测试装置、校正器件、校正方法及测试方法制造方法及图纸

技术编号:12016213 阅读:159 留言:0更新日期:2015-09-09 11:50
本发明专利技术的测试装置对具备光接口的多个被测器件简便地进行测试。本发明专利技术提供一种测试装置及测试方法,该测试装置包括:光测试信号产生部,产生光测试信号;光信号供给部,将光测试信号供给至多个被测器件中的测试对象的被测器件;第一光开关部,在多个被测器件所输出的光信号中选择由测试对象的被测器件输出的光信号;及光信号接收部,接收所选择的光信号。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种测试装置、校正器件、校正方法及测试方法
技术介绍
以往,测试CPU(Central Processing Unit,中央处理器)、存储器等被测器件的测试装置具备光接口等,对具备光接口的被测器件进行测试(例如参照专利文献1、2及非专利文献)。专利文献1:日本专利特开2006-220660号公报专利文献2:国际公开第2007-013128号非专利文献:Ian A.Young,et al.,“Optical I/O Technology for Tera-Scale Computing”,IEEE Journal of Solid-State Circuits,January 2010,Vol.45,No.1,pp.235-248
技术实现思路
[专利技术要解决的问题]如果要测试这种具备光接口的被测器件,就要向该被测器件输出光信号,而且要检测与光信号对应的光响应信号,因此必须具备光通信用的光测定器等。在这种测试装置中,当测试多个被测器件时,就要对应于多个被测器件具备多个光测定器等,或者在每次执行测试时更换被测器件,从而招致耗费成本及工夫的状况。而且,在测试收发电信号及光信号的被测器件时,难以分开判定收发光信号的光接口的连接状态的好坏以及被测器件的好坏。[解决问题的手段]本专利技术的第一形态中提供一种测试装置及测试方法,该测试装置包括:光测试信号产生部,产生光测试信号;光信号供给部,将光测试信号供给至多个被测器件中的测试对象的被测器件;第一光开关部,在多个被测器件输出的光信号中选择由测试对象的被测器件输出的光信号;以及光信号接收部,接收所选择的光信号。本专利技术的第二形态中提供一种校正器件及校正方法,该校正器件校正测试装置,包括:电信号传输部,经由电接口部接收从测试装置供给的电测试信号,并经由电接口部将该电测试信号传输给电信号接收部;以及光信号传输部,从光信号供给部接收从测试装置供给的光信号,并将该光信号传输给第一光开关部。另外,所述
技术实现思路
并未列举出本专利技术的全部可能特征。而且,所述特征组的子组合也有可能构成专利技术。附图说明图1将本实施方式的测试装置100的结构例与被测器件10共同表示。图2表示本实施方式的测试装置100的动作流程。图3表示本实施方式的第一检测部280的结构例。图4表示本实施方式的第一检测部280的变形例。图5将本实施方式的校正测试装置100的校正器件500的结构例与该测试装置100共同表示。[符号的说明]10   被测器件12   光输入部14   光输出部16   输入端子18   输出端子22   光电转换部24   电光转换部100  测试装置110  电测试信号产生部120  电接口部130  电信号接收部210  光测试信号产生部220  光接口部230  光信号供给部240  第一光开关部250  第二光开关部260  第三光开关部270  光信号接收部280  第一检测部282  第二检测部284  第一光强度测定器286  第一分支耦合器290  光强度变更部310  测试控制部322  第二分支耦合器324  滤波部326  第二光强度测定器500  校正器件510  电信号传输部520  光信号传输部具体实施方式以下,通过专利技术的实施方式对本专利技术进行说明,但以下实施方式并非对权利要求书所涉及的专利技术进行限定。并且,实施方式中说明的特征组合也并非全部为本专利技术的必要解决手段。图1将本实施方式的测试装置100的结构例与被测器件10共同表示。测试装置100包含模拟电路、数字电路、存储器及片上系统(SOC,system onchip)等,对具备光接口的多个被测器件10进行测试。被测器件10也可以是将模拟电路、数字电路、存储器、及片上系统(SOC)等中的至少一个与光接口组合而成的电路。被测器件10所具备的光接口包含收发光信号的一个或多个光输入部12及一个或多个光输出部14。光输入部12及光输出部14可以是通过嵌合而分别连接一个或多个光信号的连接器。光输入部12及光输出部14例如为使光纤等光波导的一端的端面露出而排列形成的连接器。光输入部12及光输出部14可以代替此而包含MT型、MPO型、LC型、MU型、SC型、ST型或FC型等标准化的光纤连接器。另外,被测器件10可以具备电接口,该电接口包含收发电信号的一个或多个输入端子16及一个或多个输出端子18。此处,输入端子16及输出端子18可以是整齐排列有多个焊接凸点的BGA(Ball Grid Array:球栅阵列),也可以代替此而为整齐排列有多个平面电极垫的LGA(Land Grid Array:栅格阵列)。另外,输入端子16及输出端子18可以是一个以上的焊接凸点、一个以上的焊盘及/或一个以上的连接器等。输入端子16及输出端子18可以是收发电信号的一个以上的输入端子、一个以上的输出端子及/或一个以上的输入输出端子。在本实施方式中,对被测器件10包括多个光输入部12、光输出部14、输入端子16及输出端子18的例子进行说明。另外,被测器件10包括多个光电转换部22(O/E)及多个电光转换部24(E/O)。光电转换部22将光信号转换为电信号(O/E转换)。作为一例,光电转换部22利用光电二极管等受光器件将光信号转换为电信号(E/O转换)。电光转换部24将电信号转换为光信号。电光转换部24例如根据电信号驱动LED(Light Emitting Diode,发光二极管)、激光器等发光器件,将该电信号转换为光信号。电光转换部24也可以代替此而包含光调制器等,通过电信号来调制LED、激光器等的输出光而转换为光信号。关于本实施方式的被测器件10,对如下例子进行说明:由对应的光电转换部22将从光输入部12输入的光信号转换为电信号并从输出端子18输出,由对应的电光转换部24将从输入端子16输入的电信号转换为光信号并从光输出部14输出。测试装置100搭载这种被测器件10并收发光信号及电信号来对该被测器件10进行测试。图1表示测试装置100对四个被测器件10进行测试的例子。测试装置100包括电测试信号产生部110、电接口部120、电信号接收部130、光测试信号产生部210、光接口部220、光信号供给部230、第一光开关部240、第二光开关本文档来自技高网
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测试装置、校正器件、校正方法及测试方法

