一种拆装式半导体分立器件制造技术

本实用新型专利技术涉及一种拆装式半导体分立器件，包括塑料封装体，从塑料封装体的底侧伸出的引线柱，以及与塑料封装体相连接的安装体，所述安装体与引线柱分别位于塑料封装体的不同侧，所述安装体的上端设置有安装结构，所述安装结构包括安装把手、连接柱，所述安装把手与连接柱垂直安装，还包括轴向定位台、装配立柱、周向定位凸块，所述连接柱与装配柱注塑为一体的筒状，在其表面的位置设有轴向定位台。本实用新型专利技术结构简单、设计合理，通过设置有包括安装把手、连接柱、轴向定位台、装配柱、周向定位凸块的安装结构，便于半导体分立器件的安装与拆卸。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子元器件
，尤其涉及一种拆装式半导体分立器件。
技术介绍
随着社会的不断发展，科学技术水平的不断提高，电子产品得到了飞速的发展，为了使电子产品的功能更加完善，电子产品的内部结构也越来越复杂，在电子产品中，半导体分立器件是重要的零部件之一。半导体分立器件泛指半导体晶体二极管、半导体三极管简称二极管、三极管及半导体特殊器件，半导体功率器件又称电力电子器件，包括功率分立器件和功率集成电路，用于对电流、电压、频率、相位、相数等进行变换和控制，以实现整流(AC/DC)、逆变DC/AC、斩波DC/DC、开关、放大等各种功能，能耐高压或者承受大电流。半导体功率器件技术是电力电子技术的基础与核心，它是微电子技术与电力电子技术的结合。半导体功率分立器件产生的热量很大，因此在工作时要求主要结构材料引线框架能有很好的导热性，否则在工作状态会由于热量不能及时散去而“烧坏”芯片。现有技术中的半导体分立器件不便于安装。
技术实现思路
本技术的目的是为了克服现有技术的不足，提供了一种拆装式半导体分立器件，结构简单、便于安装。本技术是通过以下技术方案实现:—种拆装式半导体分立器件，包括塑料封装体，从塑料封装体的底侧伸出的引线柱，以及与塑料封装体相连接的安装体，所述安装体与引线柱分别位于塑料封装体的不同侦h所述安装体的上端设置有安装结构，所述安装结构包括安装把手、连接柱，所述安装把手与连接柱垂直安装，还包括轴向定位台、装配立柱、周向定位凸块，所述连接柱与装配柱注塑为一体的筒状，在其表面的位置设有轴向定位台。作为本技术的优选技术方案，所述安装把手与连接柱注塑一体，所述周向定位凸块设置在装配柱的圆周面上。作为本技术的优选技术方案，在所述安装体的中间位置开设有安装孔，所述安装孔为圆孔，在安装孔的内壁上设置有一弹性层。作为本技术的优选技术方案，在所述塑料封装体上开设有固定孔，所述固定孔的截面呈圆形。与现有的技术相比，本技术的有益效果是:本技术结构简单、设计合理，通过设置有包括安装把手、连接柱、轴向定位台、装配柱、周向定位凸块的安装结构，便于半导体分立器件的安装与拆卸。【附图说明】图1为本技术的结构示意图。图中:10-塑料封装体；20_引线柱；30_安装体；40_安装孔；50_弹性层；60_安装把手；61_连接柱；62_轴向定位台；63_装配柱；64_周向定位凸块。【具体实施方式】为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。请参阅图1，图1为本技术的结构示意图。所述一种拆装式半导体分立器件，包括塑料封装体10，从塑料封装体10的底侧伸出的引线柱20，以及与塑料封装体10相连接的安装体30，所述安装体30与引线柱20分别位于塑料封装体10的不同侧，所述安装体30的上端设置有安装结构，所述安装结构包括安装把手60、连接柱61，所述安装把手60与连接柱61垂直安装，还包括轴向定位台62、装配立柱63、周向定位凸块64，所述连接柱61与装配柱63注塑为一体的筒状，在其表面的位置设有轴向定位台62，所述安装把手60与连接柱61注塑一体，所述周向定位凸块64设置在装配柱63的圆周面上。通过设置有包括安装把手、连接柱、轴向定位台、装配柱、周向定位凸块的安装结构，便于半导体分立器件的安装与拆卸。在所述安装体30的中间位置开设有安装孔40，所述安装孔40为圆孔，在安装孔40的内壁上设置有一弹性层50，在所述塑料封装体10上开设有固定孔，所述固定孔的截面呈圆形。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。【主权项】1.一种拆装式半导体分立器件，包括塑料封装体(10)，从塑料封装体(10)的底侧伸出的引线柱(20)，以及与塑料封装体(10)相连接的安装体(30)，所述安装体(30)与引线柱(20)分别位于塑料封装体(10)的不同侧，其特征在于:所述安装体(30)的上端设置有安装结构，所述安装结构包括安装把手(60)、连接柱(61)，所述安装把手(60)与连接柱(61)垂直安装，还包括轴向定位台(62)、装配柱(63)、周向定位凸块(64)，所述连接柱(61)与装配柱￠3)注塑为一体的筒状，在其表面的位置设有轴向定位台(62)。2.根据权利要求1所述的一种拆装式半导体分立器件，其特征在于:所述安装把手(60)与连接柱￠1)注塑一体，所述周向定位凸块￠4)设置在装配柱￠3)的圆周面上。3.根据权利要求1所述的一种拆装式半导体分立器件，其特征在于:在所述安装体(30)的中间位置开设有安装孔(40)，所述安装孔(40)为圆孔，在安装孔(40)的内壁上设置有一弹性层(50)。4.根据权利要求3所述的一种拆装式半导体分立器件，其特征在于:在所述塑料封装体(10)上开设有固定孔，所述固定孔的截面呈圆形。【专利摘要】本技术涉及一种拆装式半导体分立器件，包括塑料封装体，从塑料封装体的底侧伸出的引线柱，以及与塑料封装体相连接的安装体，所述安装体与引线柱分别位于塑料封装体的不同侧，所述安装体的上端设置有安装结构，所述安装结构包括安装把手、连接柱，所述安装把手与连接柱垂直安装，还包括轴向定位台、装配立柱、周向定位凸块，所述连接柱与装配柱注塑为一体的筒状，在其表面的位置设有轴向定位台。本技术结构简单、设计合理，通过设置有包括安装把手、连接柱、轴向定位台、装配柱、周向定位凸块的安装结构，便于半导体分立器件的安装与拆卸。【IPC分类】H01L23/12【公开号】CN205039142【申请号】CN201520806866【专利技术人】陈朋飞 【申请人】陈朋飞【公开日】2016年2月17日【申请日】2015年10月18日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种拆装式半导体分立器件，包括塑料封装体(10)，从塑料封装体(10)的底侧伸出的引线柱(20)，以及与塑料封装体(10)相连接的安装体(30)，所述安装体(30)与引线柱(20)分别位于塑料封装体(10)的不同侧，其特征在于：所述安装体(30)的上端设置有安装结构，所述安装结构包括安装把手(60)、连接柱(61)，所述安装把手(60)与连接柱(61)垂直安装，还包括轴向定位台(62)、装配柱(63)、周向定位凸块(64)，所述连接柱(61)与装配柱(63)注塑为一体的筒状，在其表面的位置设有轴向定位台(62)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈朋飞，
申请(专利权)人：陈朋飞，
类型：新型
国别省市：浙江;33