封装结构及其制法制造技术

一种封装结构及其制法，该封装结构包括封装胶体、置晶垫、电性连接垫、半导体芯片、焊线、定位孔与焊球，该置晶垫与电性连接垫嵌埋并外露于该封装胶体的底面，该半导体芯片嵌埋于该封装胶体中且接置于该置晶垫上，并借由该焊线电性连接该电性连接垫，该定位孔形成于该封装胶体上，且该焊球接置于该电性连接垫上。借此，本发明专利技术可有效增进封装结构的定位能力，进而提高产品良率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术有关于一种封装结构及其制法，尤指一种无承载件的封装结构及其制法。
技术介绍
随着半导体产品轻薄短小的趋势的日益重要，传统导线架型式封装结构往往因其厚度的限制，而无法更进一步缩小其整体高度，所以无承载件的半导体封装结构因而出现，对于无承载件的半导体封装结构而言，其设计可减去现有导线架的厚度，进而可令其整体厚度较传统导线架型式封装结构为薄，并避免现有的无法降低封装结构厚度的缺失。图1A至图1B为现有例如第5，830, 800与7，314，820号美国专利的无承载件的半导体封装结构及其制法的剖视图，其中，图1A’与图1B’分别为图1A与图1B的俯视图。如图1A与图1A’所示，于承载板10上电镀形成有置晶垫111与电性连接垫112，并于该置晶垫111上接置半导体芯片12，且借由焊线13电性连接该半导体芯片12与电性连接垫112，接着，于该承载板10上形成包覆该半导体芯片12、焊线13、置晶垫111与电性连接垫112的封装胶体14，其中，该承载板10于边缘处具有外露于该封装胶体14的贯穿的定位孔100。如图1B与图1B’所示，移除该承载板10，而完成无承载件的半导体封装结构I。然而，上述现有技术的无承载件的半导体封装结构I最终仍需要在电性连接垫112上植设焊球(未图标)，但是定位孔100已经连同承载板10—并被移除，所以后续植设焊球的步骤将无法有效定位。因此，如何避免上述现有技术中的种种问题，以避免无承载件的半导体封装结构于植设焊球时不易定位，进而提升产品良率，实已成为目前亟欲解决的课题。
技术实现思路
有鉴于上述现有技术的缺失，本专利技术提供一种封装结构及其制法，以有效增进封装结构的定位能力，进而提闻广品良率。本专利技术的封装结构包括:封装胶体；电性连接垫，嵌埋并外露于该封装胶体的底面；半导体芯片，嵌埋于该封装胶体中且电性连接该电性连接垫；以及形成于该封装胶体上的定位孔。本专利技术还提供一种封装结构的制法，包括:提供一第一承载板，于该第一承载板上形成置晶垫与电性连接垫；于该置晶垫上接置半导体芯片，并借由焊线电性连接该半导体芯片与电性连接垫；于该第一承载板上形成包覆该半导体芯片、焊线、置晶垫与电性连接垫的封装胶体，并于该封装胶体上形成有多个定位孔；移除该第一承载板，且显露该多个定位孔；于该封装胶体具有该等定位孔的表面上接置第二承载板，该第二承载板具有多个对应连接各该定位孔的定位凸块；于该电性连接垫上接置焊球；以及移除该第二承载板。本专利技术又提供另一种封装结构的制法，包括:提供一第一承载板，于该第一承载板上形成电性连接垫；于该电性连接垫上倒装芯片接置半导体芯片；于该第一承载板上形成包覆该半导体芯片与电性连接垫的封装胶体，并于该封装胶体上形成有多个定位孔；移除该第一承载板，且显露该多个定位孔；于该封装胶体具有该等定位孔的表面上接置第二承载板，该第二承载板具有多个对应连接各该定位孔的定位凸块；于该电性连接垫上接置焊球；以及移除该第二承载板。由上可知，因为本专利技术的封装结构于封装胶体上形成定位孔，所以于承载板移除后，只要将具有对应卡合该定位孔的定位凸块的承载板接置于该封装结构上，即能精确定位该封装结构，而有利于后续焊球植设的对位，并提高产品良率。附图说明图1A至图1B为现有的无承载件的半导体封装结构及其制法的剖视图，其中，图1A’与图1B’分别为图1A与图1B的俯视图。图2A至图2H为本专利技术的封装结构及其制法的第一实施例的剖视图。图3A至图3H为本专利技术的封装结构及其制法的第二实施例的剖视图。图4为本专利技术的封装结构的第三实施例的剖视图。图5为本专利技术的封装结构的第四实施例的剖视图。主要组件符号说明10承载板100,260 定位孔111,231 置晶垫 112，232电性连接垫12，24 半导体芯片13，25 焊线14，26 封装胶体I无承载件的半导体封装结构20第一承载板21第一金属层22第二金属层233柱体27第二承载板271定位凸块28焊球29模具291定位柱30凸块。具体实施例方式以下借由特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本专利技术的其它优点及功效。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供本领域技术人员的了解与阅读，并非用以限定本专利技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本专利技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本专利技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“顶”、“底”及“一”等用语，也仅为便于叙述的明了，而非用以限定本专利技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，也当视为本专利技术可实施的范畴。第一实施例请参阅图2A至图2H，其为本专利技术的封装结构及其制法的第一实施例的剖视图。首先，如图2A所示，提供一第一承载板20，其相对两表面分别具有第一金属层21与第二金属层22,于本实施例中，该第一承载板20的材质为金属,且该第一金属层21与第二金属层22的材质为铜，但不以此为限。如图2B所示，于该第一金属层21上电镀形成置晶垫231、电性连接垫232与柱体233，该置晶垫231、电性连接垫232与柱体233可包括多个堆栈的第三金属层(未图标)，且该等第三金属层的材质可依序为铜/金/镍/钯/金(Cu/Au/Ni/Pd/Au)、铜/金/钯/镍/钯(Cu/Au/Pd/Ni/Pd)或铜/金/铜(Cu/Au/Cu)，但不以此为限。如图2C所示，于该置晶垫231上接置半导体芯片24，并借由焊线25电性连接该半导体芯片24与电性连接垫232，且于该第一金属层21上形成包覆该半导体芯片24、焊线25、置晶垫231、电性连接垫232与柱体233的封装胶体26，以借该柱体233而于该封装胶体26表面定义出多个定位孔260的轮廓。如图2D所示，移除该第二金属层22、第一承载板20与第一金属层21，并移除该置晶垫231、电性连接垫232与柱体233的至少部份，例如移除该置晶垫231、电性连接垫232与柱体233的堆栈的第三金属层的铜层或部分铜层，并外露该置晶垫231、电性连接垫232与柱体233的金层或剩余铜层，即该置晶垫231、电性连接垫232与柱体233的材质由底至顶为金/镍/钮/金(Au/Ni/Pd/Au)、金/钮/镍/钮(Au/Pd/Ni/Pd)或铜/金/铜(Cu/Au/Cu)，以使该置晶垫231、电性连接垫232与柱体233凹陷于该封装胶体26表面，并显露该多个定位孔260。如图2E所示，于该封装胶体26具有该等定位孔260的表面上接置第二承载板27，该第二承载板27具有多个对应连接各该定位孔260的定位凸块271，并外露出该电性连接垫 232。如图2F所示，于该电性连接垫232上接置焊球28。如图2G所示，移除该第二承载板27。如图2H所示，进行切割步骤，以移除该封装胶体26具有该定位孔260的部分。第二实施例请参阅图3A至图3H，其为本专利技术的封装结构及其制法的第二实施例的剖视图。首先，如图3A所示，提供一第一承载板20，其相对两表面分别具有第一金属层21与第二金属层22 ;接着，于该第一金属层21上电镀形成置晶垫231与电性连接垫2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装结构，包括：封装胶体；嵌埋并外露于该封装胶体的底面的多个电性连接垫；嵌埋于该封装胶体中且电性连接该电性连接垫的半导体芯片；以及形成于该封装胶体上的多个定位孔。

