一种半导体器件制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体技术领域，特别涉及一种半导体器件，其结构包括导线架，导线架包括用于焊接第一芯片的第一焊片区、用于焊接第二芯片的第二焊片区、用于焊接第三芯片的第三焊片区和输出引脚，第一芯片与输出引脚之间通过铝箔焊接体连接，第二芯片与第二焊片区之间通过铝箔焊接体连接；本实用新型专利技术在第一芯片与输出引脚之间，第二芯片与第二焊片区之间通过铝箔焊接体替代现有技术中的金线焊接，由于铝箔很便宜,可以降低产品成本；同时由于铝箔的截面积大于金线截面积总和,更利于电流的导通,可降低阻抗；再者，焊接一根铝箔的时间比焊接多根金线的时间短,可以提高生产效率。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

一种半导体器件
本技术涉及半导体
，特别涉及一种半导体器件。
技术介绍
半导体器件是一种在半导体片材上进行浸蚀、布线，所制成的能实现某种功能的电子元器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料。现有技术中，如图2所示的半导体器件，其导电部件之间的电性连接采用的是大量的金线10，这种结构的半导体器件，其缺陷为第一，使用金线10成本高；第二，由于金线 10的直径小，电流导通面积小，容易导致阻抗高；第三，由于需要的金线10较多，故操作人员需要花更多的时间去焊接金线10，生产效率低，不便于大批量的生产。
技术实现思路
本技术的目的在于避免上述现有技术中的不足之处而提供一种成本低廉、生产效率高，且具有低阻抗的半导体器件。本技术的目的通过以下技术方案实现提供了一种半导体器件，包括导线架，导线架包括用于焊接第一芯片的第一焊片区、用于焊接第二芯片 的第二焊片区、用于焊接第三芯片的第三焊片区和输出引脚，其特征在于第一芯片与输出引脚之间通过铝箔焊接体连接，第二芯片与第二焊片区之间通过铝箔焊接体连接。优选的，第三芯片上的焊盘与导线架上的焊盘之间通过导线连接。另一优选的,招箔焊接体的宽度本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体器件，包括导线架，导线架包括用于焊接第一芯片的第一焊片区、用于焊接第二芯片的第二焊片区、用于焊接第三芯片的第三焊片区和输出引脚，其特征在于：第一芯片与输出引脚之间通过铝箔焊接体连接，第二芯片与第二焊片区之间通过铝箔焊接体连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：韩福彬，
申请(专利权)人：杰群电子科技东莞有限公司，
类型：实用新型
国别省市：