【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体电子封装
,具体涉及一种测试分选机用的器件定位座。
技术介绍
半导体器件制造完成后,需要对其进行检测、打标、分选、编带包装多种不同工作,传统的技术中,上述个工作过程是独立进行的,其检测分选速度慢,设备多且杂,劳动量大且生产效率底下。中国申请号为2009200362083的技术,公开了一种半导体器件测试分选机,包括安装在立轴上端的旋转工作台,旋转工作台外周围上均布有若干可升降的吸嘴,旋转工作台周围沿顺时针或逆时针方向依次布置有与吸嘴位置相对应的分离台、检测头、第一旋转定位装置、测试座、副转盘、打标机、图像摄像头、第二旋转定位装置、下料机构和编带机构,所述分离台与上料机构连接,第一旋转定位装置、第二旋转定位装置各包括一个与被检测器件相适配的模腔,模腔位于相应工位的吸嘴下方;副转盘周边均布有若干可容纳被检测器件的凹腔,副转盘侧面设有与凹腔对应的打标激光头。该测试分选机可实现检测、打标、分选、编带包装,结构紧凑,大大降低劳动量、生产效率高。由于半导体器件从上料机构进入到吸嘴相对应的分离台的过程中,要经过定位爪和分离爪,导致半导体器件无法精确到达分离 ...
【技术保护点】
一种测试分选机用的器件定位座,其特征在于:包括定位杆(1),所述定位杆(1)的上方设有定位凸台(2),所述定位凸台(2)中心线上沿着其中心对称设有两块长度导入板(3),所述两块长度导入板(3)相对定位凸台(2)中心向外倾斜设置,所述两块长度导入板(3)的两侧均设有与其倾斜方向一致、且相对定位凸台(2)中心对称设置的宽度导入板(4),所述长度导入板(3)的高度均高于宽度导入板(4)的高度。
【技术特征摘要】
2015.12.31 CN 201521130917X1.一种测试分选机用的器件定位座,其特征在于:包括定位杆(1),所述定位杆(1)的上方设有定位凸台(2),所述定位凸台(2)中心线上沿着其中心对称设有两块长度导入板(3),所述两块长度导入板(3)相对定位凸台(2)中心向外倾斜设置,所述两块长度导入板(3)的两侧均设有与其倾斜方向一致、且相对定位凸台(2)中心对称设置的宽度导入板(4),所述长度导入板(3)的高度均高于宽度导入板(4)的高度。2.根据权利要求1所述一种测试分选机用的器件定位座,其特征在于:所述两块长度导入板(3)之间的入口宽度为半导体器件长度的1~1.9倍。3.根据权利要求1所述一种测试分选机用的器件...
【专利技术属性】
技术研发人员:邹锋,李勇昌,彭顺刚,朱金华,邹波,
申请(专利权)人:桂林斯壮微电子有限责任公司,
类型:新型
国别省市:广西;45
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