【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体器件封装，尤其涉及一种宽引脚半导体器件封装结构。
技术介绍
半导体器件通常由封盖、底座以及设置在封盖和底座之间的引脚组成，器件由于类型、功能的不同，其引脚有宽有窄。参见附图1、附图3、附图5和附图7所示，宽引脚半导体器件在焊接时容易出现以下问题由于引脚3的面积较大，涂抹在引脚3下方的焊锡膏6量较多且覆盖面积大，故当引脚3与PCB板5焊接时，在引脚3和PCB板5之间极易产生气泡7，而这些气泡7被密封在引脚3和焊锡膏6之间，无法溢出，从而导致本身质量较轻的半导体器件“浮”在气泡7上，造成焊接的不完整，且焊接完成后气泡7数量和分布的不均匀性会造成半导体器件外围环境参数的不同，这给生产调试、产品的一致性和稳定性带来很大的困难，同时气泡对半导体器件的散热也造成影响。于是，如何给焊锡膏中的气泡提供合 适的溢出通路成为本技术的研究课题。
技术实现思路
本技术提供一种宽引脚半导体器件封装结构，其目的在于解决宽引脚半导体器件引脚和PCB间焊锡膏中的气泡无法溢出的问题。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是一种宽引脚半导体器件封装结构，所述半导体器件由封盖、底座以及设置在封盖和底座之间的引脚组成，所述引脚上开设有通孔。上述技术方案中的有关内容解释如下1、上述方案中，通孔为焊锡膏内的气泡提供了溢出通路，通孔的数量以及排布根据引脚的面积选择，焊锡膏内的大部分气泡上升到焊锡膏表面后通过通孔排出。本技术工作原理是通过在宽引脚半导体器件的引脚上开设通孔，为引脚和PCB板之间焊锡膏内的气泡提供了溢出通路。由于上述技术方案运用，本技术与现有技术相比具有下列优点1、由于本技术在...
【技术保护点】
一种宽引脚半导体器件封装结构，所述半导体器件由封盖（1）、底座（2）以及设置在封盖（1）和底座（2）之间的引脚（3）组成，其特征在于：所述引脚（3）上开设有通孔（4）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：周俊，周旻，
申请(专利权)人：昆山美博通讯科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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