晶体管结构及其封装方法技术

技术编号:8490785 阅读:298 留言:0更新日期:2013-03-28 17:30
本发明专利技术公开了一种晶体管结构和晶体管封装方法。该晶体管结构包含一芯片封装体以及二导脚,其中该芯片封装体是包含一晶体管晶粒及一包覆该晶体管晶粒的封装胶体;而该导脚的其中一导脚是电连接该晶体管晶粒的第一焊垫与第二焊垫,另一导脚是电连接该晶体管晶粒的第三焊垫。而可将该晶体管结构使用于缓冲电路以并接一主动组件或一负载,而可吸收主动组件在高频切换时产生的突波或噪声。藉此,该晶体管结构在封装上可达到简化制程、缩小体积以及增加耐压距离的功效,且可让使用缓冲电路的电源供应器达到提高效率及降低突波电压的功效。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种,尤其是有关于一种具有二导脚的。
技术介绍
近年来由于电子电路的技术不断地发展,各种电力/电子组件的保护电路被广泛地实施于诸多应用中。传统的保护电路当中,例如一 RCD缓冲电路,请参阅图19所示,是将电阻R6与电容C12并接后,串接二极管Dll而形成一 RCD缓冲电路400。然而,该RCD缓冲电路的能量损耗很高、效率差且突波电压值高,故采用传统的RCD缓冲电路易造成半导体组件的损坏。因此,需要一种新颖的电子组件可取代二极管Dll以提升缓冲电路的电路保护的效能。
技术实现思路
本专利技术的一目的在提供一种,是可使用于缓冲电路,让缓冲电路可有效保护组件及提高效率。本专利技术的一目的在提供一种,是可简化制程、缩小体积以及增加耐压距离。为达上述目的,本专利技术的晶体管结构是包含一芯片封装体以及二导脚,其中该芯片封装体是包含一晶体管晶粒及一包覆该晶体管晶粒的封装胶体;而该等导脚的一第一导脚是电连接该晶体管晶粒的第一焊垫与第二焊垫,该等导脚的一第二导脚是电连接该晶体管晶粒的第三焊垫。如上所述的晶体管结构,其中该晶体管结构的第一导脚或第二导脚是连接一电容器的一端,而形成一缓冲(本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶体管结构,其特征在于包含:一芯片封装体,是包含一晶体管晶粒及一包覆该晶体管晶粒的封装胶体;以及二导脚,其中一第一导脚是电连接该晶体管晶粒的第一焊垫与第二焊垫,而一第二导脚是电连接该晶体管晶粒的第三焊垫。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:林国藩林季尚
申请(专利权)人:全汉企业股份有限公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1