【技术特征摘要】
2011.10.26 TW 1001388231.一种封装结构，包括: 封装胶体； 嵌埋并外露于该封装胶体的底面的多个电性连接垫； 嵌埋于该封装胶体中且电性连接该电性连接垫的半导体芯片；以及 形成于该封装胶体上的多个定位孔。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，该封装结构还包括置晶垫，嵌埋并外露于该封装胶体的底面。3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，该封装结构还包括多个焊球，接置于该电性连接垫上。4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，该电性连接垫包括多个堆栈的金属层，该定位孔位于该封装胶体的底面，且该定位孔中具有该等金属层。5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，该等金属层的材质由底至顶为金/镍/ 钯 / 金(Au/Ni/Pd/Au)、金 / 钯 / 镍 / 钯(Au/Pd/Ni/Pd)或铜 / 金 / 铜(Cu/Au/Cu)。6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，该定位孔位于该封装胶体的顶面。7.一种封装结构的制法，包括: 于一第一承载板上形成置晶垫与电性连接垫； 于该置晶垫上接置半导体芯片，并借由焊线电性连接该半导体芯片与电性连接垫；于该第一承载板上形成包覆该半导体芯片、焊线、置晶垫与电性连接垫的封装胶体，并于该封装胶体上形成有多个定位孔； 移除该第一承载板，且显露该多个定位孔； 于该封装胶体具有该等定位孔的表面上接置第二承载板，该第二承载板具有多个对应连接各该定位孔的定位凸块； 于该电性连接垫上接置焊球；以及 移除该第二承载板。8.根据权利要求7所述的封装结构的制法，其特征在于，该多个定位孔的形成包括于第一承载板上形成有柱体，且令该封装胶体包覆该柱体，以借该柱体定义定位孔的轮廓，且移除该第一承载板的步骤还包括自该封装胶体底面移除至少部分该柱体以显露该多个定位孔。9.根据权利要求8所述的封装结构的制法，其特征在于，该柱体的材质自封装胶体底面依序为铜/金/镍/钮/金(Cu/Au/Ni/Pd/Au)或铜/金/钮/镍/钮(Cu/Au/Pd/...

【专利技术属性】
技术研发人员：林邦群，蔡岳颖，陈泳良，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：