【技术保护点】
一种测试装置,包括:光测试信号产生部,产生光测试信号;光信号供给部,将所述光测试信号供给至多个被测器件中的测试对象的被测器件;第一光开关部,在所述多个被测器件所输出的光信号中选择由所述测试对象的被测器件输出的光信号;及光信号接收部,接收所选择的所述光信号。

【技术特征摘要】
2014.03.06 JP 2014-0441521.一种测试装置,包括:
光测试信号产生部,产生光测试信号;
光信号供给部,将所述光测试信号供给至多个被测器件中的测试对象的被测器件;
第一光开关部,在所述多个被测器件所输出的光信号中选择由所述测试对象的被测
器件输出的光信号;及
光信号接收部,接收所选择的所述光信号。
2.根据权利要求1所述的测试装置,其包括第二光开关部,所述第二光开关部切换
将来自所述第一光开关的由所述测试对象的被测器件输出的光信号与所述光测试信号
中的哪一个供给至所述测试对象的被测器件。
3.根据权利要求2所述的测试装置,其包括第三光开关部,所述第三光开关部切换
将来自所述第一光开关的由所述测试对象的被测器件输出的光信号供给至所述光信号
接收部与所述第二光开关部中的哪一个。
4.根据权利要求1所述的测试装置,其包括第一检测部,所述第一检测部分别检测
由所述多个被测器件输出的光信号的光强度。
5.根据权利要求4所述的测试装置,其中所述第一检测部包含:
分支耦合器,对所输入的光信号进行分支;
第一光强度测定部,对所述分支耦合器分支后形成的一路的光信号的强度进行测
定;
滤波部,使所述分支耦合器分支后形成的另一路的光信号中预先规定的波段的光信
号通过;及
第二光强度测定部,对已通过所述滤波部的光信号的强度进行测定。
6.根据权利要求1所述的测试装置,其包括第二检测部,所述第二检测部检测从所
述光信号供给部输出的光信号的光强度。
7.根据权利要求1所述的测试装置,其还包括光强度变更部,所述光强度变更部变
更从所述光信号供给部输出的光信号的光强度。
8.根据权利要求1所述的测试装置,其中所述光信号供给部包含光开关,所述光开
关在所述多个被测器件中选择所述测试对象的被测器件,并使由所述光测试信号产生部
输出的光测试信号输入。
9.根据权利要求1至7中任一项所述的测试装置,其中所述光信号供给部包含光耦

\t合器,所述光耦合器对由所述光测试信号产生部输出的光测试信号进行分支,并使其输
入至所述测试对象的被测器件。
10.根据权利要求1所述的测试装置,其还包括:
电测试信号产生部,产生测试所述多个被测器件的电测试信号;
电接口部,将所述电测试信号分别供给至所述多个被测器件,并且接收由所述多个
被测器件输出的电信号并分别输出;及
电信号接收部,接收所述电信号。
11.根据权利要求10所述的测试装置,其对被测器件进行测试,所述被测器件包括
将光信号转换为电信号的多个光电转换部及将电信号转换为光信号的多个电光转换部,
所述第一光开关部接收由...

【专利技术属性】
技术研发人员:増田伸原英生安高刚
申请(专利权)人:爱德万测试株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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