封装结构及其制法制造技术

一种封装结构及其制法，该封装结构包括封装胶体、置晶垫、电性连接垫、半导体芯片、焊线、定位孔与焊球，该置晶垫与电性连接垫嵌埋并外露于该封装胶体的底面，该半导体芯片嵌埋于该封装胶体中且接置于该置晶垫上，并借由该焊线电性连接该电性连接垫，该定位孔形成于该封装胶体上，且该焊球接置于该电性连接垫上。借此，本发明专利技术可有效增进封装结构的定位能力，进而提高产品良率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术有关于一种封装结构及其制法，尤指一种无承载件的封装结构及其制法。
技术介绍
随着半导体产品轻薄短小的趋势的日益重要，传统导线架型式封装结构往往因其厚度的限制，而无法更进一步缩小其整体高度，所以无承载件的半导体封装结构因而出现，对于无承载件的半导体封装结构而言，其设计可减去现有导线架的厚度，进而可令其整体厚度较传统导线架型式封装结构为薄，并避免现有的无法降低封装结构厚度的缺失。图1A至图1B为现有例如第5，830, 800与7，314，820号美国专利的无承载件的半导体封装结构及其制法的剖视图，其中，图1A’与图1B’分别为图1A与图1B的俯视图。如图1A与图1A’所示，于承载板10上电镀形成有置晶垫111与电性连接垫112，并于该置晶垫111上接置半导体芯片12，且借由焊线13电性连接该半导体芯片12与电性连接垫112，接着，于该承载板10上形成包覆该半导体芯片12、焊线13、置晶垫111与电性连接垫112的封装胶体14，其中，该承载板10于边缘处具有外露于该封装胶体14的贯穿的定位孔100。如图1B与图1B’所示，移除该承载板10，而完成无承载件的半导体封装结构I。然而本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装结构，包括：封装胶体；嵌埋并外露于该封装胶体的底面的多个电性连接垫；嵌埋于该封装胶体中且电性连接该电性连接垫的半导体芯片；以及形成于该封装胶体上的多个定位孔。

【技术特征摘要】
2011.10.26 TW 1001388231.一种封装结构，包括: 封装胶体； 嵌埋并外露于该封装胶体的底面的多个电性连接垫； 嵌埋于该封装胶体中且电性连接该电性连接垫的半导体芯片；以及 形成于该封装胶体上的多个定位孔。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，该封装结构还包括置晶垫，嵌埋并外露于该封装胶体的底面。3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，该封装结构还包括多个焊球，接置于该电性连接垫上。4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，该电性连接垫包括多个堆栈的金属层，该定位孔位于该封装胶体的底面，且该定位孔中具有该等金属层。5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，该等金属层的材质由底至顶为金/镍/ 钯 / 金(Au/Ni/Pd/Au)、金 / 钯 / 镍 / 钯(Au/Pd/Ni/Pd)或铜 / 金 / 铜(Cu/Au/Cu)。6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，该定位孔位于该封装胶体的顶面。7.一种封装结构的制法，包括: 于一第一承载板上形成置晶垫与电性连接垫； 于该置晶垫上接置半导体芯片，并借由焊线电性连接该半导体芯片与电性连接垫；于该第一承载板上形成包覆该半导体芯片、焊线、置晶垫与电性连接垫的封装胶体，并于该封装胶体上形成有多个定位孔； 移除该第一承载板，且显露该多个定位孔； 于该封装胶体具有该等定位孔的表面上接置第二承载板，该第二承载板具有多个对应连接各该定位孔的定位凸块； 于该电性连接垫上接置焊球；以及 移除该第二承载板。8.根据权利要求7所述的封装结构的制法，其特征在于，该多个定位孔的形成包括于第一承载板上形成有柱体，且令该封装胶体包覆该柱体，以借该柱体定义定位孔的轮廓，且移除该第一承载板的步骤还包括自该封装胶体底面移除至少部分该柱体以显露该多个定位孔。9.根据权利要求8所述的封装结构的制法，其特征在于，该柱体的材质自封装胶体底面依序为铜/金/镍/钮/金(Cu/Au/Ni/Pd/Au)或铜/金/钮/镍/钮(Cu/Au/Pd/...

【专利技术属性】
技术研发人员：林邦群，蔡岳颖，陈泳良，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：