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本实用新型公开一种半导体集成晶体管的封装结构，包括由上模型腔槽和下模型腔槽相对扣压所形成的塑封体，该塑封体上开设有供半导体集成晶体管的引脚引出的引脚孔。上述塑封体的长度为2.9毫米，宽度为1.5毫米，高度为0.9毫米。本实用新型能够在保证引...
该专利属于桂林斯壮微电子有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过桂林斯壮微电子有限责任公司授权不得商用。

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