温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种晶体管结构和晶体管封装方法。该晶体管结构包含一芯片封装体以及二导脚，其中该芯片封装体是包含一晶体管晶粒及一包覆该晶体管晶粒的封装胶体；而该导脚的其中一导脚是电连接该晶体管晶粒的第一焊垫与第二焊垫，另一导脚是电连接该晶体管晶粒...
该专利属于全汉企业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过全汉企业股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。