一种半导体集成晶体管的封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种半导体集成晶体管的封装结构，包括由上模型腔槽和下模型腔槽相对扣压所形成的塑封体，该塑封体上开设有供半导体集成晶体管的引脚引出的引脚孔。上述塑封体的长度为2.9毫米，宽度为1.5毫米，高度为0.9毫米。本实用新型专利技术能够在保证引线框架的密度达到SOT-23型的前提下，功耗达到SOT-23-3L型的要求。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体封装
，具体涉及一种半导体集成晶体管的封装结构。
技术介绍
封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装形式的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。由于封装形式的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。目前，小外形晶体管常用的封装形式有S0T-23型和SC-59型两种。其中S0T-23型封装流行欧式窄管体，该封装形式的塑封体长为2.9毫米，宽为1.3毫米，高为I毫米，参见图1。SC-59 (又称S0T-23-3L)封装日式宽管体，该封装形式的塑封体长为2.9毫米，宽为1.6毫米，高为I毫米。对于小信号晶体管而言，由于二者在印刷电路板上的位置相同，使用起来没有任何差别。而对于功率晶体管而言，由于S0T-23-3L型的塑封体相对S0T-23型较宽，可以封装更大的芯片，所以在功耗方面S0T-23-3L型比较有优势。但是S0T-23-3L因为在引线框架的设本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体集成晶体管的封装结构，包括由上模型腔槽和下模型腔槽相对扣压所形成的塑封体（1），该塑封体（1）上开设有供半导体集成晶体管的引脚（2）引出的引脚孔；其特征在于：上述塑封体（1）的长度为2.9毫米，宽度为1.5毫米，高度为0.9毫米。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李勇昌，彭顺刚，邹锋，王常毅，
申请(专利权)人：桂林斯壮微电子有限责任公司，
类型：新型
国别省市：广西;45