分，即，支撑片14中将带部分13连接到T形的“帽”部分的那部分。因此，支撑片54被配置具有大致矩形的形状，该形状定义三个边缘，其中两个边缘大致相互平行。两个平行边缘从带部分13延伸，并在位于支撑片54的自由端的第三边缘的相对端处终止。在图5的示例中，平行边缘具有近似相同的长度，并且第三边缘大致平行于带部分13。因为图5的支撑片54没有图2的T形支撑片14的“帽”，所以当器件封装12被强制冲压出引脚框架带51时，被包封在块16内的接合部分55从块16被收回。支撑片54不折断，没有残余金属留在块16中。图6是与图3的侧面图大致类似的侧面图，示出了在被冲压出引脚框架带51之后的图5的器件封装。如在图6中所示的，包封块16具有(在与图3的金属折断边缘31大致相同的位置处)对应于收回的接合部分55的空腔61。因此，可以看出，使用带有支撑片54的引脚框架带51将器件封装(例如图4所示的器件封装)的爬行距离最大化。因为在线路侧引脚43 (还参本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种被配置成支撑多个包封电气器件的引脚框架带，其包括：带部分；以及从所述带部分延伸的多个片，每个所述片具有接合部分，所述接合部分适于与关联的电气器件一起被包封在包封材料块中，以便将所述引脚框架带物理固定到所述包封材料块，每个所述接合部分被配置为容许所述接合部分从关联的所述包封材料块收回，以便将所述引脚框架带与所述包封材料块物理分离。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：J·P·特尔卡普，
申请(专利权)人：德克萨斯仪器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：