封装结构及其制法制造技术

一种封装结构及其制法，该封装结构包括：一封装件，其具有基板、及设于该基板上的第一与第二封装体；附着于该第二封装体的金属层；及形成于该第一封装体上的天线。借由金属层与天线的设计，以提升电磁屏蔽的功效。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术有关一种封装结构及其制法，尤指一种具有屏蔽构造与天线的封装结构及其制法。
技术介绍
随着电子产品轻薄短小及系统整合的趋势，现今已发展出一种系统级封装(System in package ;SIP),将一个或多个芯片,被动组件,天线等不同的电子组件整合在同一个封装件中，当整合的组件含有射频(Radio frequency, RF)组件、天线或其它电磁组件，容易造成邻近其它电子组件的干扰，且封装件中的电子组件集成度日益增加，使得各该电子组件之间的相对位置越来越靠近，所以各该电子组件之间的干扰问题更显重要。因此，电磁干扰变成设计上主要的挑战，尤其当封装体整合全球移动通信系统(Global System for Mobile Communications, GMS);无线局域网络(Wireless LAN,WLAN),全球定位系统(Global Positioning System, GPS) GPS,蓝牙(Bluetooth),手持式视频广播(Digital Video Broadcasting-Handheld, DVB-H)等无线通信模块与天线，在微小的体积内整合越多的无线本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装结构，其包括：一封装件，其具有基板、设于该基板上的第一封装体及第二封装体，且该第一封装体与该第二封装体之间具有间距；第一天线，其图案化形成于该第一封装体表面上；以及金属层，其附着于该第二封装体上。

【技术特征摘要】
2011.10.17 TW 1001374841.一种封装结构，其包括 一封装件，其具有基板、设于该基板上的第一封装体及第二封装体，且该第一封装体与该第二封装体之间具有间距； 第一天线，其图案化形成于该第一封装体表面上；以及 金属层，其附着于该第二封装体上。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，该封装结构还包括封装胶材，其形成于该第一封装体上，且覆盖该第一天线。3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，该封装结构还包括导电孔，其设于该封装胶材中，其一端接触该第一天线，而另一端外露于该封装胶体表面。4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，该封装结构还包括第二天线，其设于该封装胶材表面上，以接触该导电孔外露的一端。5.一种封装结构，其包括 一封装件，其具有基板、设于该基板上的第一封装体及第二封装体，且该第一封装体与该第二封装体之间具有间距； 金属层，其附着于该第一封装体及第二封装体上； 封装胶材，其形成于该第一封装体上的金属层上； 导电孔，其形成于该封装胶材中，其一端接触该第一封装体上的金属层，而另一端外露于该封装胶体表面；以及 天线，其图案化形成于该封装胶材表面上，并接触该导电孔外露的一端。6.根据权利要求1或5所述的封装结构，其特征在于，该第一或第二封装体中具有电子组件。7.根据权利要求2或5所述的封装结构，其特征在于，该封装胶材还形成于该第二封装体上的金属层上。8.一种封装结构的制法，其包括 提供一封装件，该封装件具有基板、...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱志贤，蔡宗贤，杨超雅，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：